[發明專利]一種新型深紫外LED封裝結構有效
| 申請號: | 201711428556.0 | 申請日: | 2017-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN108257928B | 公開(公告)日: | 2020-05-22 |
| 發明(設計)人: | 馬達;羅江華;胡海濤;徐子杰 | 申請(專利權)人: | 佛山市南海區聯合廣東新光源產業創新中心 |
| 主分類號: | H01L23/32 | 分類號: | H01L23/32;H01L33/48 |
| 代理公司: | 北京君華知識產權代理有限公司 11515 | 代理人: | 朱慶華 |
| 地址: | 528226 廣東省佛*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 深紫 led 封裝 結構 | ||
本發明涉及LED封裝結構,具體涉及一種新型深紫外LED封裝結構,包括透明底板,透明底板上固定有透明圍壩,透明圍壩頂部通過轉軸與透明上蓋鉸接,透明上蓋底部設有密封墊,透明上蓋、透明圍壩上設有互相配合的卡扣,透明底板上方設有LED基板,LED基板上固定有深紫外LED,LED基板底部相對固定有插桿,插桿底部固定有第一卡塊,透明底板上設有與插桿、第一卡塊配合的第一開口,透明底板內部位于第一開口兩側相對設有隔板,隔板通過彈簧與拉桿相連,拉桿的一端固定有與第一卡塊配合的第二卡塊,拉桿的另一端伸出透明底板頂部;本發明所提供的技術方案能夠有效克服現有技術所存在的因LED基板固定在封裝結構中而不便于進行實驗和改進的缺陷。
技術領域
本發明涉及LED封裝結構,具體涉及一種新型深紫外LED封裝結構。
背景技術
一般來說,封裝的功能在于給芯片提供足夠的保護,防止芯片在空氣中長期暴露或因機械損傷而失效,以提高LED芯片的穩定性。對于LED封裝,還需要具有良好的光取出效率和良好的散熱性,好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境,進而提升LED的壽命。
國內LED封裝行業當前發展已較為成熟,形成了完整的LED封裝產業鏈。在區域分布上,珠三角地區是中國大陸LED封裝企業最集中,產業規模最大的地區,企業數量超過了全國的2/3,占全國企業總量的68%,除上游LED外延芯片領域稍微欠缺外,匯聚了眾多的封裝物料與封裝設備的生產商、代理商,配套最為完善。其次是長三角地區,企業數量占全國的17%左右,其他區域共占15%。
研發LED封裝結構需要經過多次的實驗,對原來的封裝結構進行相應的改進,才能形成一種完善的LED封裝結構。然而,現有深紫外LED封裝結構基本上都是將LED基板固定在封裝結構中,不便于進行實驗,也不便于對原來的封裝結構作出改進。
發明內容
(一)解決的技術問題
針對現有技術所存在的上述缺點,本發明提供了一種新型深紫外LED封裝結構,能夠有效克服現有技術所存在的因LED基板固定在封裝結構中而不便于進行實驗和改進的缺陷。
(二)技術方案
為實現以上目的,本發明通過以下技術方案予以實現:
一種新型深紫外LED封裝結構,包括透明底板,所述透明底板上固定有透明圍壩,所述透明圍壩頂部通過轉軸與透明上蓋鉸接,所述透明上蓋底部設有密封墊,所述透明上蓋、透明圍壩上設有互相配合的卡扣,所述透明底板上方設有LED基板,所述LED基板上固定有深紫外LED,所述LED基板底部相對固定有插桿,所述插桿底部固定有第一卡塊,所述透明底板上設有與插桿、第一卡塊配合的第一開口,所述透明底板內部位于第一開口兩側相對設有隔板,所述隔板通過彈簧與拉桿相連,所述拉桿的一端固定有與第一卡塊配合的第二卡塊,所述拉桿的另一端伸出透明底板頂部,所述透明底板頂部設有與拉桿配合的第二開口。
優選地,所述插桿左右對稱設置。
優選地,所述第一卡塊、第二卡塊的截面均呈三角形。
優選地,所述拉桿的截面呈“L”形。
優選地,所述LED基板上涂覆有機硅膠層,所述有機硅膠層位于深紫外LED周圍。
優選地,所述有機硅膠層通過UV膠固定。
(三)有益效果
與現有技術相比,本發明所提供的一種新型深紫外LED封裝結構能夠將LED基板底部的插桿和第一卡塊插入透明底板上的第一開口中,在彈簧彈力的作用下第二卡塊能夠將第一卡塊緊緊固定住,實驗結束后需要將LED基板取出時,向外推動拉桿即可解除第二卡塊對第一卡塊的固定作用,便可將LED基板取出,便于對實驗的深紫外LED進行更換,同時也有利于對原來的封裝結構作出相應的改進。
附圖說明
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