[發明專利]散熱水排結構

有效

• 申請號: 201711421221.6
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN108062152B
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 劉漢敏
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

本發明提供一種散熱水排結構包括一容液板體組及一第一擾流組，該容液板體組包含一第一容液板體及一第二容液板體，該第一容液板體具有一第一液體腔室連通至少一進口，一工作液體通過該至少一進口流入該第一液體腔室，該第二容液板體具有一第二液體腔室連通至少一出口，至少一連通管連通該第一液體腔室及該第二液體腔室，該第一擾流組選擇設置在該第一、二液體腔室其中之一內。

技術領域

本發明涉及一種散熱水排結構，尤指一種可達到散熱效果佳的散熱水排結構。

背景技術

電腦在運作時，許多內部元件會產生大量熱能，因此良好的散熱系統是決定電腦運作效能以及可靠度的一大關鍵因素。在所有會發熱的元件當中，一般以工作負荷最高之中央處理器(CPU)以及繪圖晶片處理器(GPU)等二者的散熱問題最為棘手。尤其當前各類電腦游戲的畫面愈來愈細膩，電腦輔助繪圖軟體的功能也日趨強大，這類軟體在運作時往往會讓中央處理器以及繪圖晶片處理器處于高負荷狀態，同時也會導致大量的熱能產生，這些熱能若不能有效地散去，輕則導致中央處理器或繪圖晶片處理器的效能下降，嚴重時更可能造成中央處理器或繪圖晶片處理器的損壞或者使用壽命大幅降低。

為了降低發熱電子元件的工作溫度，一般市面上水冷式裝置由一水冷排通過二水導管連接一水泵1a(Pump)及一水冷頭1b貼觸一發熱元件(如中央處理器)，通過水泵1a(Pump)驅使水冷液(或稱工作液體)流動到水冷排1上散熱并不斷地進行循環冷卻，以快速散除熱量。請參閱圖1，現有水冷排1由復數散熱鰭片11、復數直條狀扁管12及二側水箱13所組成，所述的這些散熱鰭片11設于所述的這些直條狀扁管12彼此之間，且前述二側水箱13與所述的這些散熱鰭片11及所述的這些直條狀扁管12的兩側是通過焊錫焊接而成，令該二側水箱13與所述的這些散熱鰭片11及所述的這些直條狀扁管12連接構成所述水冷排1，并其中一側水箱13上設有一進水口131與一出水口132，該進水口131與出水口132分別用以連接相對二水導管(圖中未示)。

由于從該進水口13流入的工作液體于一側水箱13內后，從所述的這些直條狀扁管12內快速直通流經到另一側水箱13內，接著再憑借所述的這些直條狀扁管12內快速直通流經道一側水箱13內，然后由該出水口132排出去，所以帶有熱量的工作液體進入到水冷排1內的流動時間過短，相對使帶有熱量的工作液體與水冷排作熱交換時間也不長，以導致現有水冷排對帶有熱量的工作液體的解熱效果不佳，進而造成散熱效率不佳的問題。此外，由于現有水冷排的整體結構無法因應一電子裝置內的空間作結構調整變化，使得放置于一電子裝置內時，該電子裝置內需一獨立空間來供給現有水冷排放置的問題。

發明內容

本發明的一目的在提供一種解熱效能佳的散熱水排結構。

本發明的另一目的在提供一種通過容液板體組的其中至少一容液板體的液體腔室內設有一具有支撐及擾流功效的擾流組的結構設計，使得以有效擾流工作液體減少工作液體流動速度及增加工作液體的流動時間以及具有支撐的功效，以有效提升散熱效率的散熱水排結構。

本發明的另一目的在提供一種可事先依據一電子裝置的內部空間狀況，靈活調整變化容液板體數量及容液板體之間的連通位置以配合該電子裝置內部空間擺設的散熱水排結構。

本發明的另一目的在提供一種通過復數容液板體的其中任一或全部為一鈦材質構成，憑借鈦材質金屬強度比較高且重量輕的特性以及導熱效率好，以有效提升熱傳導效率的效果及整體重量輕的散熱水排結構。

為達上述目的，本發明在提供一種散熱水排結構，其特征是包括一容液板體組，其包含：

一第一容液板體，具有一連通至少一進口的第一液體腔室，工作液體能夠通過該至少一進口流入該第一液體腔室；

一第二容液板體，具有一連通至少一出口的第二液體腔室，至少一連通管連通該第一液體腔室及該第二液體腔室；及，

一第一擾流組，選擇設置在該第一液體腔室或該第二液體腔室內。