[發明專利]層疊體、帶有機硅樹脂層的支撐基材、帶有機硅樹脂層的樹脂基板、及電子器件的制造方法

有效

• 申請號: 201711435286.6
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108248155B
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 山田和夫;長尾洋平;照井弘敏;山內優
• 申請（專利權）人: AGC株式會社
• 主分類號: B32B17/00
• 分類號: B32B17/00;B32B17/10;B32B27/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明涉及層疊體、帶有機硅樹脂層的支撐基材、帶有機硅樹脂層的樹脂基板、及電子器件的制造方法。本發明提供一種耐發泡性優異的層疊體，其依次具備支撐基材、有機硅樹脂層和基板，上述有機硅樹脂層包含選自由鋯、鋁、及錫組成的組中的至少1種金屬元素。

技術領域

本發明涉及層疊體、帶有機硅樹脂層的支撐基材、帶有機硅樹脂層的樹脂基板、及電子器件的制造方法。

背景技術

近年來，太陽能電池(PV)、液晶面板(LCD)、有機EL面板(OLED)、感知電磁波、X射線、紫外線、可見光線、紅外線等的接收傳感器面板等器件(電子設備)正逐漸薄型化、輕量化，這些器件中使用的以玻璃基板為代表的基板正逐漸薄板化。若因薄板化而基板的強度不足，則在器件的制造工序中，基板的處理性降低。

最近，為了應對上述的問題，提出了如下方法：準備將玻璃基板和加強板層疊而成的玻璃層疊體，在玻璃層疊體的玻璃基板上形成顯示裝置等電子器件用構件后，將加強板從玻璃基板分離的方法(例如，專利文獻1)。加強板具有支撐板和固定于該支撐板上的有機硅樹脂層，有機硅樹脂層與玻璃基板可剝離地密合。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2007/018028號

發明內容

發明要解決的問題

作為薄膜晶體管等中使用的材料，例如已知有在600℃以下形成的低溫多晶硅(LTPS)。

使用LTPS作為電子器件用構件(的一部分)的情況下，對玻璃層疊體例如在非活性氣體氣氛下實施500～600℃的高溫下的加熱處理。

另外，在半導體制造工序中也是，為了金屬布線的退火(燒結)、形成高可靠性的絕緣膜，進行了高溫CVD成膜等，需要400℃以上的高溫耐受性。

本發明人等準備專利文獻1中記載的玻璃層疊體并實施了在上述條件下的加熱處理，結果發現有時在玻璃層疊體中的有機硅樹脂層中產生氣泡。

本發明鑒于上述實際情況，其課題在于，提供耐發泡性優異的層疊體。

本發明的課題還在于，提供能夠應用于上述層疊體的帶有機硅樹脂層的支撐基材、帶有機硅樹脂層的樹脂基板、及電子器件的制造方法。

用于解決問題的方案

發明人等為了解決上述問題而進行了深入研究，結果發現，通過以下的構成能夠解決上述課題。

[1]一種層疊體，其依次具備支撐基材、有機硅樹脂層和基板，上述有機硅樹脂層包含選自由鋯、鋁及錫組成的組中的至少1種金屬元素。

[2]根據上述[1]所述的層疊體，其中，上述有機硅樹脂層包含選自由鋯及錫組成的組中的至少1種金屬元素。

[3]根據上述[1]或[2]所述的層疊體，其中，上述有機硅樹脂層包含鋯元素。

[4]根據上述[1]～[3]中任一項所述的層疊體，其中，上述有機硅樹脂層中的上述金屬元素各自的含量為0.02～1.5質量％。

[5]根據上述[1]～[4]中任一項所述的層疊體，其中，多個上述基板夾著上述有機硅樹脂層層疊于上述支撐基材上。

[6]根據上述[1]～[5]中任一項所述的層疊體，其中，上述基板為玻璃基板。

[7]根據上述[1]～[5]中任一項所述的層疊體，其中，上述基板為樹脂基板。

[8]根據上述[7]所述的層疊體，其中，上述樹脂基板為聚酰亞胺樹脂基板。