[發明專利]一種芯片防水結構、傳感器在審
| 申請號： | 201711444762.0 | 申請日： | 2017-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN108346624A | 公開（公告）日： | 2018-07-31 |
| 發明（設計）人： | 陸宇;陶永綱;周影;程玉華 | 申請（專利權）人： | 上海矽潤科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00;H01L23/544;H01L23/06;H01L23/34;G01N27/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201203 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 防水結構 封裝外殼 檢測電極 芯片 濕度檢測模塊 潮濕環境 封裝結構 內部空氣 芯片引線 水汽 傳感器 引腳 封裝 檢測 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片防水結構，其特征在于，包括：封裝外殼、芯片引線和引腳，所述封裝外殼內設有檢測電極，所述檢測電極通過導線與濕度檢測模塊連接，對封裝內部空氣含水量進行檢測。
2.如權利要求1所述一種芯片防水結構，其特征在于，所述檢測電極為探針狀，位于所述封裝外殼底部，通過檢測所述封裝外殼內空氣電導率的變化，得出封裝外殼內部空氣濕度。
3.如權利要求1所述一種芯片防水結構，其特征在于，所述芯片周圍設有加熱膜片，所述加熱膜片通過導線與加熱控制模塊連接，所述加熱控制模塊為所述加熱膜片供電升溫。
4.如權利要求1所述一種芯片防水結構，其特征在于，所述封裝外殼表面涂布一層防水材料。
5.如權利要求4所述一種芯片防水結構，其特征在于，所述防水材料包含環氧基樹脂或反應型聚氨酯。
6.如權利要求3所述一種芯片防水結構，其特征在于，所述加熱膜片為合金材質，所述合金材質包含鎳、鉻、鐵、銅或鈦等金屬中的一種或多種。
7.一種傳感器，包括如權利要求1-6任一所述的芯片防水結構。
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