[發(fā)明專利]電子裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711437458.3 | 申請日: | 2017-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN108023985B | 公開(公告)日: | 2020-09-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳安平 | 申請(專利權(quán))人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;賈允 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 裝置 | ||
本發(fā)明公開了一種電子裝置。電子裝置包括機殼、輸出模組、主板、成像模組及接收模組。輸出模組安裝在機殼內(nèi),包括封裝殼體、紅外補光燈及接近紅外燈,封裝殼體包括封裝基板。紅外補光燈與接近紅外燈封裝在封裝殼體內(nèi)并承載在封裝基板上,兩者能夠以不同的功率向封裝殼體外發(fā)射紅外光線。主板安裝在機殼內(nèi),主板形成有安裝缺口。成像模組安裝在機殼內(nèi)且與安裝缺口對應(yīng)。接收模組結(jié)合在主板上,且從安裝缺口的邊緣伸入安裝缺口,沿安裝缺口的深度方向上,接收模組與成像模組部分重疊,接收模組包括接近傳感器和/或光感器。由于輸出模組集成度較高,體積較小,且成像模組及接收模組在安裝缺口的深度方向上部分重疊,節(jié)約了電子裝置內(nèi)部的空間。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及消費性電子技術(shù)領(lǐng)域,更具體而言,涉及一種電子裝置。
背景技術(shù)
隨著手機支持的功能越來越豐富多樣,手機需要設(shè)置的功能器件的種類和數(shù)量也越來越多,為了實現(xiàn)距離檢測、環(huán)境光檢測與用戶的面部3D特征識別等功能,需要在電子設(shè)備中配置接近傳感器、環(huán)境光傳感器、紅外光攝像頭、結(jié)構(gòu)光投射器等功能器件,而為了布置眾多的功能器件,會占用手機過多的空間。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施方式提供一種電子裝置。
本發(fā)明實施方式的電子裝置包括:
機殼;
安裝在所述機殼內(nèi)的輸出模組,所述輸出模組包括封裝殼體、紅外補光燈及接近紅外燈,所述封裝殼體包括封裝基板,所述紅外補光燈與所述接近紅外燈封裝在所述封裝殼體內(nèi)并承載在所述封裝基板上,所述紅外補光燈與所述接近紅外燈能夠以不同的功率向所述封裝殼體外發(fā)射紅外光線;
安裝在所述機殼內(nèi)的主板,所述主板形成有安裝缺口;
成像模組,所述成像模組安裝在所述機殼內(nèi)且與所述安裝缺口對應(yīng);和
接收模組,所述接收模組結(jié)合在所述主板上,且從所述安裝缺口的邊緣伸入所述安裝缺口,沿所述安裝缺口的深度方向上,所述接收模組與所述成像模組部分重疊,所述接收模組包括接近傳感器和/或光感器。
在某些實施方式中,所述輸出模組還包括芯片,所述紅外補光燈與所述接近紅外燈形成在一片所述芯片上。
在某些實施方式中,所述封裝殼體還包括封裝側(cè)壁及封裝頂部,所述封裝側(cè)壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間,所述封裝頂部形成有補光窗口及接近窗口,所述補光窗口與所述紅外補光燈對應(yīng),所述接近窗口與所述接近紅外燈對應(yīng)。
在某些實施方式中,所述輸出模組還包括補光燈透鏡,所述補光燈透鏡設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)并與所述紅外補光燈對應(yīng);和/或
所述輸出模組還包括接近燈透鏡,所述接近燈透鏡設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)并與所述接近紅外燈對應(yīng)。
在某些實施方式中,所述輸出模組還包括設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)的補光燈透鏡及接近燈透鏡,所述補光燈透鏡與所述紅外補光燈對應(yīng),所述接近燈透鏡與所述接近紅外燈對應(yīng),所述補光燈透鏡與所述接近燈透鏡位于同一透明基體上。
在某些實施方式中,所述輸出模組還包括金屬遮擋板,所述金屬遮擋板位于所述封裝殼體內(nèi)并位于所述紅外補光燈與所述接近紅外燈之間。
在某些實施方式中,所述輸出模組還包括由透光材料制成的光學(xué)封罩,所述光學(xué)封罩形成在所述封裝基板上并位于所述封裝殼體內(nèi),所述光學(xué)封罩包裹住所述紅外補光燈及所述接近紅外燈。
在某些實施方式中,所述輸出模組還包括出光隔板,所述出光隔板形成在所述光學(xué)封罩內(nèi)并位于所述紅外補光燈與所述接近紅外燈之間。
在某些實施方式中,所述輸出模組上形成有接地引腳、補光燈引腳和接近燈引腳,所述接地引腳和所述補光燈引腳被使能時,所述紅外補光燈發(fā)射紅外光線;所述接地引腳和所述接近燈引腳被使能時,所述接近紅外燈發(fā)射紅外光線。
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