[發明專利]一種晶圓和成品測試通用承載板

在審

• 申請號: 201711430578.0
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108107349A
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 顧良波;劉遠華;顧春華;羅斌;王華
• 申請（專利權）人: 上海華嶺集成電路技術股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 吳寶根;徐穎

本發明涉及一種晶圓和成品測試通用承載板，一個下大上小的塔式兩層絕緣支架，絕緣支架底層與DIB正面固定，遠離DIB的絕緣支架頂層植測試探針，每根測試探針的針尾通過絕緣支架邊架上的暗槽，用導線連接至DIB上的對應過孔，過孔與DIB上成品插座的測試pin腳一一對應，并且通過跳線帽的方式設計，使DIB上的測試外圍電路要么連接成品插座測試pin腳，要么連接與頂層探針對應連通的過孔，進行晶圓測試。用其可跳過現技術中晶圓檢測中的PCB設計，修改PCB外圍，定型PCB外圍，縮短了測試周期。直接用晶圓成品的外圍來測試晶圓，既可以用來測試成品也可以用來測試晶圓，節約了測試成本，縮短了調試的周期。

技術領域

本發明涉及一種測試裝置，特別涉及一種晶圓和成品測試通用承載板。

背景技術

晶圓（wafer）為硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，封裝前叫晶圓，晶圓封裝后稱為晶圓成品,在晶圓測試中，通常會先進行晶圓成品測試的驗證，然后進行晶圓的調試，再進行晶圓的量產和量產測試。這個過程中，一般我們需要：承載板（DIB）、承載板（PIB）、印刷線路板（PCB）、彈簧針（Tower）和探針。

DIB：是Device interface board的縮寫，DIB是承載板（Load Board）的一種，主要用于半導體器件在封裝后的晶圓成品測量，與自動測試設備（ATE）之間建立電氣連接，驗證成品，板子上通常有很多外圍，可以與ATE直連。

PIB：是Prober interface board的縮寫，PIB是承載板（Load Board）的一種，主要用于半導體器件在封裝前的晶圓測量，與自動測試設備（ATE）之間建立電氣連接，連接ATE與tower，沒有外圍。

Tower：連接PIB和PCB。

PCB：用于外圍及器件的放置，用于放置探針，探針再與晶圓表面接觸。

如圖1和2所示測試晶圓成品主視圖和測試晶圓示意圖，圖1中1為成品插座，封裝后晶圓成品可直接插入其中，2為DIB，3為測試機ATE，ATE自動檢測芯片好壞的設備，圖2中4為PIB，5為Tower，6為PCB，7為探針及保護蓋。

驗證成品及測試晶圓流程如下：

1、畫DIB板，中間為成品插座位置，周圍為測試外圍電路，安裝焊接成品插座后，被測器件插入固定在成品插座里面；

2、將DIB放在ATE上，開始調試成品，并通過調試結果修改程序及優化測試電路；

3、成品調試完成，定型程序及DIB板測試外圍電路；

4、畫PCB板，PCB板包含測試外圍電路；

5、在PCB板上進行植針；

6、PCB板通過Tower和PIB板的轉接連接到ATE；

7、將探針壓在晶圓測試點上，開始調試晶圓；

8、通過調試結果優化PCB板上測試外圍電路；

9、晶圓調試完成，定型PCB板測試外圍電路；

10、晶圓開始量產，舍棄DIB板，用PCB進行量產測試。

整個測試過程周期非常長。

發明內容

本發明是針對晶圓量產前晶圓測試周期長的問題，提出了一種晶圓和成品測試通用承載板, 可用其進行晶圓和晶圓成品測試，直接用晶圓成品的外圍來測試晶圓，既可以用來測試成品也可以用來測試晶圓，節約了測試成本，縮短了調試的周期。