[發明專利]無鹵樹脂組合物和覆蓋膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201711439284.4
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN107880530B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 閆增陽;茹敬宏;伍宏奎
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L75/04
• 分類號: C08L75/04;C08L71/12;C08L63/00;C08L51/00;C08K5/5399;C09J175/04;C09J171/12;C09J163/00;C09J11/06;C09J11/08;C09J7/25;C09J7/38
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 陳平

本公開提供一種無鹵樹脂組合物和覆蓋膜及其制備方法。所述無鹵樹脂組合物包括：60至80重量份的含羧基聚氨酯；10至30重量份的聚苯醚；10至20重量份的多官能環氧樹脂；1至10重量份的相容劑；0.5至2重量份的胺類固化劑；和10至30重量份的阻燃劑。通過包含這些組分，以聚苯醚改性含羧基聚氨酯，可以改善其耐熱性差的缺陷；以多官能環氧樹脂及胺類固化劑與聚氨酯和聚苯醚反應，形成共交聯，可以提高無鹵樹脂組合物固化產物的力學性能；并且以相容劑改善無鹵樹脂組合物及其固化產物的穩定性，可以提高儲存性能。

技術領域

本公開涉及撓性印制電路板技術領域。具體地，本公開涉及一種無鹵樹脂組合物及由其制作的撓性印制電路板用覆蓋膜及其制備方法。

背景技術

覆蓋膜是一種重要的撓性印制電路板材料，用于覆蓋在撓性印制電路板外表，起到阻焊，以及防灰塵、潮氣及化學藥品的作用，并能增強電路板的耐撓曲性能和耐應力損傷性能。常見的覆蓋膜是在聚酰亞胺薄膜上涂覆一層無鹵樹脂組合物制成的。無鹵樹脂組合物的性質對覆蓋膜的性質具有至關重要的影響。

對于覆蓋膜所用的無鹵樹脂組合物，關注的重點性能包括：耐熱性、耐老化性、儲存性、粘結性及電性能等。傳統覆蓋膜用無鹵樹脂組合物采用環氧樹脂/丁腈橡膠為主要成分、搭配固化劑、阻燃劑及其他助劑組成，其剝離強度一般較低，耐老化性能和儲存穩定性較差。例如，日本專利JP2009-96940A、中國專利CN105482442A、CN102822304B等采用聚氨酯為主體樹脂，搭配環氧樹脂、酚醛樹脂等其它樹脂及阻燃劑，制備了覆蓋膜及覆銅板，產品的柔韌性和剝離強度均較佳，但其耐熱性、儲存穩定性仍不夠優異。

聚苯醚具有較高的耐熱性，尺寸穩定性好，吸濕率低，并且在硬質覆銅板中有較成功的應用。例如，中國專利CN104263306B、CN104725828A等制得的覆銅板的耐熱性能和電性能優異。中國專利CN103740059B采用環氧樹脂為主體樹脂，搭配聚氨酯和聚苯醚，制備了浸漬樹脂，具有優異的耐高低溫沖擊性能和電氣性能。但是聚苯醚的極性較低，與環氧樹脂、聚氨酯等的相容性較差，配制成的組合物的儲存性較差，需要通過化學改性及物理改性等方法進行改善。

發明內容

本公開的一個目的在于提供一種無鹵樹脂組合物及由其制作的撓性印制電路板用覆蓋膜及其制備方法，通過在無鹵樹脂組合物中包含特定量的含羧基聚氨酯、聚苯醚、多官能環氧樹脂、相容劑、胺類固化劑和阻燃劑，以聚苯醚改性含羧基聚氨酯，改善其耐熱性差的缺陷；以多官能環氧樹脂及胺類固化劑與聚氨酯和聚苯醚反應，形成共交聯，提高無鹵樹脂組合物固化產物的力學性能；并且以相容劑改善無鹵樹脂組合物及其固化產物的穩定性，提高儲存性能。

因此，在一個方面，本公開提供一種無鹵樹脂組合物，所述無鹵樹脂組合物包括：

(A)60至80重量份的含羧基聚氨酯；

(B)10至30重量份的聚苯醚；

(C)10至20重量份的多官能環氧樹脂；

(D)1至10重量份的相容劑；

(E)0.5至2重量份的胺類固化劑；和

(F)10至30重量份的阻燃劑。

在另一個方面，本公開提供一種覆蓋膜，所述覆蓋膜包括：

聚酰亞胺薄膜，

半固化的膠粘層，所述半固化的膠粘層形成在所述聚酰亞胺薄上，和

離型紙，所述離型紙覆合于所述半固化的膠粘層上，

其中所述半固化的膠粘層由根據上面所述的無鹵樹脂組合物形成。

在再一個方面，本公開提供一種制備上面所述的覆蓋膜的方法，所述方法包括：