[發(fā)明專利]電子裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711437456.4 | 申請日: | 2017-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN108074948B | 公開(公告)日: | 2021-01-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳安平 | 申請(專利權(quán))人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 深圳市恒申知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 鮑竹 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 裝置 | ||
1.一種電子裝置,其特征在于,包括:
機殼;
輸出模組,所述輸出模組設(shè)置在所述機殼內(nèi),所述輸出模組包括封裝殼體、結(jié)構(gòu)光投射器、及接近紅外燈,所述封裝殼體包括封裝基板,所述結(jié)構(gòu)光投射器與所述接近紅外燈封裝在所述封裝殼體內(nèi)并承載在所述封裝基板上,所述結(jié)構(gòu)光投射器與所述接近紅外燈能夠以不同的功率向所述封裝殼體外發(fā)射紅外光線;
振動模組,所述振動模組安裝在所述機殼上;
壓電元件,所述壓電元件與所述振動模組結(jié)合并與所述輸出模組間隔,所述壓電元件用于在被施加電信號時發(fā)生形變以使所述振動模組振動;和
設(shè)置在所述封裝基板上且位于所述封裝殼體外的接收模組,所述接收模組包括接近傳感器和/或光感器;
所述振動模組包括顯示屏及透光的蓋板,所述顯示屏設(shè)置在所述機殼上并與所述機殼共同形成收容腔,所述蓋板設(shè)置在所述機殼上并位于所述顯示屏的遠(yuǎn)離所述收容腔的一側(cè),所述顯示屏與所述蓋板結(jié)合,所述機殼開設(shè)有相互間隔的機殼接近通孔、機殼結(jié)構(gòu)光通孔、及機殼振動通孔,所述接近紅外燈與所述機殼接近通孔對應(yīng),所述結(jié)構(gòu)光投射器與所述機殼結(jié)構(gòu)光通孔對應(yīng),所述壓電元件收容在所述機殼振動通孔內(nèi)并與所述蓋板結(jié)合;
所述蓋板與所述機殼結(jié)合的表面形成有僅透過紅外光的紅外透過油墨,所述紅外透過油墨遮擋所述機殼接近通孔、所述機殼結(jié)構(gòu)光通孔、及所述機殼振動通孔中的至少一個。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述壓電元件和所述顯示屏通過接合件附接至所述蓋板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述輸出模組還包括芯片,所述結(jié)構(gòu)光投射器與所述接近紅外燈形成在一片所述芯片上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述封裝殼體還包括封裝側(cè)壁及封裝頂部,所述封裝側(cè)壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間,所述封裝頂部形成有結(jié)構(gòu)光窗口及接近窗口,所述結(jié)構(gòu)光窗口與所述結(jié)構(gòu)光投射器對應(yīng),所述接近窗口與所述接近紅外燈對應(yīng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述輸出模組還包括接近燈透鏡,所述接近燈透鏡設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)并與所述接近紅外燈對應(yīng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述輸出模組還包括金屬遮擋板,所述金屬遮擋板位于所述封裝殼體內(nèi)并位于所述結(jié)構(gòu)光投射器與所述接近紅外燈之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述輸出模組上形成有接地引腳、結(jié)構(gòu)光引腳和接近燈引腳,所述接地引腳和所述結(jié)構(gòu)光引腳被使能時,所述結(jié)構(gòu)光投射器發(fā)射紅外光線;所述接地引腳和所述接近燈引腳被使能時,所述接近紅外燈發(fā)射紅外光線。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述電子裝置還包括紅外光攝像頭、可見光攝像頭和紅外補光燈,所述輸出模組、所述紅外光攝像頭、所述可見光攝像頭和所述紅外補光燈的中心位于同一線段上,所述壓電元件位于所述線段與所述機殼的頂部之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述電子裝置還包括紅外光攝像頭、可見光攝像頭、及紅外補光燈,所述壓電元件的數(shù)量為多個,所述機殼振動通孔的數(shù)量為多個,多個所述壓電元件與多個所述機殼振動通孔對應(yīng),每個所述壓電元件收容在對應(yīng)的所述機殼振動通孔內(nèi),所述輸出模組、所述紅外光攝像頭、所述可見光攝像頭、所述紅外補光燈和多個所述壓電元件的中心位于同一線段上,相鄰兩個所述壓電元件之間設(shè)置有所述輸出模組、所述紅外光攝像頭、所述可見光攝像頭、及所述紅外補光燈中的至少一個。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述電子裝置還包括紅外光攝像頭、可見光攝像頭、及紅外補光燈,所述壓電元件包括壓電本體及自所述壓電本體伸出的壓電凸塊,所述機殼振動通孔的數(shù)量為多個,多個所述壓電凸塊與多個所述機殼振動通孔對應(yīng),每個所述壓電凸塊部分收容在對應(yīng)的所述機殼振動通孔內(nèi)并與所述蓋板結(jié)合,所述輸出模組、所述紅外光攝像頭、所述可見光攝像頭、及所述紅外補光燈位于所述蓋板與所述壓電本體之間,所述輸出模組、所述紅外光攝像頭、所述可見光攝像頭、所述紅外補光燈和多個所述壓電凸塊的中心位于同一線段上,相鄰兩個所述壓電凸塊之間設(shè)置有所述輸出模組、所述紅外光攝像頭、所述可見光攝像頭、及所述紅外補光燈中的至少一個。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





