[發明專利]輸入輸出模組和電子裝置

在審

• 申請號: 201711437278.5
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108183997A
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 吳安平
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/22;H04N5/33;H04N5/225
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本發明公開的電子裝置及輸入輸出模組包括封裝殼體、結構光投射器、第一紅外光源、環繞第一紅外光源設置的第二紅外光源及接近傳感器，封裝殼體包括封裝基板，結構光投射器、第一紅外光源、第二紅外光源及接近傳感器封裝在封裝殼體內并承載在封裝基板上，當第二紅外光源關閉，第一紅外光源以第一功率向封裝殼體外發射紅外光線時，輸入輸出模組用于紅外測距；當第一紅外光源與第二紅外光源均開啟并以第二功率向封裝殼體外發射紅外光線時，輸入輸出模組用于紅外補光；接近傳感器用于接收被物體反射的紅外光以檢測出物體的距離。輸入輸出模組的集成度較高，體積較小，輸入輸出模組節約了實現紅外測距、紅外補光和立體成像的功能的空間。

技術領域

本發明涉及消費性電子技術領域，更具體而言，涉及一種輸入輸出模組和電子裝置。

背景技術

隨著手機支持的功能越來越豐富多樣，手機需要設置的功能器件的種類和數量也越來越多，為了實現距離檢測、環境光檢測與用戶的面部3D特征識別等功能，需要在電子設備中配置接近傳感器、環境光傳感器、紅外光攝像頭、結構光投射器等功能器件，而為了布置眾多的功能器件，會占用手機過多的空間。

發明內容

本發明實施方式提供一種輸入輸出模組和電子裝置。

本發明實施方式的輸入輸出模組包括封裝殼體、結構光投射器、第一紅外光源、環繞所述第一紅外光源設置的第二紅外光源、及接近傳感器，所述封裝殼體包括封裝基板，所述結構光投射器、所述第一紅外光源、所述第二紅外光源及所述接近傳感器封裝在所述封裝殼體內并承載在所述封裝基板上，當所述第二紅外光源關閉，所述第一紅外光源以第一功率向所述封裝殼體外發射紅外光線時，所述輸入輸出模組用于紅外測距；當所述第一紅外光源與所述第二紅外光源均開啟并以第二功率向所述封裝殼體外發射紅外光線時，所述輸入輸出模組用于紅外補光；所述接近傳感器用于接收被物體反射的紅外光以檢測出物體的距離。

在某些實施方式中，所述第一紅外光源為點光源，所述第二紅外光源為點光源且數量為多個；或

所述第一紅外光源為點光源，所述第二紅外光源為環形光源；或

所述第一紅外光源為多個圍繞成環形的點光源，所述第二紅外光源為環形光源；或

所述第一紅外光源為多個圍繞成環形的點光源，所述第二紅外光源為點光源且數量為多個；或

所述第一紅外光源為環形光源；所述第二紅外光源為點光源且數量為多個；或

所述第一紅外光源為環形光源；所述第二紅外光源為環形光源。

在某些實施方式中，所述輸入輸出模組還包括芯片，所述結構光投射器、所述第一紅外光源、所述第二紅外光源、及所述接近傳感器形成在一片所述芯片上。

在某些實施方式中，所述封裝殼體還包括封裝側壁及封裝頂部，所述封裝側壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間，所述封裝頂部形成有紅外光窗口、結構光窗口及接近傳感窗口，所述紅外光窗口與所述第一紅外光源和所述第二紅外光源對應，所述結構光窗口與所述結構光投射器對應，所述接近傳感窗口與所述接近傳感器對應。

在某些實施方式中，所述輸入輸出模組還包括紅外光源透鏡，所述紅外光源透鏡設置在所述封裝殼體內并與所述第一紅外光源和所述第二紅外光源對應；和/或

所述輸入輸出模組還包括接近傳感透鏡，所述接近傳感透鏡設置在所述封裝殼體內并與所述接近傳感器對應。

在某些實施方式中，所述輸入輸出模組還包括由透光材料制成的光學封罩，所述光學封罩形成在所述封裝基板上并位于所述封裝殼體內，所述光學封罩包裹住所述第一紅外光源、所述第二紅外光源及所述接近傳感器。