[發明專利]適用于PC建筑的改性硅酮密封膠用底涂劑及其制備方法

有效

• 申請號: 201711445378.2
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN108034352B
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 方銘中;龔興宇;陳立義
• 申請（專利權）人: 科順防水科技股份有限公司
• 主分類號: C09D175/08
• 分類號: C09D175/08;C09D183/10;C09D7/63
• 代理公司: 44446 廣州潤禾知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 林名欽;周鄭奇

本發明公開了一種適用于PC建筑的改性硅酮密封膠用底涂劑及其制備方法，所述改性硅酮密封膠用底涂劑包括如下按重量份計算的組份：聚氨酯預聚物A；硅烷改性異氰酸酯預聚體B；有機硅改性環氧樹脂C 8~20%；硅烷偶聯劑0.1~1.5%；固化劑0.2~1%；錫類催化劑0.05~0.2%；胺類催化劑0.02~0.1%；溶劑49~68%；其中，聚氨酯預聚物A由二苯基甲烷二異氰酸酯與多羥基化合物反應制備得到，所述硅烷改性異氰酸酯由硅烷與異氰酸酯單體反應制備得到；所述聚氨酯預聚物A與硅烷改性異氰酸酯預聚體B的重量份比為1:1~3:1，聚氨酯預聚物A與硅烷改性異氰酸酯預聚體B占總量的30%～50%。本發明所述改性硅酮密封膠用底涂劑對密封膠的適用性好，固化速度快，力學性能好，耐水性好，耐低溫性優異，使用方便。

技術領域

本發明涉及高分子密封材料領域，具體地，本發明涉及一種適用于PC建筑的改性硅酮密封膠用底涂劑及其制備方法。

背景技術

裝配式建筑(PC建筑)的是建筑業的一次偉大革新，其具有節能、節材、節水、節地及環保型等優勢，具有巨大的應用前景。但是，裝配式建筑業發展的也有一些難題需要去克服，比如現場拼接縫的防水性不夠、耐低溫性不足。傳統的填補砂漿在交接位置很容易開裂，而在該部位用傳統的硅酮膠或是聚氨酯膠進行密封同樣存在一些缺陷：硅酮膠對混凝土粘接性欠佳，而且其表面不能刷涂，影響到后續的涂刷涂料作業；聚氨酯密封膠在紫外老化測試中效果較差。綜合效果來看，耐紫外老化、位移能力強的改性硅酮密封膠成為裝配式建筑內外墻接縫密封的首選。裝配式建筑的墻板都是在工廠里完成，在制備時為了脫模的方便一般會在模具里刷涂脫模劑，這些殘留在混凝土表面的脫模劑會影響到密封膠對混凝土的粘接性，改性硅酮密封膠也不例外。因此為了接縫的持久密封，在密封膠施工前對混凝土界面做適當的處理顯得十分必要，涂刷底涂被認為是最有效最方便的做法。

硅酮膠、聚氨酯膠在日常使用的也經常碰到需要底涂的情況，比如碰到難粘的基材或是基材表面性質不理想時，但是經過我們的測試以及國外的研究經驗，發現常規的硅烷偶聯劑配制的或是聚氨酯預聚體配制的底涂并不適用于改性硅酮密封膠，特別是雙組份改性硅酮密封膠在使用這些底涂后，粘接力幾乎沒有明顯的提升，特別是在低溫環境和濕氣較大的條件下，粘結力很差，而且由于雙組份改性硅酮密封膠在沒有底涂的情況下對包括混凝土在內的基材粘接性都很弱，因此需要尋求合適的底涂劑。

發明內容

基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種適用于PC建筑的改性硅酮密封膠用底涂劑，其適用于裝配式建筑用改性硅酮密封膠的底涂，對密封膠的適用性好，固化速度快，力學性能好，耐水性好，耐低溫性優異，使用方便。

本發明的另一目的在于提供所述適用于PC建筑的改性硅酮密封膠用底涂劑的制備方法。

其技術方案如下：

一種適用于PC建筑的改性硅酮密封膠用底涂劑，包括如下按重量份計算的組份：

聚氨酯預聚物A；

硅烷改性異氰酸酯預聚體B；

有機硅改性環氧樹脂C 8～20％；

固化劑0.2～1％；

硅烷偶聯劑0.1～1.5％；

錫類催化劑0.05～0.2％；

胺類催化劑0.02～0.1％；

溶劑40～60％；

其中，聚氨酯預聚物A由二苯基甲烷二異氰酸酯與多羥基化合物反應制備得到，所述硅烷改性異氰酸酯由硅烷與異氰酸酯單體反應制備得到，所述有機硅改性環氧樹脂C由羥基封端聚二甲基硅氧烷與雙酚A型環氧樹脂反應制備得到；所述聚氨酯預聚物A與硅烷改性異氰酸酯預聚體B的重量份比為1:1～3:1，聚氨酯預聚物A與硅烷改性異氰酸酯預聚體B占總量的30％～40％。