[發明專利]電子裝置

有效

• 申請號: 201711437150.9
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108183995B
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 吳安平
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;賈允

本發明公開了一種電子裝置。電子裝置包括機殼、輸出模組、振動模組、壓電元件成像模組和接收模組。輸出模組包括封裝殼體、結構光投射器、及接近紅外燈。封裝殼體包括封裝基板，結構光投射器與接近紅外燈封裝在封裝殼體內并承載在封裝基板上，結構光投射器與接近紅外燈能夠以不同的功率向封裝殼體外發射紅外光線。振動模組安裝在機殼上。壓電元件用于在被施加電信號時發生形變以使振動模組振動成像模組的相機殼體的頂面為階梯面并包括相連的第一子頂面及第二子頂面。第二子頂面相對第一子頂面傾斜并與第一子頂面形成切口，頂面開設有出光通孔，成像模組的鏡頭模組收容在相機殼體內并與出光通孔對應。接收模組設置在第一子頂面處。

技術領域

本發明涉及消費性電子技術領域，更具體而言，涉及一種電子裝置。

背景技術

隨著手機支持的功能越來越豐富多樣，手機需要設置的功能器件的種類和數量也越來越多，為了實現距離檢測、環境光檢測與用戶的面部3D特征識別等功能，需要在電子設備中配置接近傳感器、環境光傳感器、紅外光攝像頭、結構光投射器等功能器件，而為了布置眾多的功能器件，會占用手機過多的空間。

發明內容

本發明實施方式提供一種電子裝置。

本發明實施方式的電子裝置包括：

機殼；

輸出模組，所述輸出模組設置在所述機殼內，所述輸出模組包括封裝殼體、結構光投射器、及接近紅外燈，所述封裝殼體包括封裝基板，所述結構光投射器與所述接近紅外燈封裝在所述封裝殼體內并承載在所述封裝基板上，所述結構光投射器與所述接近紅外燈能夠以不同的功率向所述封裝殼體外發射紅外光線；

振動模組，所述振動模組安裝在所述機殼上；

壓電元件，所述壓電元件與所述振動模組結合并與所述輸出模組間隔，所述壓電元件用于在被施加電信號時發生形變以使所述振動模組振動；

安裝在所述機殼上的成像模組，所述成像模組包括相機殼體及鏡頭模組，所述相機殼體的頂面為階梯面并包括相連的第一子頂面及第二子頂面，所述第二子頂面相對所述第一子頂面傾斜并與所述第一子頂面形成切口，所述頂面開設有出光通孔，所述鏡頭模組收容在所述相機殼體內并與所述出光通孔對應；和

設置在所述第一子頂面處的接收模組，所述接收模組包括接近傳感器和/或光感器。

在某些實施方式中，所述振動模組包括顯示屏及透光的蓋板，所述顯示屏設置在所述機殼上并與所述機殼共同形成收容腔，所述蓋板設置在所述機殼上并位于所述顯示屏的遠離所述收容腔的一側，所述顯示屏與所述蓋板結合，所述機殼開設有相互間隔的機殼接近通孔、機殼結構光通孔、及機殼振動通孔，所述接近紅外燈與所述機殼接近通孔對應，所述結構光投射器與所述機殼結構光通孔對應，所述壓電元件收容在所述機殼振動通孔內并與所述蓋板結合。

在某些實施方式中，所述壓電元件和所述顯示屏通過接合件附接至所述蓋板上。

在某些實施方式中，所述輸出模組還包括芯片，所述結構光投射器與所述接近紅外燈形成在一片所述芯片上。

在某些實施方式中，所述封裝殼體還包括封裝側壁及封裝頂部，所述封裝側壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間，所述封裝頂部形成有結構光窗口及接近窗口，所述結構光窗口與所述結構光投射器對應，所述接近窗口與所述接近紅外燈對應。

在某些實施方式中，所述輸出模組還包括接近燈透鏡，所述接近燈透鏡設置在所述封裝殼體內并與所述接近紅外燈對應。

在某些實施方式中，所述輸出模組還包括金屬遮擋板，所述金屬遮擋板位于所述封裝殼體內并位于所述結構光投射器與所述接近紅外燈之間。