[發明專利]電子裝置

有效

• 申請號: 201711433444.4
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN107968910B
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 吳安平
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04N5/33;H04N5/235;H04M1/02;H04M1/03
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

1.一種電子裝置，其特征在于，包括：

機殼；

輸出模組，所述輸出模組安裝在所述機殼上，所述輸出模組包括封裝殼體、結構光投射器、及接近紅外燈，所述封裝殼體包括封裝基板，所述結構光投射器與所述接近紅外燈封裝在所述封裝殼體內并承載在所述封裝基板上，所述結構光投射器與所述接近紅外燈能夠以不同的功率向所述封裝殼體外發射紅外光線；所述封裝殼體還包括封裝側壁及封裝頂部，所述封裝側壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間，所述封裝頂部形成有結構光窗口及接近窗口，所述結構光窗口與所述結構光投射器對應，所述接近窗口與所述接近紅外燈對應；所述結構光窗口和所述接近窗口由透紅外光的材料制成，其余部位由不透紅外光的材料制成，所述結構光窗口形成有凹透鏡結構，以使穿過所述結構光窗口的光線發散向外射出；所述接近窗口形成有凸透鏡結構，以使穿過所述接近窗口的光線聚攏向外射出；

主板，所述主板安裝在所述機殼內并形成有安裝缺口；

成像模組，所述成像模組安裝在所述機殼內且與所述安裝缺口對應，所述成像模組包括圖像傳感器、相機殼體及鏡頭模組，所述相機殼體的頂面為階梯面，所述頂面包括第一子頂面、第二子頂面、及第三子頂面，所述第二子頂面與所述第一子頂面傾斜連接并與所述第一子頂面形成切口，所述第三子頂面開設有出光通孔，所述鏡頭模組收容在相機殼體內并與所述出光通孔對應，所述圖像傳感器收容在所述相機殼體內并與所述鏡頭模組對應；

接近傳感器，所述接近傳感器結合在所述主板上，且從所述安裝缺口的邊緣伸入所述安裝缺口，沿所述安裝缺口的深度方向上，所述接近傳感器與所述成像模組部分重疊，所述接近傳感器設置在所述第一子頂面處；

顯示屏，所述顯示屏設置在所述機殼上，所述顯示屏形成有透光實體區并包括能夠顯示畫面的正面及與所述正面相背的背面；和

光感器，所述光感器設置在所述顯示屏的所述背面所在的一側，所述光感器與所述透光實體區對應，所述光感器用于接收入射到所述光感器上的光線并輸出所述光線的目標光強。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述輸出模組還包括芯片，所述結構光投射器與所述接近紅外燈形成在一片所述芯片上。

3.根據權利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述輸出模組還包括接近燈透鏡，所述接近燈透鏡設置在所述封裝殼體內并與所述接近紅外燈對應。

4.根據權利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述輸出模組還包括金屬遮擋板，所述金屬遮擋板位于所述封裝殼體內并位于所述結構光投射器與所述接近紅外燈之間。

5.根據權利要求1-4任意一項所述的電子裝置，其特征在于，所述輸出模組上形成有接地引腳、結構光引腳和接近燈引腳，所述接地引腳和所述結構光引腳被使能時，所述結構光投射器發射紅外光線；所述接地引腳和所述接近燈引腳被使能時，所述接近紅外燈發射紅外光線。

6.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還包括透光的蓋板，所述機殼開設有機殼接近通孔及機殼結構光通孔，所述接近紅外燈與所述機殼接近通孔對應，所述結構光投射器與所述機殼結構光通孔對應，所述蓋板設置在所述機殼上。

7.根據權利要求6所述的電子裝置，其特征在于，所述蓋板與所述機殼結合的表面形成有僅透過紅外光的紅外透過油墨，所述紅外透過油墨遮擋所述機殼接近通孔及所述機殼結構光通孔中的至少一個。

8.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述透光實體區包含圖像像素，所述電子裝置還包括處理器，所述光感器接收所述光線以輸出包括所述電子裝置外部的環境光強信息的初始光強；所述處理器用于處理所述初始光強以獲得只包括所述電子裝置外部的所述環境光強信息的所述目標光強。

9.根據權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述初始光強包括所述環境光強信息及所述顯示屏顯示圖像時的顯示光強信息，所述處理器用于實時獲取所述顯示屏顯示圖像時的顯示光強信息，并在處理所述初始光強時去除所述顯示光強信息以獲得所述目標光強。