[發明專利]電子裝置在審
| 申請號: | 201711437251.6 | 申請日: | 2017-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN108183996A | 公開(公告)日: | 2018-06-19 |
| 發明(設計)人: | 吳安平 | 申請(專利權)人: | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;H04N5/235;H01L25/075 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黃德海 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 紅外補光 光感器 輸出模組 紅外燈 封裝殼體 顯示屏 電子裝置 封裝基板 實體區 透光 背面 封裝體結構 紅外測距 紅外光線 輸出光線 顯示畫面 集成度 封裝殼 光強 相背 封裝 承載 體內 發射 節約 收入 | ||
1.一種電子裝置,其特征在于,包括:
機殼;
輸出模組,所述輸出模組安裝在所述機殼上,所述輸出模組包括封裝殼體、紅外補光燈、及接近紅外燈,所述封裝殼體包括封裝基板,所述紅外補光燈與所述接近紅外燈封裝在所述封裝殼體內并承載在所述封裝基板上,所述紅外補光燈與所述接近紅外燈能夠以不同的功率向所述封裝殼體外發射紅外光線;
顯示屏,所述顯示屏設置在所述機殼上,所述顯示屏形成有透光實體區并包括能夠顯示畫面的正面及與所述正面相背的背面;及
光感器,所述光感器設置在所述顯示屏的所述背面所在的一側,所述光感器與所述透光實體區對應,所述光感器用于接收入射到所述光感器上的光線并輸出所述光線的目標光強。
2.根據權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述輸出模組還包括芯片,所述紅外補光燈與所述接近紅外燈形成在一片芯片上。
3.根據權利要求2所述的電子裝置,其特征在于,所述封裝殼體還包括封裝側壁及封裝頂部,所述封裝側壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間,所述封裝頂部形成有補光窗口及接近窗口,所述補光窗口與所述紅外補光燈對應,所述接近窗口與所述接近紅外燈對應。
4.根據權利要求2所述的電子裝置,其特征在于,所述輸出模組還包括補光燈透鏡,所述補光燈透鏡設置在所述封裝殼體內并與所述紅外補光燈對應;和/或
所述輸出模組還包括接近燈透鏡,所述接近燈透鏡設置在所述封裝殼體內并與所述接近紅外燈對應。
5.根據權利要求2所述的電子裝置,其特征在于,所述輸出模組還包括設置在所述封裝殼體內的補光燈透鏡及接近燈透鏡,所述補光燈透鏡與所述紅外補光燈對應,所述接近燈透鏡與所述接近紅外燈對應,所述補光燈透鏡與所述接近燈透鏡位于同一透明基體上。
6.根據權利要求2所述的電子裝置,其特征在于,所述輸出模組還包括金屬遮擋板,所述金屬遮擋板位于所述封裝殼體內并位于所述紅外補光燈與所述接近紅外燈之間。
7.根據權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述輸出模組還包括由透光材料制成的光學封罩,所述光學封罩形成在所述封裝基板上并位于所述封裝殼體內,所述光學封罩包裹住所述紅外補光燈及所述接近紅外燈。
8.根據權利要求7所述的電子裝置,其特征在于,所述輸出模組還包括出光隔板,所述出光隔板形成在所述光學封罩內并位于所述紅外補光燈與所述接近紅外燈之間。
9.根據權利要求1-8任意一項所述的電子裝置,其特征在于,所述輸出模組上形成有接地引腳、補光燈引腳和接近燈引腳,所述接地引腳和所述補光燈引腳被使能時,所述紅外補光燈發射紅外光線;所述接地引腳和所述接近燈引腳被使能時,所述接近紅外燈發射紅外光線。
10.根據權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述電子裝置還包括透光的蓋板,所述機殼開設有機殼接近通孔及機殼補光通孔,所述接近紅外燈與所述機殼接近通孔對應,所述補光紅外燈與所述機殼補光通孔對應,所述蓋板設置在所述機殼上。
11.根據權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述電子裝置還包括透光的蓋板,所述機殼開設有機殼接近通孔及機殼補光通孔,所述接近紅外燈與所述機殼接近通孔對應,所述補光紅外燈與所述機殼補光通孔對應,所述蓋板設置在所述機殼上,所述蓋板與所述機殼結合的表面形成有僅透過紅外光的紅外透過油墨,所述紅外透過油墨遮擋所述機殼接近通孔及所述機殼補光通孔中的至少一個。
12.根據權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述電子裝置還包括接近傳感器,所述成像模組包括鏡座、安裝在所述鏡座上的鏡筒、及收容在所述鏡座內的圖像傳感器,所述鏡座包括位于所述鏡筒與所述圖像傳感器之間的安裝面,所述接近傳感器設置在所述安裝面上。
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