[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置和過電流保護裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711432957.3 | 申請日: | 2017-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN108346655A | 公開(公告)日: | 2018-07-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 中島幸治;田中佳明 | 申請(專利權(quán))人: | 瑞薩電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人: | 李蘭;孫志湧 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 感測 半導(dǎo)體裝置 過電流保護裝置 垂直結(jié)構(gòu) 反向串聯(lián) 漏電極 主電流 耦合的 雙向半導(dǎo)體開關(guān) 導(dǎo)通電阻 共享 檢測 電路 | ||
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置和過電流保護裝置。本發(fā)明的目的是抑制包括雙向半導(dǎo)體開關(guān)的整個電路的導(dǎo)通電阻增加。該半導(dǎo)體裝置包括通過共享漏電極而彼此反向串聯(lián)耦合的垂直結(jié)構(gòu)的第一主MOS晶體管和第二主MOS晶體管以及通過共享漏電極而彼此反向串聯(lián)耦合的垂直結(jié)構(gòu)的第一感測MOS晶體管和第二感測MOS晶體管。第一感測MOS晶體管用于檢測第一主MOS晶體管的主電流,并且第二感測MOS晶體管用于檢測第二主MOS晶體管的主電流。
相關(guān)申請的交叉引用
包括說明書、附圖和摘要的2016年12月27日提交的日本專利申請No.2016-253717的公開的全部內(nèi)容以引用方式并入本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置,并且用于例如使用半導(dǎo)體裝置作為雙向開關(guān)的過電流保護裝置。
背景技術(shù)
在可再充電電池組等中,設(shè)置了用于電路保護的半導(dǎo)體開關(guān)。半導(dǎo)體開關(guān)能夠使電流雙向流動,使得半導(dǎo)體開關(guān)可既用于充電又用于放電。
例如,在日本未經(jīng)審查的專利申請公開No.2016-164962中公開的雙向開關(guān)包括通過公共漏極彼此反向串聯(lián)耦合的兩個MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)。下文中,在某些情況下,將MOSFET稱為MOS晶體管。
發(fā)明內(nèi)容
如日本未經(jīng)審查的專利申請公開No.2016-164962的圖2等中所示,相關(guān)技術(shù)中的可再充電電池組設(shè)置有與雙向開關(guān)串聯(lián)以便檢測過電流的分流電阻器。然而,如果設(shè)置分流電阻器,則整個電路的導(dǎo)通電阻增大,從而導(dǎo)致在可再充電電池組的情況下妨礙了快速充電。
根據(jù)對本說明書的描述和附圖,其他問題和新穎特征將變得清楚。
根據(jù)一個實施例的一種半導(dǎo)體裝置包括通過共享漏電極而彼此反向串聯(lián)耦合的第一主MOS晶體管和第二主MOS晶體管以及通過共享漏電極而彼此反向串聯(lián)耦合的第一感測MOS晶體管和第二感測MOS晶體管。第一感測MOS晶體管用于檢測第一主MOS晶體管的主電流,并且第二感測MOS晶體管用于檢測第二主MOS晶體管的主電流。
根據(jù)上述實施例,能夠抑制包括雙向半導(dǎo)體開關(guān)的整個電路的導(dǎo)通電阻增加。
附圖說明
圖1是示出根據(jù)第一實施例的具有半導(dǎo)體裝置的過電流保護裝置的構(gòu)造的電路圖;
圖2是構(gòu)成圖1的雙向開關(guān)的半導(dǎo)體裝置的等效電路圖;
圖3是示出在可再充電電池中進行放電時的電流方向和圖1的過電流保護裝置中進行充電時的電流方向的示圖;
圖4是示意性示出與圖2的等效電路對應(yīng)的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)示例的平面圖;
圖5是示意性示出沿著圖4的V-V線截取的橫截面結(jié)構(gòu)的示圖;
圖6是用于說明模擬時的感測MOSFET的布置位置的示圖;
圖7是以表格格式表示模擬結(jié)果的示圖;
圖8是示出圖4和圖5的半導(dǎo)體裝置的制造方法的流程圖;
圖9是根據(jù)第二實施例的半導(dǎo)體裝置的平面圖;
圖10是示意性示出沿著圖9的X-X線截取的橫截面結(jié)構(gòu)的示圖;
圖11是示出根據(jù)第三實施例的包括半導(dǎo)體裝置的過電流保護裝置的構(gòu)造的示圖;
圖12是示出在可再充電電池中進行放電時的電流方向和圖11的過電流保護裝置中進行充電時的電流方向的示圖;
圖13是與圖11的等效電路對應(yīng)的半導(dǎo)體裝置的平面圖;
圖14是示意性示出沿著圖13的XIV-XIV線截取的橫截面結(jié)構(gòu)的示圖;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





