[發明專利]一種串焊機在線浸泡焊帶裝置在審
| 申請號: | 201711439682.6 | 申請日: | 2017-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN109979844A | 公開(公告)日: | 2019-07-05 |
| 發明(設計)人: | 孫樹偉 | 申請(專利權)人: | 酒泉阿樹農業生物科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 735000 甘肅*** | 國省代碼: | 甘肅;62 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 進料定位塊 浸泡 焊帶 焊帶浸泡箱 焊帶裝置 焊機 導料口 定位塊 定位座 出料 箱蓋 密封圈 真空管 噴涂助焊劑 聲光報警器 液面檢測器 垂直固定 定位卡槽 轉軸連接 左右兩側 箱內壁 真空表 助焊劑 開蓋 沿邊 把手 側面 | ||
1.一種串焊機在線浸泡焊帶裝置,包括焊帶浸泡箱(1)及焊帶浸泡箱(1)上部通過轉軸連接的箱蓋(2),其特征在于:所述焊帶浸泡箱(1)內壁設有最低液面檢測器(3),其左右兩側面相對應設置有進料定位塊(5)和出料定位塊(6),且該進料定位塊(5)側上方固定有真空管(4);所述進料定位塊(5)和所述出料定位(6)塊沿邊分別安裝有密封圈,且中間位置開設有相同數量的導料口(5a);所述箱蓋(2)外側面上分別設有聲光報警器(8)、真空表(7)和開蓋把手(9),其內側面居中處垂直固定有焊帶定位座(10),該焊帶定位座(10)設有與所述導料口(5a)相對應的定位卡槽(10a)。
2.根據權利要求1所述的串焊機在線浸泡焊帶裝置,其特征在于:所述真空管(4)外端連接有真空泵(11)。
3.根據權利要求1所述的串焊機在線浸泡焊帶裝置,其特征在于:所述進料定位塊(5)和所述出料定位塊(6)形狀、大小一致。
4.根據權利要求1所述的串焊機在線浸泡焊帶裝置,其特征在于:所述最低液面檢測器(3)設置位置低于所述進料定位塊(5)和所述出料定位塊(6)。
5.根據權利要求1所述的串焊機在線浸泡焊帶裝置,其特征在于:所述導料口(5a)與所述定位卡槽(10a)數量相同。
6.根據權利要求1所述的串焊機在線浸泡焊帶裝置,其特征在于:所述聲光報警器(8)通過信號線與所述最低液面檢測器(3)連接。
7.根據權利要求1所述的串焊機在線浸泡焊帶裝置,其特征在于:所述真空表(7)與所述箱蓋(2)連通。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





