[發明專利]一種非絕緣熱固性PI材料及其成型工藝

在審

• 申請號: 201711427237.8
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108192343A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 李軍;邢鎣瀅;譚宗尚
• 申請（專利權）人: 江蘇君華特種工程塑料制品有限公司
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08K7/06;B29C43/58
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 付秀穎

本發明提供一種非絕緣熱固性PI材料及其成型工藝，所述成型工藝包括：將碳纖維粉與熱固性PI粉進行混合，得到中間產物；將所述中間產物進行成型處理，得到非絕緣熱固性PI材料。利用本發明成型工藝得到的非絕緣熱固性PI材料尺寸大、厚度厚，且性能得到提高。此外，本發明的非絕緣熱固性PI材料的成型工藝中，不需要添加任何其他輔料(如溶劑等)，且步驟簡單，在提高產品的生產效率的同時，還保護了自然環境。

技術領域

本發明涉及導電復合材料領域，特別涉及一種非絕緣熱固性PI材料及其成 型工藝。

背景技術

高分子導電材料是指一類具有導電功能的聚合物材料。隨著高分導電材料領 域的快速發展，這對材料的物理性能和化學性能都提出了更高的要求。

目前，非絕緣熱固性PI(聚酰亞胺)材料被廣泛應用在高分子導電材料領 域。非絕緣熱固性PI材料是指主鏈上含有酰亞胺環的一類化合物，其具有優異 的電學性能以及機械性能，并且具有良好的耐化學腐蝕性。非絕緣熱固性PI材 料已被廣泛應用在航空、航天、微電子等高端技術領域。

通常，通過連續碳纖維、石墨以及石墨烯對熱固性PI粉進行改性，從而使 得其電學性能得到提高。然而通過上述方式得到的非絕緣熱固性PI材料產品尺 寸小、制造成本高昂。除此之外，由于大尺寸非絕緣熱固性PI材料的成型難度 較大，對環境產生污染，還會造成產品開裂、性能不達標等問題。這些問題都對 非絕緣熱固性PI材料的成型以及后期零件加工的效率產生不利影響。

因此，如何解決非絕緣熱固性PI材料的產品尺寸小、制造成本高、生產效 率低、產品加工難度大、環境污染等問題，提高非絕緣熱固性PI材料的綜合性 能，使得其滿足工業生產的要求，成為亟需解決的問題。

發明內容

本發明解決的問題是提供一種非絕緣熱固性PI材料的成型工藝，包括：

A)將碳纖維粉與熱固性PI粉進行混合，得到中間產物；

B)將所述中間產物進行成型處理，得到非絕緣熱固性PI材料。

可選的，步驟A)中，所述碳纖維粉的質量分數為：10％-30％。

可選的，步驟A)中，所述碳纖維粉的單纖直徑為：5μm-9μm，纖維長度為： 60μm-200μm。

可選的，步驟B)中，所述成型處理的方法包括模壓成型或者等靜壓成型。

可選的，步驟B)中，所述模壓成型處理的工藝參數包括：將中間產物在壓 強為15Mpa-25MPa范圍內，溫度為375℃-405℃范圍內進行熱壓處理。

可選的，所述模壓成型處理的步驟包括：

將所述中間產物置于模具內；

對所述模具進行升溫處理以及加壓處理；

對所述模具進行脫模處理。

可選的，對所述模具進行升溫處理以及加壓處理的步驟包括：

將所述模具壓力預壓至5Mpa時，同時進行升溫處理；

當所述模具溫度達到300℃時，進行所述升溫處理的同時，進行加壓處理， 每升高10℃加壓2Mpa-3Mpa，直至壓力達到15Mpa-25Mpa；

當所述模具壓力達到15Mpa-25Mpa時，停止所述加壓處理，繼續進行所述 升溫處理，直至所述模具溫度達到375℃-405℃。

可選的，對所述模具進行升溫處理以及加壓處理的步驟包括：

將所述模具壓力預壓至5Mpa時，同時進行升溫處理；

當所述模具溫度達到375℃-405℃時，再進行加壓處理，直至壓力達到 15Mpa-25Mpa。