[發明專利]電子裝置

在審

• 申請號: 201711437245.0
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108173990A
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 吳安平
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04N5/225
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

1.一種電子裝置，其特征在于，包括：

機殼；

輸入輸出模組，所述輸入輸出模組安裝在所述機殼上，所述輸入輸出模組包括封裝殼體、紅外補光燈、接近紅外燈、及接近傳感器，所述封裝殼體包括封裝基板，所述紅外補光燈、所述接近紅外燈及所述接近傳感器均封裝在所述封裝殼體內并承載在所述封裝基板上，所述紅外補光燈與所述接近紅外燈能夠以不同的功率向所述封裝殼體外發射紅外光線，所述接近傳感器用于接收被物體反射的紅外光以檢測出物體的距離；

顯示屏，所述顯示屏設置在所述機殼上，所述顯示屏形成有透光實體區并包括能夠顯示畫面的正面及與所述正面相背的背面；及

光感器，所述光感器設置在所述顯示屏的所述背面所在的一側，所述光感器與所述透光實體區對應，所述光感器用于接收入射到所述光感器上的光線并輸出所述光線的目標光強。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述輸入輸出模組還包括芯片，所述紅外補光燈、所述接近紅外燈、及所述接近傳感器均形成在一片所述芯片上。

3.根據權利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述封裝殼體還包括封裝側壁及封裝頂部，所述封裝側壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間，所述封裝頂部形成有補光窗口、接近發光窗口及接近收光窗口，所述補光窗口與所述紅外補光燈對應，所述接近發光窗口與所述接近紅外燈對應，所述接近收光窗口與所述接近傳感器對應。

4.根據權利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述輸入輸出模組還包括補光燈透鏡，所述補光燈透鏡設置在所述封裝殼體內并與所述紅外補光燈對應；和/或

所述輸入輸出模組還包括接近燈透鏡，所述接近燈透鏡設置在所述封裝殼體內并與所述接近紅外燈對應；和/或

所述輸入輸出模組還包括接近傳感透鏡，所述接近傳感透鏡設置在所述封裝殼體內并與所述接近傳感器對應。

5.根據權利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述輸入輸出模組還包括設置在所述封裝殼體內的補光燈透鏡、接近燈透鏡及接近傳感透鏡，所述補光燈透鏡與所述紅外補光燈對應，所述接近燈透鏡與所述接近紅外燈對應，所述接近傳感透鏡與所述接近傳感器對應，所述補光燈透鏡、所述接近燈透鏡及所述接近傳感透鏡位于同一透明基體上。

6.根據權利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述輸入輸出模組還包括多個金屬遮擋板，多個所述金屬遮擋板分別位于所述封裝殼體內并位于所述紅外補光燈、所述接近紅外燈及所述接近傳感器中的任意兩者之間。

7.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述輸入輸出模組還包括由透光材料制成的光學封罩，所述光學封罩形成在所述封裝基板上并位于所述封裝殼體內，所述光學封罩包裹住所述紅外補光燈、所述接近紅外燈及所述接近傳感器。

8.根據權利要求7所述的電子裝置，其特征在于，所述輸入輸出模組還包括多個出光隔板，多個所述出光隔板分別形成在所述光學封罩內并位于所述紅外補光燈、所述接近紅外燈及所述接近傳感器中的任意兩者之間。

9.根據權利要求1-8任意一項所述的電子裝置，其特征在于，所述輸入輸出模組上形成有接地引腳、補光燈引腳、接近燈引腳和接近傳感引腳，所述接地引腳和所述補光燈引腳被使能時，所述紅外補光燈發射紅外光線；所述接地引腳和所述接近燈引腳被使能時，所述接近紅外燈發射紅外光線；所述接地引腳和所述接近傳感引腳被使能時，所述接近傳感器接收被物體反射的紅外光以檢測出物體的距離。

10.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還包括透光的蓋板，所述機殼開設有機殼接近發光通孔、機殼補光通孔及機殼接近收光通孔，所述接近紅外燈與所述機殼接近發光通孔對應，所述紅外補光燈與所述機殼補光通孔對應，所述接近傳感器與所述機殼接近收光通孔對應，所述蓋板設置在所述機殼上。