[發明專利]一種用于鋪貼方形瓷磚的施工組件

在審

• 申請號: 201711423601.3
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN107882310A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 陳洪
• 申請（專利權）人: 福清市磚家工貿有限公司
• 主分類號: E04F21/18
• 分類號: E04F21/18;E04F21/22
• 代理公司: 杭州千克知識產權代理有限公司33246
• 代理人: 裴金華

1.一種用于鋪貼方形瓷磚的施工組件，其特征在于：包括單元放磚盒（1）和用于將相鄰兩個單元放磚盒（1）拼接起來的單元鄰接件（2），所述單元放磚盒（1）的每一邊側對應一個所述單元鄰接件（2）；所述單元放磚盒（1）包括用于填充入瓷磚粘合漿料的下半盒體（11）和用于填充入部分瓷磚粘合漿料并容納瓷磚的上半盒體（12），所述上半盒體（12）的豎直中心線與所述下半盒體（11）的豎直中心線重合，所述上半盒體（12）的輪廓相對所述下半盒體（11）的輪廓大出一圈而使得所述上半盒體（12）上形成相對于所述下半盒體（11）的外圈部；

所述單元鄰接件（2）包括底座塊（21）和設于所述底座塊（21）上的隔片（22），所述底座塊（21）的兩端部分別伸入相鄰的所述單元放磚盒（1）的所述外圈部下方且相互固定，所述底座塊（21）的兩端部設有可與相鄰的所述下半盒體（11）的側面相貼合的側表面以及可與相鄰的所述外圈部的底面相貼合的上表面，所述隔片（22）的兩側面與相鄰的所述單元放磚盒（1）的所述外圈部的側面貼合；所述底座塊（21）上設有卡接塊（211），所述外圈部的外底面上設有卡接口，所述卡接塊（211）與所述卡接口匹配卡接固定；

所述施工組件還包括用于鋪設在室內地面上的找平底板（4），所述找平底板（4）上表面設有供所述單元放磚盒（1）及所述單元鄰接件（2）布置的淺槽（41），所述淺槽（41）的底面上設有定位孔，所述單元放磚盒（1）、所述單元鄰接件（1）的底部設有與所述定位孔配合的定位柱，所述淺槽（41）的槽壁上設有側向沉孔和與所述側向沉孔連通的側向通孔，所述側向沉孔、所述側向通孔中置入用于與室內墻面固定連接的找平固定螺栓（42），所述找平底板（4）的底面分布有多個找平韌性支柱（43）。

2.根據權利要求1所述的一種用于鋪貼方形瓷磚的施工組件，其特征在于：所述外圈部上設有用于限制瓷磚最大下放位置并使瓷磚邊沿高于所述外圈部的邊沿的限位部（121），所述限位部（121）從所述外圈部的內底面向上隆起并在最高隆起處形成托持段，所述限位部（121）在所述外圈部上至少設有2個且均勻間隔分布。

3.根據權利要求2所述的一種用于鋪貼方形瓷磚的施工組件，其特征在于：所述限位部（121）為三棱柱狀隆起，所述托持段為三棱柱狀的所述限位部的棱段，該棱段經過圓滑打磨處理而使得該棱段在縱切時的截面頂部輪廓為弧線。

4.根據權利要求3所述的一種用于鋪貼方形瓷磚的施工組件，其特征在于：所述托持段在長度方向上設有起伏交錯的峰、谷部。

5.根據權利要求2所述的一種用于鋪貼方形瓷磚的施工組件，其特征在于：所述卡接口的設置位置對應于隆起的所述限位部而所述卡接口即在所述外圈部的外底面上順著所述限位部向上隆起形成供所述卡接塊（211）卡接入的空間。

6.根據權利要求1所述的一種用于鋪貼方形瓷磚的施工組件，其特征在于：所述隔片（22）的頂面低于所述上半盒體（12）的邊框頂面，所述隔片（22）的頂面設有磚縫預留槽（221）。

7.根據權利要求6所述的一種用于鋪貼方形瓷磚的施工組件，其特征在于：所述上半盒體（12）的邊框頂面由內側至外側向下傾斜而可與所述磚縫預留槽（221）對接。

8.根據權利要求1所述的一種用于鋪貼方形瓷磚的施工組件，其特征在于：所述隔片（22）的兩頭設有用于與相鄰不同的所述隔片（22）緊密拼合的拼接端（222），分屬于4個相鄰所述隔片（22）的4個相鄰所述拼接端（222）共同拼合成一個公共拼接部，所述公共拼接部的四周向中間逐漸呈洼陷狀。

9.根據權利要求8所述的一種用于鋪貼方形瓷磚的施工組件，其特征在于：所述拼接端（222）的頂面形狀為三角形，所述拼接端（222）的該頂面由所述隔片（22）的本體向所述隔片（22）的端部外側方向逐漸向下傾斜。

10.根據權利要求1或5所述的一種用于鋪貼方形瓷磚的施工組件，其特征在于：所述鋪貼組件還包括用于配合所述單元鄰接件（2）而輔助支撐鄰靠墻邊的所述單元放磚盒（1）的備用支撐塊（3），所述備用支撐塊（3）設于該所述單元放磚盒（1）的所述外圈部下方并與該所述外圈部底面及所述下半盒體（11）外表面貼合，所述備用支撐塊（3）上設有與所述底座塊（21）上的所述卡接塊（211）結構相同而可與所述卡接口相匹配固定的卡接頭（31）。