[發明專利]一種用于LED封裝加工系統

有效

• 申請號: 201711441634.0
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN108598221B
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 郭經洲;程一龍;王曉哲;李輝
• 申請（專利權）人: 江西駿川半導體設備有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/56
• 代理公司: 浙江專橙律師事務所 33313
• 代理人: 陳飛

1.一種用于LED封裝加工系統，包括點膠設備（1）、模壓設備（3）及熒光涂覆設備（4）；其特征在于：所述點膠設備（1）包括定量點膠裝置（11）、給料管（12）、工作臺面（110）、散熱孔(16)、控制旋鈕（111）及封裝平臺（113），所述定量點膠裝置（11）的背面安裝于第一連接板（19）的前側，所述給料管（12）的背部嵌入安裝于調試器（14）的內部；所述模壓設備（3）包括進料箱（31）、供料管（37）、第一基座（38）、緊急制動裝置、進料筒（312）、接料盤（313）及上料基臺（314）；所述熒光涂覆設備（4）包括顯示屏（41）、物件臺（43）、操作板（49）、調節開關（410）、定位裝置、涂抹器（412）及急停按鈕（413）；所述定量點膠裝置（11）由防塵圈（101）、活塞彈簧（102）、活塞（103）、定量給膠器（104）、給膠管（105）、密封墊（106）、第二外殼（107）、點膠頭（108）組成，所述防塵圈（101）的下表面安裝于活塞彈簧（102）的上方；所述定位裝置包括FET管（1101）、第三外殼（1102）、支撐環（1103）、窗口（1104）、引腳（1105）、第二基座（1106）、電路元件（1107）、熱電板（1108）、濾光透鏡（1109），所述FET管（1101）位于電路元件（1107）的上端，所述第三外殼（1102）與窗口（1104）為一體化結構，所述支撐環（1103）位于第三外殼（1102）的內部，所述引腳（1105）貫穿于第二基座（1106），所述電路元件（1107）位于第三外殼（1102）的內部，所述熱電板（1108）的下表面與濾光透鏡（1109）的上表面相貼合；所述緊急制動裝置包括控油裝置（901）、液壓缸（902）、油箱（903）、第一外殼（904）、電線（905）、信號接收器（906）、隔板（907），所述控油裝置（901）通過電線（905）與信號接收器（906）相連接，所述信號接收器（906）的底部與液壓缸（902）的上表面相連接，所述隔板（907）的右端面與液壓缸（902）的左端面相焊接，所述油箱（903）與第一外殼（904）的內表面相連接；所述控油裝置（901）包括電動閥（90101）、密封栓（90102）、活塞桿（90103）、第二連接板（90104）、控油裝置腔體（90105），所述電動閥（90101）的底面與活塞桿（90103）的上表面相焊接，所述第二連接板（90104）的底面與控油裝置腔體（90105）的內表面為一體化結構。

2.根據權利要求1所述的一種用于LED封裝加工系統，其特征在于：所述活塞彈簧（102）安裝于第二外殼（107）的內部，所述活塞（103）的內側與給膠管（105）的外側相連接，所述給膠管（105）的外側與密封墊（106）的內側相貼合。

3.根據權利要求1所述的一種用于LED封裝加工系統，其特征在于：所述控制器（13）與連接線（17）電連接，所述調試器（14）的下方安裝于平板（15）的上方，所述平板（15）的下表面與第一連接板（19）的上表面相互平行，所述散熱孔（16）與控制器（13）為一體化結構。