[發明專利]水冷排散熱結構

在審

• 申請號: 201711424317.8
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN108022895A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 劉漢敏
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

本發明提供一種水冷排散熱結構，包括一水冷排單元，該水冷排單元包括：一容液板體，具有一液體腔室供一工作液體流通，該容液板體具有一上表面及一下表面，在該液體腔室內的該工作液體通過該上表面及該下表面散熱。

技術領域

本發明涉及散熱領域，特別指一種水冷排散熱結構。

背景技術

電腦在運作時，許多內部元件會產生大量熱能，因此良好的散熱系統是決定電腦運作效能以及可靠度的一大關鍵因素。在所有會發熱的元件當中，一般以工作負荷最高之中央處理器(CPU)以及繪圖晶片處理器(GPU)等二者的散熱問題最為棘手。尤其當前各類電腦游戲的畫面愈來愈細膩，電腦輔助繪圖軟體的功能也日趨強大，這類軟體在運作時往往會讓中央處理器以及繪圖晶片處理器處于高負荷狀態，同時也會導致大量的熱能產生，這些熱能若不能有效地散去，輕則導致中央處理器或繪圖晶片處理器的效能下降，嚴重時更可能造成中央處理器或繪圖晶片處理器的損壞或者使用壽命大幅降低。

為了降低發熱電子元件的工作溫度，一般市面上水冷式裝置由一水冷排通過二水導管連接一水泵(Pump)及一水冷頭貼觸一發熱元件(如中央處理器)，通過水泵(Pump)驅使水冷液(或稱工作液體)流動到水冷排上散熱并不斷地進行循環冷卻，以快速散除熱量。請參閱圖1，現有水冷排1由復數散熱鰭片11、復數扁管12及二側水箱13所組成，所述的這些散熱鰭片11設于所述的這些直條狀扁管12彼此之間，且前述二側水箱13與所述的這些散熱鰭片11及所述的這些直條狀扁管12的兩側是通過焊錫焊接而成，令該二側水箱13與所述的這些散熱鰭片11及所述的這些直條狀扁管12連接構成所述水冷排1，并其中一側水箱13上設有一進水口131與一出水口132，該進水口131與出水口132分別用以連接相對二水導管(圖中未示)。

由于從該進水口131流入的工作液體于一側水箱13內后，從所述的這些直條狀扁管12內快速直通流經到另一側水箱13內，接著再憑借所述的這些直條狀扁管12內快速直通流經道一側水箱13內，然后由該出水口132排出去，所以帶有熱量的工作液體進入到水冷排1內的流動時間過短，相對使帶有熱量的工作液體與水冷排作熱交換時間也不長，以導致現有水冷排對帶有熱量的工作液體的解熱效果不佳，進而造成散熱效率不佳的問題。此外，由于現有水冷排的整體結構無法因應一電子裝置內的空間作結構調整變化，使得放置于一電子裝置(如電腦或伺服器)內時，該電子裝置內需一獨立空間來供給現有水冷排放置的問題。

是以，要如何將解決上述的問題與缺失，即為本案的發明人與從事此行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在。

發明內容

本發明的一目的，是提供一種解熱效能佳的水冷排散熱結構。

本發明的一目的，是提供一種泵可選的設置在一容液板體內的水冷排散熱結構。

本發明的另一目的，是提供一種水冷排單元具有復數容液板體通過一連通元件組連通，所述的這些容液板體系根據設置環境為層疊設置或分散的設置的水冷排散熱結構。

為達成上述的目的，本發明提供一種水冷排散熱結構，其特征是包含：

一水冷排單元，其又包括：

一容液板體，具有一液體腔室供一工作液體流通，該容液板體具有一上表面及一下表面，在該液體腔室內的該工作液體通過該上表面及該下表面散熱。

所述的水冷排散熱結構，其中：該液體腔室連通一進口及一出口，該液體腔室是空心腔室或設有一流道，該進口及該出口連通一水冷頭單元。

所述的水冷排散熱結構，其中：該液體腔室內設有一泵，能夠驅動該工作液體。

所述的水冷排散熱結構，其中：該上表面設有一第一散熱鰭片。

所述的水冷排散熱結構，其中：該容液板體具有一頂板及一底板，該上表面形成在該頂板的一外側，該下表面形成在該底板的一外側。