[發(fā)明專利]電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711437156.6
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108156285B
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳安平
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04N5/225;H04N5/33
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;賈允

本發(fā)明公開的電子裝置包括機(jī)殼、輸出模組、振動模組、壓電元件、成像模組和接收模組。輸出模組包括封裝殼體、紅外補光燈、及接近紅外燈。封裝殼體包括封裝基板，紅外補光燈與接近紅外燈封裝在封裝殼體內(nèi)并承載在封裝基板上。壓電元件與振動模組結(jié)合并與輸出模組間隔。壓電元件用于在被施加電信號時發(fā)生形變以使振動模組振動。成像模組包括相機(jī)殼體及兩個鏡頭模組。相機(jī)殼體的頂面上開設(shè)有切口以形成階梯形的頂面。接收模組設(shè)置在頂面的第二梯面處并包括接近傳感器和/或光感器。輸出模組的集成度較高且接收模組與成像模組設(shè)置得較緊湊，節(jié)約了電子裝置的安裝空間；電子裝置采用壓電元件和振動模組實現(xiàn)骨傳導(dǎo)傳聲，有效保證了通話內(nèi)容的私密性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及消費性電子技術(shù)領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種電子裝置。

背景技術(shù)

隨著手機(jī)支持的功能越來越豐富多樣，手機(jī)需要設(shè)置的功能器件的種類和數(shù)量也越來越多，為了實現(xiàn)距離檢測、環(huán)境光檢測與用戶的面部3D特征識別等功能，需要在電子設(shè)備中配置接近傳感器、環(huán)境光傳感器、紅外光攝像頭、結(jié)構(gòu)光投射器等功能器件，而為了布置眾多的功能器件，會占用手機(jī)過多的空間。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施方式提供一種電子裝置。

本發(fā)明實施方式的電子裝置包括：

機(jī)殼；

輸出模組，所述輸出模組設(shè)置在所述機(jī)殼內(nèi)，所述輸出模組包括封裝殼體、紅外補光燈、及接近紅外燈，所述封裝殼體包括封裝基板，所述紅外補光燈與所述接近紅外燈封裝在所述封裝殼體內(nèi)并承載在所述封裝基板上，所述紅外補光燈與所述接近紅外燈能夠以不同的功率向所述封裝殼體外發(fā)射紅外光線；

振動模組，所述振動模組安裝在所述機(jī)殼上；

壓電元件，所述壓電元件與所述振動模組結(jié)合并與所述輸出模組間隔，所述壓電元件用于在被施加電信號時發(fā)生形變以使所述振動模組振動；

安裝在所述機(jī)殼上的成像模組，所述成像模組包括相機(jī)殼體及兩個鏡頭模組，所述相機(jī)殼體的頂面上開設(shè)有切口以形成階梯形的頂面，所述頂面包括第一梯面及低于所述第一梯面的第二梯面，所述第一梯面上開設(shè)有兩個出光通孔，每個所述出光通孔與所述鏡頭模組對應(yīng)；和

設(shè)置在所述第二梯面處的接收模組，所述接收模組包括接近傳感器和/或光感器。

在某些實施方式中，所述振動模組包括顯示屏及透光的蓋板，所述顯示屏設(shè)置在所述機(jī)殼上并與所述機(jī)殼共同形成收容腔，所述蓋板設(shè)置在所述機(jī)殼上并位于所述顯示屏的遠(yuǎn)離所述收容腔的一側(cè)，所述顯示屏與所述蓋板結(jié)合，所述機(jī)殼開設(shè)有相互間隔的機(jī)殼接近通孔、機(jī)殼補光通孔、及機(jī)殼振動通孔，所述接近紅外燈與所述機(jī)殼接近通孔對應(yīng)，所述紅外補光燈與所述機(jī)殼補光通孔對應(yīng)，所述壓電元件收容在所述機(jī)殼振動通孔內(nèi)并與所述蓋板結(jié)合。

在某些實施方式中，所述壓電元件和所述顯示屏通過接合件附接至所述蓋板上。

在某些實施方式中，所述輸出模組還包括芯片，所述紅外補光燈與所述接近紅外燈形成在一片所述芯片上。

在某些實施方式中，所述封裝殼體還包括封裝側(cè)壁及封裝頂部，所述封裝側(cè)壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間，所述封裝頂部形成有補光窗口及接近窗口，所述補光窗口與所述紅外補光燈對應(yīng)，所述接近窗口與所述接近紅外燈對應(yīng)。

在某些實施方式中，所述輸出模組還包括補光燈透鏡，所述補光燈透鏡設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)并與所述紅外補光燈對應(yīng)；和/或

所述輸出模組還包括接近燈透鏡，所述接近燈透鏡設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)并與所述接近紅外燈對應(yīng)。

在某些實施方式中，所述輸出模組還包括設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)的補光燈透鏡及接近燈透鏡，所述補光燈透鏡與所述紅外補光燈對應(yīng)，所述接近燈透鏡與所述接近紅外燈對應(yīng)，所述補光燈透鏡與所述接近燈透鏡位于同一透明基體上。