[發(fā)明專利]電子封裝件及其制法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711440046.5
• 申請(qǐng)日: 2017-12-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109860140A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-06-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳啟睿;黃富堂;陳嘉成;林俊賢;米軒皞;白裕呈
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498;H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽(yáng)

1.一種電子封裝件，其特征在于，包括：

第一基板，其包含有第一絕緣部；

第一電子元件，其設(shè)于該第一基板上；

第二基板，其包含有第二絕緣部且通過(guò)多個(gè)導(dǎo)電元件堆疊于該第一基板上，其中，該第一絕緣部的剛性不同于該第二絕緣部的剛性；以及

第一封裝層，其形成于該第一基板與第二基板之間，以包覆該第一電子元件與該導(dǎo)電元件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該第一絕緣部的剛性大于或小于該第二絕緣部的剛性。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該導(dǎo)電元件為金屬塊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該導(dǎo)電元件包含有金屬塊與包覆該金屬塊的導(dǎo)電材。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該導(dǎo)電元件為焊錫凸塊。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該電子封裝件還包括設(shè)于該第一基板與第二基板之間的支撐件。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子封裝件，其特征在于，該支撐件未電性連接該第一基板與第二基板。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該電子封裝件還包括設(shè)于該第二基板上的第二電子元件。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子封裝件，其特征在于，該電子封裝件還包括形成于該第二基板上且包覆該第二電子元件的第二封裝層。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該電子封裝件還包括設(shè)于該第二基板上的封裝件。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該第一與第二絕緣部的剛性較低者的材質(zhì)為環(huán)氧樹(shù)脂絕緣膜(AjinomotoBuild-up Film,簡(jiǎn)稱ABF)、聚酰亞胺或感光性介電層。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該第一與第二絕緣部的剛性較高者的材質(zhì)為預(yù)浸材。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該第一與第二絕緣部的其中一者的楊氏系數(shù)小于15GPa，而另一者大于15GPa。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該第一與第二絕緣部的其中一者的楊氏系數(shù)為2.5至15GPa。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該第一與第二絕緣部的其中一者的楊氏系數(shù)大于20GPa。

16.一種電子封裝件的制法，其特征在于，該制法包括：

提供包含有第一絕緣部的第一基板及包含有第二絕緣部的第二基板，其中，該第一基板上設(shè)有第一電子元件，且該第一絕緣部的剛性不同于該第二絕緣部的剛性；

將該第二基板通過(guò)多個(gè)導(dǎo)電元件堆疊于該第一基板上；以及

形成第一封裝層于該第一基板與第二基板之間，以包覆該第一電子元件與該導(dǎo)電元件。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該第一絕緣部的剛性大于或小于該第二絕緣部的剛性。

18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該導(dǎo)電元件為金屬塊。

19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該導(dǎo)電元件包含有金屬塊與包覆該金屬塊的導(dǎo)電材。