[發明專利]固化性樹脂組合物、干膜、固化物、及印刷電路板

有效

• 申請號: 201711445246.X
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN109976092B
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發明（設計）人: 福田晉一朗;山本修一;董思原;王玉彬
• 申請（專利權）人: 太陽油墨（蘇州）有限公司
• 主分類號: G03F7/027
• 分類號: G03F7/027;G03F7/004;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供能得到不僅耐熱性優異而且彎曲性、翹曲性也優異的固化物的固化性樹脂組合物、干膜、固化物、及印刷電路板。上述固化性樹脂組合物包含(A)含羧基樹脂、(B)光聚合引發劑、以及(C)具有5個以上環氧烷骨架的含烯屬不飽和基團化合物，作為前述(A)成分，包含(A1)使環氧樹脂與具有烯屬不飽和基團的羧酸反應，使所生成的羥基與酸酐反應，對由此形成的含羧基樹脂加成具有縮水甘油基和烯屬不飽和基團的化合物而形成的含羧基感光性樹脂；以及(A2)使環氧樹脂與具有烯屬不飽和基團的羧酸反應，使所生成的羥基與酸酐反應而形成的含羧基感光性樹脂。

技術領域

本發明涉及固化性樹脂組合物、干膜、固化物、及印刷電路板。

背景技術

近年來，智能手機、平板終端的普及和性能的提高正在急速推進。對于以它們為代表的信息設備終端，消費者對小型化、薄型化的要求高，為了響應該要求，產品內部的電路基板的高密度化、節省空間化成為必需。因此，能彎曲地收納且能提高電路配置自由度的柔性印刷電路板的用途正在擴大，對于柔性印刷電路板的可靠性也要求比以往更高。

印刷電路板的制造工序中，為了保護在基板上通過絲網印刷等方法形成的布線(電路)圖案不受外部環境的影響，或者為了在將電子部件在印刷電路板進行表面安裝時進行的焊接工序中以焊料不會附著在不需要的部分的方式進行保護，將被稱為覆蓋層或阻焊層的保護層覆蓋在印刷電路板上。以往，上述用途中使用的阻焊層用的固化性樹脂組合物中，主要使用環氧系的含羧基感光性樹脂。

例如，日本特開平10-282665號公報中提出了一種光致阻焊墨組合物，其使用了通過使具有自由基聚合性不飽和酰基和羧基的樹脂的羧基與1分子中具有1個環氧基和1個以上自由基聚合性不飽和基團的化合物進行反應而得到的紫外線固化性樹脂。

另外，日本特許5556990號公報中提出了一種感光性樹脂組合物，其含有：使多官能環氧樹脂與不飽和一元羧酸的酯化合物或者飽和或不飽和多元酸的酯化合物的反應產物與飽和或不飽和多元酸酐進行反應后，進一步加成1分子中具有1個縮水甘油基和至少1個烯屬不飽和基團的化合物而得到的感光性預聚物；分子中具有至少1個以上烯屬不飽和基團的光聚合性單體；光聚合引發劑；封端化異氰酸酯；雙馬來酰亞胺化合物。

發明內容

發明要解決的問題

然而，由使用了上述那樣的含羧基感光性樹脂的樹脂組合物得到的固化膜雖然耐熱性良好，但存在彎曲性低或翹曲大的問題，有改善的余地。

本發明的目的在于，提供能得到不僅耐熱性優異而且彎曲性、低翹曲性也優異的固化物的固化性樹脂組合物、及使用其的干膜、固化物、及印刷電路板。

用于解決問題的方案

本發明人等進行了深入研究，結果通過組合特定的含羧基感光性樹脂，并配混具有5個以上環氧烷骨架的含烯屬不飽和基團化合物，從而成功地獲得能得到不僅耐熱性優異而且彎曲性、低翹曲性也優異的固化物的固化性樹脂組合物，由此完成了本發明。

即，本發明如下所述。

【第1項】一種固化性樹脂組合物，其特征在于，包含：

(A)含羧基樹脂、

(B)光聚合引發劑、以及

(C)具有5個以上環氧烷骨架的含烯屬不飽和基團化合物，

作為前述(A)成分，包含：

(A1)使環氧樹脂與具有烯屬不飽和基團的羧酸反應，使所生成的羥基與酸酐反應，對由此形成的含羧基樹脂加成具有縮水甘油基和烯屬不飽和基團的化合物而形成的含羧基感光性樹脂；以及

(A2)使環氧樹脂與具有烯屬不飽和基團的羧酸反應，使所生成的羥基與酸酐反應而形成的含羧基感光性樹脂。