[發明專利]印制板無源互調的檢測方法、計算機設備及存儲介質

有效

• 申請號: 201711422055.1
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN108226753B
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 林茂;李艷國;陳蓓
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01B5/06
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 黃曉慶

1.一種印制板無源互調的檢測方法，其特征在于，包括：

獲取待檢測印制板的雙載波頻率、介質導熱系數、金屬電阻率溫度系數、傳輸線幾何結構信息、介質介電常數、傳輸線特征阻抗、損耗正切值、印制板功率、真空磁導率、金屬電阻率、金屬粗糙度信息，所述傳輸線幾何結構信息包括印制板厚度、金屬厚度、信號線厚度、線寬；

通過傳輸線幾何結構信息確定出傳輸線幾何結構決定的系數；

通過所述介質導熱系數、所述傳輸線幾何結構信息、所述介質介電常數、所述傳輸線特征阻抗、所述損耗正切值、所述雙載波頻率以及光速，確定焦耳熱引起的微帶線溫度變化值；

根據所述印制板功率、所述金屬電阻率溫度系數、所述傳輸線特征阻抗、所述真空磁導率、所述金屬電阻率、所述雙載波頻率、所述傳輸線幾何結構決定的系數、所述焦耳熱引起的微帶線溫度變化值、所述金屬粗糙度信息確定無源互調值；

所述通過所述介質導熱系數、所述傳輸線幾何結構信息、所述介質介電常數、所述傳輸線特征阻抗、所述損耗正切值、所述雙載波頻率以及光速，確定焦耳熱引起的微帶線溫度變化值的步驟包括：

獲取所述介質導熱系數、所述印制板厚度、所述金屬厚度、所述信號線厚度、所述線寬、所述介質介電常數、所述傳輸線特征阻抗、所述損耗正切值、所述雙載波頻率以及所述光速；

通過所述印制板厚度、所述金屬厚度及所述信號線厚度確定介質厚度；

通過所述介質厚度、所述介質介電常數及所述線寬確定介質損耗影響下的有效線寬；

通過所述線寬、所述信號線厚度及所述介質厚度確定金屬導體損耗影響下的有效線寬；

通過所述金屬導體損耗影響下的有效線寬、所述介質厚度及所述信號線厚度確定金屬導體損耗；

通過所述損耗正切值、所述介質介電常數、所述介質厚度、所述線寬、所述雙載波頻率以及光速確定介質損耗；

通過述介質厚度、所述介質導熱系數、所述金屬導體損耗、所述介質損耗、所述金屬導體損耗影響下的有效線寬及介質損耗影響下的有效線寬確定焦耳熱引起的微帶線溫度變化值；

通過所述損耗正切值、所述介質介電常數、所述介質厚度、所述線寬、所述雙載波頻率以及光速確定介質損耗，具體為：

其中，c為光速，ε_e為有效介質相對介質常數，ε_r為介質介電常數，f為雙載波頻率，tanδ為損耗正切值，α_d為介質損耗，ε_e為有效介質相對介質常數，W為線寬，h為介質厚度。

2.根據權利要求1所述的印制板無源互調的檢測方法，其特征在于，

還包括步驟：通過所述雙載波頻率確定出微波頻率；

確定焦耳熱引起的微帶線溫度變化值時，通過所述介質導熱系數、所述傳輸線幾何結構信息、所述介質介電常數、所述傳輸線特征阻抗、所述損耗正切值、所述微波頻率以及光速，確定焦耳熱引起的微帶線溫度變化值；

確定無源互調值時，根據所述印制板功率、所述金屬電阻率溫度系數、所述傳輸線特征阻抗、所述真空磁導率、所述金屬電阻率、所述微波頻率、所述傳輸線幾何結構決定的系數、所述焦耳熱引起的微帶線溫度變化值、所述金屬粗糙度信息確定無源互調值。

3.根據權利要求1所述的印制板無源互調的檢測方法，其特征在于，還包括步驟：

所述金屬粗糙度信息包括金屬內表面粗糙度均方根及金屬外表面粗糙度均方根；

通過所述金屬內表面粗糙度均方根及所述雙載波頻率確定金屬內表面粗糙度修正值；

通過所述金屬外表面粗糙度均方根及所述雙載波頻率確定金屬外表面粗糙度修正值；

確定無源互調值時，根據所述印制板功率、所述金屬電阻率溫度系數、所述傳輸線特征阻抗、所述真空磁導率、所述金屬電阻率、所述雙載波頻率、所述傳輸線幾何結構決定的系數、所述焦耳熱引起的微帶線溫度變化值、所述金屬外表面粗糙度修正值及金屬內表面粗糙度修正值所述確定無源互調值。

4.根據權利要求1所述的印制板無源互調的檢測方法，其特征在于，還包括：

獲取無源互調修正值；

通過所述無源互調修正值所述無源互調值進行修正。