[發明專利]電子裝置

在審

• 申請號: 201711435725.3
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108183994A
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 吳安平
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/22;H04N5/225;H04N5/33
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本發明公開了一種電子裝置。電子裝置包括機殼、輸出模組、顯示屏和光感器。輸出模組包括封裝殼體、結構光投射器、及接近紅外燈。封裝殼體包括封裝基板，結構光投射器與接近紅外燈封裝在封裝殼體內并承載在封裝基板上，結構光投射器與接近紅外燈能夠以不同的功率向封裝殼體外發射紅外光線。顯示屏設置在機殼上，顯示屏形成有透光實體區并包括能夠顯示畫面的正面及與正面相背的背面。光感器設置在顯示屏的背面所在的一側，光感器與透光實體區對應，光感器用于接收入射到光感器上的光線并輸出光線的目標光強。輸出模組將結構光投射器與接近紅外燈集成為一個單封裝體結構，輸出模組的集成度高，體積較小，節約實現立體成像和紅外測距的功能的空間。

技術領域

本發明涉及消費性電子技術領域，更具體而言，涉及一種電子裝置。

背景技術

隨著手機支持的功能越來越豐富多樣，手機需要設置的功能器件的種類和數量也越來越多，為了實現距離檢測、環境光檢測與用戶的面部3D特征識別等功能，需要在電子設備中配置接近傳感器、環境光傳感器、紅外光攝像頭、結構光投射器等功能器件，而為了布置眾多的功能器件，會占用手機過多的空間。

發明內容

本發明實施方式提供一種電子裝置。

本發明實施方式的電子裝置包括：

機殼；

輸出模組，所述輸出模組安裝在所述機殼上，所述輸出模組包括封裝殼體、結構光投射器、及接近紅外燈，所述封裝殼體包括封裝基板，所述結構光投射器與所述接近紅外燈封裝在所述封裝殼體內并承載在所述封裝基板上，所述結構光投射器與所述接近紅外燈能夠以不同的功率向所述封裝殼體外發射紅外光線；

顯示屏，所述顯示屏設置在所述機殼上，所述顯示屏形成有透光實體區并包括能夠顯示畫面的正面及與所述正面相背的背面；

光感器，所述光感器設置在所述顯示屏的所述背面所在的一側，所述光感器與所述透光實體區對應，所述光感器用于接收入射到所述光感器上的光線并輸出所述光線的目標光強。

在某些實施方式中，所述輸出模組還包括芯片，所述結構光投射器與所述接近紅外燈形成在一片所述芯片上。

在某些實施方式中，所述封裝殼體還包括封裝側壁及封裝頂部，所述封裝側壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間，所述封裝頂部形成有結構光窗口及接近窗口，所述結構光窗口與所述結構光投射器對應，所述接近窗口與所述接近紅外燈對應。

在某些實施方式中，所述輸出模組還包括接近燈透鏡，所述接近燈透鏡設置在所述封裝殼體內并與所述接近紅外燈對應。

在某些實施方式中，所述輸出模組還包括金屬遮擋板，所述金屬遮擋板位于所述封裝殼體內并位于所述結構光投射器與所述接近紅外燈之間。

在某些實施方式中，所述輸出模組上形成有接地引腳、結構光引腳和接近燈引腳，所述接地引腳和所述結構光引腳被使能時，所述結構光投射器發射紅外光線；所述接地引腳和所述接近燈引腳被使能時，所述接近紅外燈發射紅外光線。

在某些實施方式中，所述電子裝置還包括透光的蓋板，所述機殼開設有機殼接近通孔及機殼結構光通孔，所述接近紅外燈與所述機殼接近通孔對應，所述結構光投射器與所述機殼結構光通孔對應，所述蓋板設置在所述機殼上。

在某些實施方式中，所述蓋板與所述機殼結合的表面形成有僅透過紅外光的紅外透過油墨，所述紅外透過油墨遮擋所述機殼接近通孔及所述機殼結構光通孔中的至少一個。

在某些實施方式中，所述電子裝置還包括接近傳感器及成像模組，所述成像模組包括鏡座、安裝在所述鏡座上的鏡筒、及收容在所述鏡座內的圖像傳感器，所述鏡座包括位于所述鏡筒與所述圖像傳感器之間的安裝面，所述接近傳感器設置在所述安裝面。