[發明專利]一種柔性線路板的制備方法

在審

• 申請號: 201711440075.1
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN108174519A
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 劉新華;李真瑞
• 申請（專利權）人: 江西鑫力華數碼科技有限公司
• 主分類號: H05K3/04
• 分類號: H05K3/04;H05K3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種柔性線路板的制作方法，包括以下步驟：(1)將一表面具有金屬箔的柔性基材置于所述基材之上并與之進行覆合；(2)將覆合材料的鋁箔面進行電暈處理；(3)制備刀模，運用刀模通過所述具有金屬箔的柔性基材表面向下模切，切線貫通具有金屬箔的柔性基材并形成所需線路；將覆合材料進行活化處理：浸入3％wt～8％wt的HF溶液，保持1秒～12秒后取出；(4)剝離所需線路以外的金屬箔及柔性基材，去除蝕刻后線路圖案表面的油墨；(5)壓合具有金屬箔的柔性基材與基材后，形成所需的柔性線路板。本發明的產品的合格率高，能夠有效減少了銅浪費，降低了生產成本，保證了蝕刻線路的精確度。

技術領域

本發明涉及印制線路板技術領域，尤其涉及一種印制線路板HDI產品的柔性線路板的制備方法。

背景技術

柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。柔性電路提供優良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；柔性電路板可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

目前，缺乏一種產品的合格率高的柔性線路板的制備方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種產品的合格率高的柔性線路板的制備方法。

為達到上述目的，本發明采用了下列技術方案：本發明的一種柔性線路板的制作方法，包括以下步驟：

(1)將一表面具有金屬箔的柔性基材置于所述基材之上并與之進行覆合；

(2)將覆合材料的鋁箔面進行電暈處理；

(3)制備刀模，運用刀模通過所述具有金屬箔的柔性基材表面向下模切，切線貫通具有金屬箔的柔性基材并形成所需線路；將覆合材料進行活化處理：浸入3％wt～8％wt的HF溶液，保持1秒～12秒后取出；

(4)剝離所需線路以外的金屬箔及柔性基材，去除蝕刻后線路圖案表面的油墨；

(5)壓合具有金屬箔的柔性基材與基材后，形成所需的柔性線路板。

進一步地，在步驟(1)中，所述的柔性基材的材質為聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亞胺薄膜。

進一步地，在步驟(1)中，所述的金屬箔為銅箔。

進一步地，在步驟(4)中，將覆合材料浸入5％wt的HF溶液HF溶液。

進一步地，在步驟(4)中，將覆合材料浸入HF溶液，保持10秒后取出。

進一步地，在步驟(4)中，所述剝離所需線路以外的金屬箔及柔性基材后，在形成所需線路的金屬箔表面覆絕緣膜后進行加熱壓合。

有益效果：本發明的產品的合格率高，能夠有效減少了銅浪費，降低了生產成本，保證了蝕刻線路的精確度，應用范圍廣，有效的減少了柔性電路損害的問題，可剪裁成尺寸規格，應用前景廣闊。

具體實施方式

通過以下實施例進一步詳細說明本發明，但應注意本發明的范圍并不受這些實施例的任何限制。

實施例1

本發明的一種柔性線路板的制作方法，包括以下步驟：