[發明專利]匹配器動態測試方法

在審

• 申請號: 201711444537.7
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN108152696A
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 徐敏;朱國俊
• 申請（專利權）人: 揚州市神州科技有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京文苑專利代理有限公司 11516
• 代理人: 何新平

本發明涉及一種匹配器動態測試方法，包括：利用PLC系統設計負載模擬器；負載模擬器包括串聯電容、并聯電容；通過匹配器的阻抗，導出負載模擬器需要的阻抗點，根據此阻抗點設置并聯電容和串聯電容的位置；通過PLC系統設定匹配器在極限情況下匹配，記錄參數；通過PLC系統改變功率的大小，把負載模擬器需要的阻抗點固定下來，然后記錄參數；通過PLC系統改變功率的大小，隨著功率變化，改變負載模擬器的阻抗點，檢驗匹配情況，記錄參數。本發明提供的匹配器動態測試方法，可模擬復雜的實際腔體環境變化，可實時改變虛擬腔體的阻抗來模擬實際腔體使用的情況，可通過匹配器自動找點來實現匹配功能的全面化，可以很好地滿足實際應用的需要。

技術領域

本發明涉及一種匹配器動態測試方法。

背景技術

射頻工藝已經廣泛運用到半導體芯片、液晶面板、太陽能、LED制造行業中。工業生產中的射頻回路是射頻電源到匹配器再到腔體，而腔體就是Wafer做工藝的載體；半導體公司工藝加工(刻蝕、薄膜等)時，腔體內氣體、溫度等環境的變化，就要通過匹配器實時的變化來實現工藝的正常生產；匹配器的自動匹配功能正是應對腔體環境的變化來實時改變阻抗，使得產品在腔體內保持一個理想的狀態做完工藝。而對匹配器的單獨測試就是對匹配器的工作狀態進行完整全面的評估，可以確保半導體等產品生產時的效率和FAIL率；匹配器在功能運用上一般分固定式和自動式，固定式就是腔體環境恒定，永遠只做一種工藝時使用；自動匹配器的運用范圍很廣，大部分射頻工藝都是使用自動匹配器來實現具體的工藝加工；而自動式匹配器的檢測和維護就要通過測試來校驗匹配器自動匹配的運行情況。

現有技術的自動匹配器的測試系統如圖1所示，測試功率時只能通過LOADSimulator這個固定的裝置確定好的一個阻抗點，通過匹配器(MWH-25-01UUT)來找到相應的匹配位置，使得測量儀表(Bird4024和Bird4421)測試的反射功率在規定時間內降到范圍之內；可是做半導體產品工藝時腔體阻抗是不定時變化的，只是單一阻抗點測試是沒法保證匹配器去適應各種不同的環境變化的匹配狀態的，常規的匹配平臺功能單一，無法適應復雜的實際腔體環境。

發明內容

針對上述現有技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種可避免出現上述技術缺陷的匹配器動態測試方法。

為了實現上述發明目的，本發明提供的技術方案如下：

一種匹配器動態測試方法，包括以下步驟：

步驟1)利用PLC系統設計負載模擬器；負載模擬器包括相位與幅度檢波器、伺服卡、串聯電容、串聯電感、并聯電容、兩個位置感知模塊和兩個馬達；

步驟2)通過匹配器的阻抗，導出負載模擬器需要的阻抗點，根據此阻抗點設置并聯電容和串聯電容的位置；

步驟3)通過PLC系統設定匹配器在極限情況下匹配，記錄參數；

步驟4)通過PLC系統改變功率的大小，把負載模擬器需要的阻抗點固定下來，然后記錄參數；

步驟5)通過PLC系統改變功率的大小，隨著功率變化，改變負載模擬器的阻抗點，檢驗匹配情況，記錄參數。

進一步地，在負載模擬器中，兩個馬達和兩個位置感知模塊分別與伺服卡相連接；伺服卡、相位與幅度檢波器、串聯電容和串聯電感依次連接，并聯電容的正極連接到連接在相位與幅度檢波器和串聯電容之間的導線上，并聯電容的負極接地。

進一步地，并聯電容和串聯電容是可調電容。

進一步地，步驟3)具體為：通過PLC系統設定匹配器在極限情況下匹配，記錄匹配時間和反射功率。

進一步地，步驟4)具體為：通過PLC系統改變功率的大小，把負載模擬器需要的阻抗點固定下來，然后記錄匹配時間和反射功率。