[發(fā)明專利]一種具有空氣橋參比電極遮光結(jié)構(gòu)的傳感器芯片及制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711434368.9 | 申請日: | 2017-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN108120752A | 公開(公告)日: | 2018-06-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張佰君;邢潔瑩;黃德佳 | 申請(專利權(quán))人: | 中山大學(xué) |
| 主分類號: | G01N27/30 | 分類號: | G01N27/30;G01N27/26 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102 | 代理人: | 陳偉斌 |
| 地址: | 510275 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 參比電極 空氣橋 傳感器芯片 遮光結(jié)構(gòu) 遮光 制備 光照 半導(dǎo)體傳感器 半導(dǎo)體芯片 光生載流子 發(fā)明集成 封裝結(jié)構(gòu) 干擾信號 器件芯片 生命科學(xué) 生物分子 穩(wěn)定測量 液體生物 遮光效果 傳感器 離子 探測 測量 測試 | ||
1.一種具有空氣橋參比電極遮光結(jié)構(gòu)的傳感器芯片,其特征在于,由下往上依次包括襯底(1)、成核層及應(yīng)力緩沖層(2)、GaN層(3)、AlGaN層(4);所述至少GaN層(3)以上形成凸臺,GaN層和AlGaN層形成在凸臺上,所述AlGaN層上形成有源電極金屬和漏電極金屬(5),所述凸臺以下設(shè)有長引線(6)及多個Pad(7),所述源電極金屬、漏電極金屬(5)皆與對應(yīng)的Pad區(qū)域(7)電連接;所述源電極金屬和漏電極金屬(5)之間的傳感區(qū)域形成敏感材料層(8);所述凸臺以下沉積絕緣材料臺(10),所述絕緣材料臺高度高于所述凸臺;厚金屬材料跨在絕緣材料臺上形成空氣橋參比電極(9);所述傳感器被絕緣材料(11)封裝,露出溶液接觸區(qū)及電接觸區(qū),溶液接觸區(qū)覆蓋部分參比電極(9)及所有傳感區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有空氣橋參比電極遮光結(jié)構(gòu)的傳感器芯片,其特征在于:所述的源電極金屬和漏電極金屬(5)之間形成的敏感材料層(8),通過改變修飾及表征方式可得到不同的敏感材料層,得到對不同的離子和生物分子進(jìn)行檢測。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有空氣橋參比電極遮光結(jié)構(gòu)的傳感器芯片,其特征在于:所述的刻蝕得到的凸臺兩端設(shè)有絕緣材料臺(10)以支撐空氣橋參比電極(9),絕緣材料臺(10)高度高于凸臺10nm~50μm,絕緣材料包括但不限于二氧化硅,氮化硅,樹脂,硅膠等。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有空氣橋參比電極遮光結(jié)構(gòu)的傳感器芯片,其特征在于:所述的空氣橋參比電極(9)懸于含有敏感材料層(8)的傳感區(qū)域上方,與敏感材料層(8)之間由空氣隔離絕緣,避免接觸;所述的空氣橋參比電極(9)包含但不限于惰性金屬。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有空氣橋參比電極遮光結(jié)構(gòu)的傳感器芯片,其特征在于:所述的空氣橋參比電極(9)不僅對器件的傳感區(qū)域進(jìn)行遮光,并且對待測溶液的電位進(jìn)行穩(wěn)定;當(dāng)檢測溶液時,由待測溶液連接敏感材料層及其上方的參比電極;通過空氣橋遮擋外界對敏感材料層的光照,避免光生載流子的產(chǎn)生以及光照對溶液的干擾,并增強(qiáng)對柵區(qū)的控制。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有空氣橋參比電極遮光結(jié)構(gòu)的傳感器芯片,其特征在于:所述的絕緣封裝材料(11)覆蓋除參比電極以外的所有電傳感區(qū),封裝材料包括但不限于樹脂。
7.權(quán)利要求1所述的具有空氣橋參比電極遮光結(jié)構(gòu)的傳感器芯片的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1. 在襯底(1)上依次生長成核層及應(yīng)力緩沖層(2)、GaN層(3)、AlGaN層(4),制備出傳感器的外延結(jié)構(gòu);
S2. 選擇性刻蝕AlGaN層(4)及一定厚度的GaN層(3)、應(yīng)力緩沖層及成核層(2);
S3. 分別蒸鍍源電極金屬、漏電極金屬(5);
S4. 蒸鍍長引線(6)及Pad區(qū)域(7);
S5. 沉積絕緣材料,絕緣材料沉積厚度高于臺面刻蝕深度10nm~50μm,并刻蝕形成絕緣材料臺(10);
S6. 在芯片表面光刻并蒸鍍,運(yùn)用光刻膠分隔即將形成空氣橋的金屬與下方的半導(dǎo)體材料;
S7. 加厚參比電極,剝離溶解光刻膠,形成空氣橋參比電極(9);
S8. 對傳感器傳感區(qū)域進(jìn)行表面功能化修飾及表征,形成敏感材料層(8);
S9. 涂覆絕緣材料形成封裝層(11);
通過上述S1至S9步驟制成具有遮光封裝結(jié)構(gòu)的傳感器芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種具有空氣橋參比電極遮光結(jié)構(gòu)的傳感器芯片的制備方法,其特征在于:所述的源電極金屬、漏電極金屬(5)通過金屬長引線(6)與Pad區(qū)域(7)形成電連接,所述參比電極(9)直接拉長引出形成電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種具有空氣橋參比電極遮光結(jié)構(gòu)的傳感器芯片的制備方法,其特征在于:該芯片可植入生物體內(nèi)、對生物組織的損傷較小,參比電極架起空氣橋,減小光照對器件性能的影響,并且空氣橋參比(9)電極懸于器件上方,對有源區(qū)的控制增強(qiáng),可對各類離子、小型生物分子進(jìn)行精確的測量。
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