[發明專利]一種寬溫低功耗集成光發射組件

有效

• 申請號: 201711429530.8
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108008500B
• 公開（公告）日: 2019-09-10
• 發明（設計）人: 宋小平;徐紅春;劉成剛;岳陽陽
• 申請（專利權）人: 武漢電信器件有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京天奇智新知識產權代理有限公司 11340
• 代理人: 劉黎明

1.一種寬溫低功耗集成光發射組件，其特征在于：包括熱敏感元件、致冷器(8)、管殼，所述管殼上設置有引腳；所述致冷器(8)包括由上至下依次排列的第二層冷面(16)、第二層半導體制冷元件(17)、第一層冷面(18)、第一層半導體制冷元件(19)、TEC熱面(20)組成的雙層制冷器單元，所述熱敏感元件固定于致冷器(8)的第二層冷面(16)上，所述第一層冷面(18)上設置有隔熱體，該隔熱體分別與第二層冷面(16)、引腳連接，第一層半導體制冷元件(19)通過電極與第二層半導體制冷元件(17)連接。

2.根據權利要求1所述的一種寬溫低功耗集成光發射組件，其特征在于：進一步包括準直光學單元(7)、合波組件(9)、管殼(13)、輸出單元，熱敏感元件、背光探測器(4)、半導體激光器芯片(5)、熱敏電阻(3)，所述背光探測器(4)、半導體激光器芯片(5)、熱敏電阻(3)固定于TEC(8)的第二層冷面(16)上，所述半導體激光器芯片(5)的發射光通過光學準直單元(7)傳輸至合波組件(9)。

3.根據權利要求2所述的一種寬溫低功耗集成光發射組件，其特征在于：所述隔熱體采用隔熱墊塊(1)，隔熱墊塊(1)設置于第二層冷面(16)上。

4.根據權利要求2或權利要求3所述的一種寬溫低功耗集成光發射組件，其特征在于：所述背光探測器(4)、半導體激光器芯片(5)、熱敏電阻(3)固定于第二層冷面(16)上，第二層冷面(16)一端連接到管殼(13)，另一端連接過渡塊(6)上。

5.根據權利要求4所述的一種寬溫低功耗集成光發射組件，其特征在于：所述半導體激光器芯片(5)安裝在過渡塊(6)上，過渡塊(6)與第二層冷面(16)固定。

6.根據權利要求3所述的一種寬溫低功耗集成光發射組件，其特征在于：所述隔熱墊塊(1)采用導熱系數低的材料。

7.根據權利要求2或權利要求3所述的一種寬溫低功耗集成光發射組件，其特征在于：所述光學準直單元(7)設置于致冷器(8)的第一層冷面(18)上。

8.根據權利要求2所述的一種寬溫低功耗集成光發射組件，其特征在于：進一步包括光隔離器(10)、匯聚光學組件(11)、插針組件(12)、管蓋(14)，所述合波光學元件(9)固定在管殼(13)底部，隔離器(10)固定在管殼(13)的光窗上；匯聚光學元件(11)固定在管殼(13)上，插針組件(12)固定在匯聚光學元件(11)上。

9.根據權利要求8所述的一種寬溫低功耗集成光發射組件，其特征在于：所述管殼(13)采用具有高頻傳輸線結構的管殼，殼體采用可伐材料，管殼底部采用鎢銅，管殼上設置有藍寶石密封光窗。

10.根據權利要求2所述的一種寬溫低功耗集成光發射組件，其特征在于：所述第二層冷面(16)采用AL2O3或者ALN，該冷面設置有設計圖案。