[發(fā)明專利]碳化硅熱解制備石墨烯的襯底可控臺階形貌預(yù)處理方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711420112.2 | 申請日: | 2017-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN108183064B | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 趙志飛;李赟;王翼;李忠輝 | 申請(專利權(quán))人: | 中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;C01B32/188 |
| 代理公司: | 南京君陶專利商標(biāo)代理有限公司 32215 | 代理人: | 沈根水 |
| 地址: | 210016 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 碳化硅 制備 石墨 襯底 可控 臺階 形貌 預(yù)處理 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種應(yīng)用于碳化硅熱解制備石墨烯的襯底可控臺階形貌預(yù)處理方法,包括如下步驟:(1)將碳化硅襯底置于化學(xué)氣相沉積CVD設(shè)備內(nèi)的基座上;(2)設(shè)置反應(yīng)室壓力、氫氣流量,氫氣氣氛下升溫至開始刻蝕溫度;(3)保持壓力和H2流量不變,繼續(xù)升溫至最終刻蝕溫度的同時通入小流量碳源輔助刻蝕;(4)升溫至最終刻蝕溫度后,保持壓力、溫度和H2流量不變,線性緩變的方式緩慢提高碳源流量輔助刻蝕;(5)關(guān)閉碳源通入反應(yīng)室閥門,純H2刻蝕;(6)向反應(yīng)室通入硅烷輔助H2刻蝕;(7)氫氣氣氛下降溫至室溫,取出完成預(yù)處理的碳化硅襯底。優(yōu)點:擴(kuò)大純氫氣刻蝕的可控工藝窗口,同時解決純氫氣刻蝕導(dǎo)致的襯底表面臺階難以控制的問題。既有效去除襯底表面的亞損傷層,又可在碳化硅襯底表面形成可控平直、無缺陷臺階,其上解離速度一致,臺面上碳原子的供給速度一樣,可以使得生長的石墨烯更加均勻。具有較高的推廣價值。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明具體涉及的是一種應(yīng)用于碳化硅熱解制備石墨烯的襯底可控臺階形貌預(yù)處理方法。屬于半導(dǎo)體外延材料技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
石墨烯薄膜具有完美的二維晶體結(jié)構(gòu),賦予其許多優(yōu)異特性,例如:單原子層構(gòu)成的二維平面結(jié)構(gòu),室溫下大于200000 cm2/V·s的本征電子遷移率(硅的140 倍,且高于碳納米管);微米級電子的平均自由程;比銅高兩個數(shù)量級的電流密度(108 A/cm2);優(yōu)秀的導(dǎo)熱性[~5000 W/ (m·K)](金剛石的5倍,且高于碳納米管)。顯然,若能挖掘出石墨烯這些本征性能在射頻電子領(lǐng)域的應(yīng)用潛力,有望突破高速晶體管在接近THz范圍主要噪聲源(熱噪聲以及散粒噪聲)的限制,大幅提升高速器件的噪聲性能。目前,硅器件的工作速度能達(dá)到GHz范圍,而石墨烯由于具有超高的電子遷移率以及二維結(jié)構(gòu)可突破短溝道效應(yīng)的限制,以之為溝道材料制備的器件工作頻率有望超越THz范圍。如果其潛力能夠得到開發(fā),其意義不言而喻。
石墨烯的合成方法主要有微機械分離法、取向附生法、化學(xué)分散法、SiC熱分解法等。SiC熱分解法是通過加熱單晶SiC襯底,使Si元素解離,在表面上剩余的C原子形成石墨烯片層。具體過程是:將經(jīng)氫氣刻蝕處理得到的樣品在高真空下或氣氛下加熱,表層硅原子升華,碳原子重構(gòu)生成石墨烯。該法被人們認(rèn)為是實現(xiàn)石墨烯在集成電路中應(yīng)用的最有希望的途徑之一。在SiC襯底表面上生長的石墨烯有很多優(yōu)勢。其中就襯底而言,SiC是寬禁帶半導(dǎo)體,可以是很好的半絕緣襯底,SiC襯底熱導(dǎo)率高,散熱好。經(jīng)過幾十年的研究和發(fā)展,SiC已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于電子學(xué)、MEMS等領(lǐng)域。作為一個被人們廣泛研究并應(yīng)用的材料,人們對它已經(jīng)有比較完善的了解,并發(fā)展了相關(guān)的半導(dǎo)體加工工藝,因此在SiC表面上生長的石墨烯可比較容易地實現(xiàn)半導(dǎo)體器件應(yīng)用。與其他方法相比,在SiC襯底表面上生長的石墨烯在很多方面具有更高的質(zhì)量,這種材料表面非常均勻,其主要形貌由下面的SiC襯底的臺階決定。SiC襯底上生長的石墨烯可以在整個晶片上利用傳統(tǒng)的光刻和微納米加工技術(shù)進(jìn)行器件或電路的刻蝕,可直接利用已有的SiC生產(chǎn)工藝實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn),因而在微納電子器件和大規(guī)模集成邏輯電路領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用前景,SiC上生長的晶圓級石墨烯是目前為止最有希望取代晶體硅的材料。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





