[發明專利]多功能接口電路及多功能接口實現方式

在審

• 申請號: 201711435166.6
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108197048A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 孔學成;鐘柯佳;蘇文川;陳耀森;陳劍冰;沈鴻;周文超;梁錦根;陳偉進
• 申請（專利權）人: 廣州邦訊信息系統有限公司
• 主分類號: G06F13/38
• 分類號: G06F13/38;G06F13/10
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 陳金普

1.一種多功能接口電路，其特征在于，包括：處理器和至少兩個交換機芯片，所述處理器包括一個介質無關接口和多個串行管理接口；各所述交換機芯片包括一個介質無關接口，一個串行管理接口和多個普通數據接口；

各所述交換機芯片通過所述普通數據接口進行級聯，形成一個交換機芯片級聯系統；其中，所述交換機芯片級聯系統中每一個所述交換機芯片的串行管理接口與所述處理器的串行管理接口一一對應連接；且所述交換機芯片級聯系統中任意一個所述交換機芯片的介質無關接口與所述處理器的介質無關接口相連接；

所述處理器對自身的所述介質無關接口、自身的所述串行管理接口和所述交換機芯片級聯系統中每一個交換機芯片的串行管理接口進行設置，將介質無關接口設置為介質無關接口模式，以及所述串行管理接口設置為串行管理接口模式；

所述處理器通過自身的所述介質無關接口和所述串行管理接口與所述每一個交換機芯片建立通信，并通過所述串行管理接口傳輸參數對每一個所述交換機芯片剩余的所述介質無關接口和所述串行管理接口進行參數設置，將剩余的所述介質無關接口和所述串行管理接口配置成與所述參數對應的多功能接口。

2.根據權利要求1所述的多功能接口電路，其特征在于，各所述交換機芯片之間通過所述普通數據接口依次進行串接，形成一個所述交換機芯片級聯系統。

3.根據權利要求1所述的多功能接口電路，其特征在于，將各所述交換機芯片中的任意一個所述交換機芯片作為主交換機芯片，所述主交換機芯片的介質無關接口與所述處理器的介質無關接口相連接；除所述主交換機芯片之外的各交換機芯片分別通過所述普通數據接口與所述主交換機芯片進行級聯，形成一個所述交換機芯片級聯系統。

4.根據權利要求1-3任一項所述的多功能接口電路，其特征在于，所述處理器為ARM處理器、MIPS處理器或PowerPC處理器。

5.根據權利要求4所述的多功能接口電路，其特征在于，所述交換機芯片為RTL8306M交換機芯片。

6.根據權利要求5所述的多功能接口電路，其特征在于，所述多功能接口為IP電接口、光纖接口、E1接口以及介質無關接口中的一種或多種。

7.一種多功能接口實現方法，使用所述權利要求1-6任一項所述的多功能接口電路，其特征在于，包括以下步驟：

所述處理器對自身的所述介質無關接口進行設置，將所述介質無關接口配置為介質無關接口模式；

所述處理器對自身的所述串行管理接口和所述交換機芯片級聯系統中每一個交換機芯片的串行管理接口進行設置，將所述串行管理接口設置為串行管理接口模式；

所述處理器通過自身的所述介質無關接口和所述串行管理接口與所述每一個交換機芯片建立通信，并通過所述串行管理接口傳輸參數對所述每一個交換機芯片剩余的所述介質無關接口和所述串行管理接口進行參數設置，將剩余的所述介質無關接口和所述串行管理接口配置成與所述參數對應的多功能接口。

8.根據權利要求7所述的多功能接口實現方法，其特征在于，所述處理器對自身的所述介質無關接口進行設置，將所述介質無關接口配置為介質無關接口模式的步驟中，包括：

所述處理器使用linux底層驅動中的控制器驅動程序將處理器端的所述介質無關接口配置成為所述介質無關接口模式。

9.根據權利要求7或8所述多功能接口實現方法，其特征在于，所述處理器對自身的所述串行管理接口和所述交換機芯片級聯系統中每一個交換機芯片的串行管理接口進行設置，將所述串行管理接口設置為串行管理接口模式的步驟中，包括：

所述處理器利用linux底層驅動中的外設驅動程序來將所述每一個交換機芯片的串行管理接口配置為所述串行管理接口模式。

10.一種計算機存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，該程序被處理器執行時實現權利要求7-9所述方法的步驟。