[發明專利]電子裝置

有效

• 申請號: 201711433365.3
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108183987B
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 吳安平
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04N5/235;H01L25/075
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;賈允

1.一種電子裝置，其特征在于，包括：

機殼，所述機殼開設有相互間隔的機殼振動通孔；

輸出模組，所述輸出模組設置在所述機殼內，所述輸出模塊為單封裝體結構，所述輸出模組包括封裝殼體、紅外補光燈、接近紅外燈及芯片，所述紅外補光燈與所述接近紅外燈封裝在所述封裝殼體內，所述紅外補光燈與所述接近紅外燈形成在一片所述芯片上，所述封裝殼體包括封裝基板，所述紅外補光燈、所述接近紅外燈和所述芯片承載在所述封裝基板上，所述紅外補光燈與所述接近紅外燈能夠以不同的功率向所述封裝殼體外發射紅外光線；

振動模組，所述振動模組安裝在所述機殼上，所述振動模組包括顯示屏及透光的蓋板；

壓電元件，所述壓電元件與所述振動模組結合并與所述輸出模組間隔，所述壓電元件用于在被施加電信號時發生形變以使所述振動模組振動；所述壓電元件包括壓電本體及自壓電本體伸出的至少兩個壓電凸塊，所述壓電凸塊與所述機殼振動通孔對應，每個所述壓電凸塊部分收容在對應的所述機殼振動通孔內并與所述蓋板結合；

安裝在所述機殼上的成像模組，所述成像模組包括相機殼體及鏡頭模組，所述相機殼體的頂面為階梯面并包括相連的第一子頂面及第二子頂面，所述第二子頂面相對所述第一子頂面傾斜并與所述第一子頂面形成切口，所述頂面開設有出光通孔，所述鏡頭模組收容在所述相機殼體內并與所述出光通孔對應；和

設置在所述第一子頂面處的接收模組，所述接收模組包括接近傳感器和/或光感器；所述接近傳感器和所述光感器共同形成單封裝體結構，或者，所述接近傳感器和所述光感器各自為單封裝體結構；

且所述輸出模組、所述成像模組位于所述蓋板與所述壓電本體之間，并穿插設置有所述壓電凸塊。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述顯示屏設置在所述機殼上并與所述機殼共同形成收容腔，所述蓋板設置在所述機殼上并位于所述顯示屏的遠離所述收容腔的一側，所述顯示屏與所述蓋板結合，所述機殼開設有相互間隔的機殼接近通孔、及機殼補光通孔，所述接近紅外燈與所述機殼接近通孔對應，所述紅外補光燈與所述機殼補光通孔對應，所述壓電元件收容在所述機殼振動通孔內并與所述蓋板結合。

3.根據權利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述壓電元件和所述顯示屏通過接合件附接至所述蓋板上。

4.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述封裝殼體還包括封裝側壁及封裝頂部，所述封裝側壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間，所述封裝頂部形成有補光窗口及接近窗口，所述補光窗口與所述紅外補光燈對應，所述接近窗口與所述接近紅外燈對應。

5.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述輸出模組還包括補光燈透鏡，所述補光燈透鏡設置在所述封裝殼體內并與所述紅外補光燈對應；和/或

所述輸出模組還包括接近燈透鏡，所述接近燈透鏡設置在所述封裝殼體內并與所述接近紅外燈對應。

6.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述輸出模組還包括設置在所述封裝殼體內的補光燈透鏡及接近燈透鏡，所述補光燈透鏡與所述紅外補光燈對應，所述接近燈透鏡與所述接近紅外燈對應，所述補光燈透鏡與所述接近燈透鏡位于同一透明基體上。

7.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述輸出模組還包括金屬遮擋板，所述金屬遮擋板位于所述封裝殼體內并位于所述紅外補光燈與所述接近紅外燈之間。

8.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述輸出模組還包括由透光材料制成的光學封罩，所述光學封罩形成在所述封裝基板上并位于所述封裝殼體內，所述光學封罩包裹住所述紅外補光燈及所述接近紅外燈。

9.根據權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述輸出模組還包括出光隔板，所述出光隔板形成在所述光學封罩內并位于所述紅外補光燈與所述接近紅外燈之間。