[發(fā)明專(zhuān)利]輸入輸出模組和電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711437124.6
• 申請(qǐng)日: 2017-12-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108023984B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳安平
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04L12/26
• 分類(lèi)號(hào): H04L12/26;H04M1/02;H04N5/225;H04N5/33
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本發(fā)明公開(kāi)的電子裝置及輸入輸出模組包括封裝殼體、第一紅外光源、第二紅外光源、接近傳感器及光感器。第一紅外光源、第二紅外光源、接近傳感器及光感器均封裝在封裝殼體內(nèi)并承載在封裝基板上。當(dāng)?shù)诙t外光源關(guān)閉，第一紅外光源向封裝殼體外發(fā)射紅外光線(xiàn)，輸入輸出模組用于紅外測(cè)距；當(dāng)?shù)谝患t外光源與第二紅外光源均開(kāi)啟向封裝殼體外發(fā)射紅外光線(xiàn)，輸入輸出模組用于紅外補(bǔ)光。接近傳感器用于接收被物體反射的紅外光線(xiàn)以檢測(cè)物體至輸入輸出模組的距離，光感器用于接收環(huán)境光中的可見(jiàn)光以檢測(cè)可見(jiàn)光的強(qiáng)度。多個(gè)單元集成為一個(gè)單封裝體結(jié)構(gòu)，輸入輸出模組的集成度高，節(jié)約了實(shí)現(xiàn)紅外補(bǔ)光、紅外測(cè)距、和可見(jiàn)光的強(qiáng)度檢測(cè)的功能的空間。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及消費(fèi)性電子技術(shù)領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種輸入輸出模組和電子裝置。

背景技術(shù)

隨著手機(jī)支持的功能越來(lái)越豐富多樣，手機(jī)需要設(shè)置的功能器件的種類(lèi)和數(shù)量也越來(lái)越多，為了實(shí)現(xiàn)距離檢測(cè)、環(huán)境光檢測(cè)與用戶(hù)的面部3D特征識(shí)別等功能，需要在電子設(shè)備中配置接近傳感器、環(huán)境光傳感器、紅外光攝像頭、結(jié)構(gòu)光投射器等功能器件，而為了布置眾多的功能器件，會(huì)占用手機(jī)過(guò)多的空間。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施方式提供一種輸入輸出模組和電子裝置。

本發(fā)明實(shí)施方式的輸入輸出模組包括封裝殼體、第一紅外光源、環(huán)繞所述第一紅外光源設(shè)置的第二紅外光源、接近傳感器及光感器，所述封裝殼體包括封裝基板，所述第一紅外光源、所述第二紅外光源、接近傳感器及所述光感器均封裝在所述封裝殼體內(nèi)并承載在所述封裝基板上，當(dāng)所述第二紅外光源關(guān)閉，所述第一紅外光源以第一功率向所述封裝殼體外發(fā)射紅外光線(xiàn)時(shí)，所述輸入輸出模組用于紅外測(cè)距；當(dāng)所述第一紅外光源與所述第二紅外光源均開(kāi)啟并以第二功率向所述封裝殼體外發(fā)射紅外光線(xiàn)時(shí)，所述輸入輸出模組用于紅外補(bǔ)光；所述接近傳感器用于接收被物體反射的由所述第一紅外光源發(fā)射的紅外光線(xiàn)以檢測(cè)所述物體至所述輸入輸出模組的距離，所述光感器用于接收環(huán)境光中的可見(jiàn)光，并檢測(cè)所述可見(jiàn)光的強(qiáng)度。

在某些實(shí)施方式中，所述第一紅外光源為點(diǎn)光源，所述第二紅外光源為點(diǎn)光源且數(shù)量為多個(gè)；或

所述第一紅外光源為點(diǎn)光源，所述第二紅外光源為環(huán)形光源；或

所述第一紅外光源為多個(gè)圍繞成環(huán)形的點(diǎn)光源，所述第二紅外光源為環(huán)形光源；或

所述第一紅外光源為多個(gè)圍繞成環(huán)形的點(diǎn)光源，所述第二紅外光源為點(diǎn)光源且數(shù)量為多個(gè)；或

所述第一紅外光源為環(huán)形光源；所述第二紅外光源為點(diǎn)光源且數(shù)量為多個(gè)；或

所述第一紅外光源為環(huán)形光源；所述第二紅外光源為環(huán)形光源。

在某些實(shí)施方式中，所述輸入輸出模組還包括芯片，所述第一紅外光源、所述第二紅外光源、所述接近傳感器及所述光感器均形成在一片所述芯片上。

在某些實(shí)施方式中，所述封裝殼體還包括封裝側(cè)壁及封裝頂部，所述封裝側(cè)壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間，所述封裝頂部形成有發(fā)光窗口、接近傳感器窗口及光感窗口，所述發(fā)光窗口與所述第一紅外光源和所述第二紅外光源對(duì)應(yīng)，所述接近傳感器窗口與所述接近傳感器對(duì)應(yīng)，所述光感窗口與所述光感器對(duì)應(yīng)。

在某些實(shí)施方式中，所述輸入輸出模組還包括光源透鏡，所述光源透鏡設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)并與所述第一紅外光源和所述第二紅外光源對(duì)應(yīng)；和/或

所述輸入輸出模組還包括接近傳感器透鏡，所述接近傳感器透鏡設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)并與所述接近傳感器對(duì)應(yīng)；和/或

所述輸入輸出模組還包括光感透鏡，所述光感透鏡設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)并與所述光感器對(duì)應(yīng)。