[發(fā)明專利]絕緣柵雙極晶體管及其柵極制作方法、IPM模塊及空調(diào)器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711429620.7 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108155231B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-07-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馮宇翔;甘弟 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東美的制冷設(shè)備有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/739 | 分類號(hào): | H01L29/739;H01L21/331;H01L29/423 |
| 代理公司: | 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287 | 代理人: | 胡海國(guó) |
| 地址: | 528311 廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 絕緣 雙極晶體管 及其 柵極 制作方法 ipm 模塊 空調(diào)器 | ||
本發(fā)明公開(kāi)一種絕緣柵雙極晶體管及其柵極制作方法、IPM模塊及空調(diào)器,絕緣柵雙極晶體管的柵極制作方法包括以下步驟:準(zhǔn)備半導(dǎo)體襯底;在半導(dǎo)體襯底的第一表面進(jìn)行刻蝕以形成溝槽;利用惰性粒子和/或氧化劑轟擊溝槽的底部,以形成損傷層;對(duì)溝槽的側(cè)壁及損傷層進(jìn)行氧化,以在溝槽內(nèi)壁面形成柵極氧化層;在溝槽中填充多晶硅以形成多晶層;將絕緣材料自第一表面覆蓋于多晶層的頂部以形成絕緣層。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了縮短絕緣柵雙極晶體管的開(kāi)/關(guān)時(shí)間,同時(shí)保證絕緣柵雙極晶體管有較優(yōu)的導(dǎo)通閾值電壓,也即較低的導(dǎo)通壓降,有利于優(yōu)化導(dǎo)通壓降和開(kāi)關(guān)時(shí)間之間的折中關(guān)系。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子電路技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種絕緣柵雙極晶體管及其柵極制作方法、IPM模塊及空調(diào)器。
背景技術(shù)
絕緣柵雙極晶體管(Insulated Gate Bipolar Transistor,簡(jiǎn)稱IGBT)是由雙極三極管(BJT)和絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件,兼有MOSFET器件的高輸入阻抗和電力晶體管(即巨型晶體管,簡(jiǎn)稱GTR)的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn),由于IGBT具有驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低的優(yōu)點(diǎn),目前IGBT作為一種新型的電力電子器件被廣泛應(yīng)用到各個(gè)領(lǐng)域。
IGBT的制作工藝步驟大致包括為:在硅片上依次制作柵極、p阱、發(fā)射極,最后再在背面制作集電極。
目前,柵極溝槽氧化層的厚度均勻,即溝槽底部氧化層的厚度等于溝槽側(cè)壁的氧化層的厚度。在溝槽壁的氧化層較薄的要求下,會(huì)使得溝槽底部氧化層的厚度也較薄,使得IGBT的多晶硅和集電極之間的電容較大,從而導(dǎo)致IGBT的開(kāi)通時(shí)間較長(zhǎng)(也即開(kāi)通損耗較大),降低IGBT的性能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提出一種絕緣柵雙極晶體管及其柵極制作方法、IPM模塊及空調(diào)器,旨在縮短絕緣柵雙極晶體管的開(kāi)/關(guān)時(shí)間,同時(shí)保證絕緣柵雙極晶體管有較優(yōu)的導(dǎo)通閾值電壓,也即導(dǎo)通壓降,具有較好的導(dǎo)通壓降和開(kāi)關(guān)時(shí)間之間的折中關(guān)系。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提出一種絕緣柵雙極晶體管的柵極制作方法,所述絕緣柵雙極晶體管的柵極制作方法包括以下步驟:
準(zhǔn)備半導(dǎo)體襯底;
在所述半導(dǎo)體襯底的第一表面進(jìn)行刻蝕以形成溝槽;
利用惰性粒子和/或氧化劑轟擊所述溝槽的底部,以形成損傷層;
對(duì)所述溝槽的側(cè)壁及所述損傷層進(jìn)行氧化,以在所述溝槽內(nèi)壁面形成柵極氧化層;
在所述溝槽中填充多晶硅以形成多晶層;
將絕緣材料自所述第一表面覆蓋于所述多晶層的頂部以形成絕緣層。
優(yōu)選地,在所述半導(dǎo)體襯底的第一表面進(jìn)行刻蝕以形成溝槽的步驟和利用惰性粒子和/或氧化劑轟擊所述溝槽的底部,以形成損傷層的步驟之間還包括步驟:
對(duì)所述溝槽的底部及側(cè)壁進(jìn)行氧化以形成二氧化硅層,并將所述二氧化硅層去除。
優(yōu)選地,覆蓋于所述溝槽底部的所述柵極氧化層的厚度大于覆蓋于溝槽內(nèi)周壁的所述柵極氧化層的厚度。
優(yōu)選地,所述損傷層厚度大于0.1um。
優(yōu)選地,所述惰性粒子和/或氧化劑轟擊能量為0.2keV-500keV。
優(yōu)選地,所述惰性粒子和/或氧化劑轟擊劑量為1*e13-1*e16/cm2。
優(yōu)選地,在所述惰性粒子轟擊溝槽底部時(shí),所述惰性粒子的中心密度大于其邊緣密度。
本發(fā)明還提出一種絕緣柵雙極晶體管,所述絕緣柵雙極晶體管包括:
半導(dǎo)體襯底;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門(mén)適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過(guò)施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的





