[發(fā)明專利]電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711435732.3
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108156284B
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳安平
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/03;H04N5/225
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;賈允

本發(fā)明公開了一種電子裝置。電子裝置包括機(jī)殼、輸出模組、振動(dòng)模組、壓電元件、成像模組和接收模組。輸出模組包括封裝殼體、結(jié)構(gòu)光投射器、及接近紅外燈。封裝殼體包括封裝基板，結(jié)構(gòu)光投射器與接近紅外燈封裝在封裝殼體內(nèi)并承載在封裝基板上，結(jié)構(gòu)光投射器與接近紅外燈能夠以不同的功率向封裝殼體外發(fā)射紅外光線。振動(dòng)模組安裝在機(jī)殼上。壓電元件與振動(dòng)模組結(jié)合并與輸出模組間隔，壓電元件用于在被施加電信號時(shí)發(fā)生形變以使振動(dòng)模組振動(dòng)。成像模組的相機(jī)殼體的頂面上開設(shè)有切口以形階梯形的頂面，頂面包括第一梯面及低于第一梯面的第二梯面，第一梯面上開設(shè)有兩個(gè)出光通孔，每個(gè)出光通孔與成像模組的鏡頭模組對應(yīng)。接收模組設(shè)置在第二梯面處。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及消費(fèi)性電子技術(shù)領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種電子裝置。

背景技術(shù)

隨著手機(jī)支持的功能越來越豐富多樣，手機(jī)需要設(shè)置的功能器件的種類和數(shù)量也越來越多，為了實(shí)現(xiàn)距離檢測、環(huán)境光檢測與用戶的面部3D特征識別等功能，需要在電子設(shè)備中配置接近傳感器、環(huán)境光傳感器、紅外光攝像頭、結(jié)構(gòu)光投射器等功能器件，而為了布置眾多的功能器件，會(huì)占用手機(jī)過多的空間。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施方式提供一種電子裝置。

本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置包括：

機(jī)殼；

輸出模組，所述輸出模組設(shè)置在所述機(jī)殼內(nèi)，所述輸出模組包括封裝殼體、結(jié)構(gòu)光投射器、及接近紅外燈，所述封裝殼體包括封裝基板，所述結(jié)構(gòu)光投射器與所述接近紅外燈封裝在所述封裝殼體內(nèi)并承載在所述封裝基板上，所述結(jié)構(gòu)光投射器與所述接近紅外燈能夠以不同的功率向所述封裝殼體外發(fā)射紅外光線；

振動(dòng)模組，所述振動(dòng)模組安裝在所述機(jī)殼上；

壓電元件，所述壓電元件與所述振動(dòng)模組結(jié)合并與所述輸出模組間隔，所述壓電元件用于在被施加電信號時(shí)發(fā)生形變以使所述振動(dòng)模組振動(dòng)；

安裝在所述機(jī)殼上的成像模組，所述成像模組包括相機(jī)殼體及兩個(gè)鏡頭模組，所述相機(jī)殼體的頂面上開設(shè)有切口以形成階梯形的頂面，所述頂面包括第一梯面及低于所述第一梯面的第二梯面，所述第一梯面上開設(shè)有兩個(gè)出光通孔，每個(gè)所述出光通孔與所述鏡頭模組對應(yīng)；和

設(shè)置在所述第二梯面處的接收模組，所述接收模組包括接近傳感器和/或光感器。

在某些實(shí)施方式中，所述振動(dòng)模組包括顯示屏及透光的蓋板，所述顯示屏設(shè)置在所述機(jī)殼上并與所述機(jī)殼共同形成收容腔，所述蓋板設(shè)置在所述機(jī)殼上并位于所述顯示屏的遠(yuǎn)離所述收容腔的一側(cè)，所述顯示屏與所述蓋板結(jié)合，所述機(jī)殼開設(shè)有相互間隔的機(jī)殼接近通孔、機(jī)殼結(jié)構(gòu)光通孔、及機(jī)殼振動(dòng)通孔，所述接近紅外燈與所述機(jī)殼接近通孔對應(yīng)，所述結(jié)構(gòu)光投射器與所述機(jī)殼結(jié)構(gòu)光通孔對應(yīng)，所述壓電元件收容在所述機(jī)殼振動(dòng)通孔內(nèi)并與所述蓋板結(jié)合。

在某些實(shí)施方式中，所述壓電元件和所述顯示屏通過接合件附接至所述蓋板上。

在某些實(shí)施方式中，所述輸出模組還包括芯片，所述結(jié)構(gòu)光投射器與所述接近紅外燈形成在一片所述芯片上。

在某些實(shí)施方式中，所述封裝殼體還包括封裝側(cè)壁及封裝頂部，所述封裝側(cè)壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間，所述封裝頂部形成有結(jié)構(gòu)光窗口及接近窗口，所述結(jié)構(gòu)光窗口與所述結(jié)構(gòu)光投射器對應(yīng)，所述接近窗口與所述接近紅外燈對應(yīng)。

在某些實(shí)施方式中，所述輸出模組還包括接近燈透鏡，所述接近燈透鏡設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)并與所述接近紅外燈對應(yīng)。

在某些實(shí)施方式中，所述輸出模組還包括金屬遮擋板，所述金屬遮擋板位于所述封裝殼體內(nèi)并位于所述結(jié)構(gòu)光投射器與所述接近紅外燈之間。