[發明專利]恒溫晶體振蕩器在審
| 申請號： | 201711442569.3 | 申請日： | 2017-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN107911095A | 公開（公告）日： | 2018-04-13 |
| 發明（設計）人： | 王義鋒;劉朝勝;邱文才;李海燕;王春明;王丹;周文;王巍巍;林慧嫻 | 申請（專利權）人： | 廣東大普通信技術有限公司 |
| 主分類號： | H03H9/05 | 分類號： | H03H9/05;H03H9/08;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523808 廣東省東莞市松山湖高新技術產*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 恒溫 晶體振蕩器 | ||
1.一種恒溫晶體振蕩器，其特征在于，
包括位于外殼體與基座形成的空腔中的內殼體以及位于所述內殼體中的石英晶體；
還包括位于所述空腔中的導熱套，所述導熱套設有盲槽，所述內殼體插入所述盲槽中，且所述內殼體與所述盲槽的槽壁以及槽底之間均設有間隙。
2.根據權利要求1所述的恒溫晶體振蕩器，其特征在于，
還包括位于所述空腔中的內電路板，所述導熱套貼合設置于所述內電路板靠近所述基座的一側。
3.根據權利要求2所述的恒溫晶體振蕩器，其特征在于，所述導熱套通過錫膏或者銀膠粘貼于所述內電路板上。
4.根據權利要求2所述的恒溫晶體振蕩器，其特征在于，
還包括位于所述基座遠離所述導熱套的一側的外電路板，所述外電路板與所述內電路板電氣連接。
5.根據權利要求1～4任一項所述的恒溫晶體振蕩器，其特征在于，還包括貼合于所述導熱套的外表面的發熱元件。
6.根據權利要求5所述的恒溫晶體振蕩器，其特征在于，
所述發熱元件包括第一元件和第二元件，所述第一元件、導熱套的幾何中心和第二元件在一條直線上。
7.根據權利要求1所述的恒溫晶體振蕩器，其特征在于，還包括貼合于所述導熱套的外表面的溫度傳感器。
8.根據權利要求1所述的恒溫晶體振蕩器，其特征在于，
所述盲槽包括第一凹槽和設置于所述第一凹槽的槽底的第二凹槽；
所述內殼體的一端與所述第一凹槽固定連接，所述內殼體的另一端插入所述第二凹槽中與所述第二凹槽間隙配合。
9.根據權利要求1或8任一項所述的恒溫晶體振蕩器，其特征在于，所述內殼體與所述盲槽之間的間隙的絕對壓力小于標準大氣壓。
10.根據權利要求9所述的恒溫晶體振蕩器，其特征在于，所述內殼體與所述盲槽之間的間隙為真空狀態。
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