[發(fā)明專利]電子裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711437455.X | 申請日: | 2017-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN108183999A | 公開(公告)日: | 2018-06-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳安平 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;H04N5/235;H01L25/075 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黃德海 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 成像模組 接近傳感器 安裝缺口 輸出模組 主板 顯示屏 電子裝置 封裝基板 封裝殼體 紅外補(bǔ)光 光感器 紅外燈 實(shí)體區(qū) 透光 背面 顯示畫面 集成度 封裝殼 伸入 相背 封裝 緊湊 承載 體內(nèi) 節(jié)約 | ||
1.一種電子裝置,其特征在于,包括:
機(jī)殼;
輸出模組,所述輸出模組安裝在所述機(jī)殼上,所述輸出模組包括封裝殼體、紅外補(bǔ)光燈、及接近紅外燈,所述封裝殼體包括封裝基板,所述紅外補(bǔ)光燈與所述接近紅外燈封裝在所述封裝殼體內(nèi)并承載在所述封裝基板上,所述紅外補(bǔ)光燈與所述接近紅外燈能夠以不同的功率向所述封裝殼體外發(fā)射紅外光線;
主板,所述主板安裝在所述機(jī)殼內(nèi)并形成有安裝缺口;
成像模組,所述成像模組安裝在所述機(jī)殼內(nèi)且與所述安裝缺口對應(yīng);
接近傳感器,所述接近傳感器結(jié)合在所述主板上,且從所述安裝缺口的邊緣伸入所述安裝缺口,沿所述安裝缺口的深度方向上,所述接近傳感器與所述成像模組部分重疊;
顯示屏,所述顯示屏設(shè)置在所述機(jī)殼上,所述顯示屏形成有透光實(shí)體區(qū)并包括能夠顯示畫面的正面及與所述正面相背的背面;及
光感器,所述光感器設(shè)置在所述顯示屏的所述背面所在的一側(cè),所述光感器與所述透光實(shí)體區(qū)對應(yīng),所述光感器用于接收入射到所述光感器上的光線并輸出所述光線的目標(biāo)光強(qiáng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述輸出模組還包括芯片,所述紅外補(bǔ)光燈與所述接近紅外燈形成在一片芯片上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置,其特征在于,所述封裝殼體還包括封裝側(cè)壁及封裝頂部,所述封裝側(cè)壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間,所述封裝頂部形成有補(bǔ)光窗口及接近窗口,所述補(bǔ)光窗口與所述紅外補(bǔ)光燈對應(yīng),所述接近窗口與所述接近紅外燈對應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置,其特征在于,所述輸出模組還包括補(bǔ)光燈透鏡,所述補(bǔ)光燈透鏡設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)并與所述紅外補(bǔ)光燈對應(yīng);和/或
所述輸出模組還包括接近燈透鏡,所述接近燈透鏡設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)并與所述接近紅外燈對應(yīng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置,其特征在于,所述輸出模組還包括設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)的補(bǔ)光燈透鏡及接近燈透鏡,所述補(bǔ)光燈透鏡與所述紅外補(bǔ)光燈對應(yīng),所述接近燈透鏡與所述接近紅外燈對應(yīng),所述補(bǔ)光燈透鏡與所述接近燈透鏡位于同一透明基體上。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置,其特征在于,所述輸出模組還包括金屬遮擋板,所述金屬遮擋板位于所述封裝殼體內(nèi)并位于所述紅外補(bǔ)光燈與所述接近紅外燈之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述輸出模組還包括由透光材料制成的光學(xué)封罩,所述光學(xué)封罩形成在所述封裝基板上并位于所述封裝殼體內(nèi),所述光學(xué)封罩包裹住所述紅外補(bǔ)光燈及所述接近紅外燈。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置,其特征在于,所述輸出模組還包括出光隔板,所述出光隔板形成在所述光學(xué)封罩內(nèi)并位于所述紅外補(bǔ)光燈與所述接近紅外燈之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)所述的電子裝置,其特征在于,所述輸出模組上形成有接地引腳、補(bǔ)光燈引腳和接近燈引腳,所述接地引腳和所述補(bǔ)光燈引腳被使能時(shí),所述紅外補(bǔ)光燈發(fā)射紅外光線;所述接地引腳和所述接近燈引腳被使能時(shí),所述接近紅外燈發(fā)射紅外光線。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述電子裝置還包括透光的蓋板,所述機(jī)殼開設(shè)有機(jī)殼接近通孔及機(jī)殼補(bǔ)光通孔,所述接近紅外燈與所述機(jī)殼接近通孔對應(yīng),所述補(bǔ)光紅外燈與所述機(jī)殼補(bǔ)光通孔對應(yīng),所述蓋板設(shè)置在所述機(jī)殼上。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述電子裝置還包括透光的蓋板,所述機(jī)殼開設(shè)有機(jī)殼接近通孔及機(jī)殼補(bǔ)光通孔,所述接近紅外燈與所述機(jī)殼接近通孔對應(yīng),所述補(bǔ)光紅外燈與所述機(jī)殼補(bǔ)光通孔對應(yīng),所述蓋板設(shè)置在所述機(jī)殼上,所述蓋板與所述機(jī)殼結(jié)合的表面形成有僅透過紅外光的紅外透過油墨,所述紅外透過油墨遮擋所述機(jī)殼接近通孔及所述機(jī)殼補(bǔ)光通孔中的至少一個(gè)。
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