[發明專利]一種半導體芯片貼片裝置

有效

• 申請號: 201711419623.2
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN108155125B
• 公開（公告）日: 2020-07-21
• 發明（設計）人: 葉樂志;水立鶴;王軍帥;劉子陽;周啟舟
• 申請（專利權）人: 北京中電科電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;胡影

1.一種半導體芯片貼片裝置，其特征在于，包括：

傳輸機構，所述傳輸機構用于傳輸芯片；

基料載臺，所述基料載臺用于承接基料；

鍵合運動機構，所述鍵合運動機構設在所述基料載臺上方，所述鍵合運動機構與所述傳輸機構配合以將所述傳輸機構傳輸的所述芯片鍵合在所述基料載臺上的所述基料上；

基料相機反射鏡，所述基料相機反射鏡設在所述鍵合運動機構上，所述基料相機反射鏡相對于水平方向朝向所述基料載臺傾斜延伸以獲取并反射所述基料的畫面；

基料相機，所述基料相機設在所述基料載臺上方且與所述鍵合運動機構間隔開，所述基料相機與所述基料相機反射鏡配合以通過所述基料相機反射鏡反射的畫面獲取所述基料所在位置；

還包括：

第一芯片相機反射鏡，所述第一芯片相機反射鏡設在所述鍵合運動機構下方，所述第一芯片相機反射鏡相對于水平方向朝向所述鍵合運動機構傾斜延伸以獲取并反射所述鍵合運動機構上的所述芯片的畫面；

第二芯片相機反射鏡，所述第二芯片相機反射鏡相對于所述第一芯片相機反射鏡設置以獲取并反射所述第一芯片相機反射鏡反射的畫面；

第三芯片相機反射鏡，所述第三芯片相機反射鏡相對于所述第二芯片相機反射鏡設置以獲取并反射所述第二芯片相機反射鏡反射的畫面；

芯片相機，所述芯片相機與所述第三芯片相機反射鏡配合以通過所述第三芯片相機反射鏡反射的畫面獲取所述芯片所在位置。

2.根據權利要求1所述的半導體芯片貼片裝置，其特征在于，所述基料相機反射鏡設在所述鍵合運動機構的一側，所述基料相機設在所述鍵合運動機構的同一側且朝向所述基料相機反射鏡以獲取所述基料相機反射鏡的畫面。

3.根據權利要求2所述的半導體芯片貼片裝置，其特征在于，所述基料載臺的上表面形成為平面，所述基料相機沿水平方向設置，所述基料相機反射鏡的中心與所述基料相機的中心的水平高度相等。

4.根據權利要求3所述的半導體芯片貼片裝置，其特征在于，所述基料相機反射鏡相對于水平方向傾斜的角度為45°。

5.根據權利要求1所述的半導體芯片貼片裝置，其特征在于，所述第一芯片相機反射鏡和所述第二芯片相機反射鏡分別設在所述基料載臺上且相對于所述第一芯片相機反射鏡和所述第二芯片相機反射鏡之間的豎直平面互相對稱。

6.根據權利要求5所述的半導體芯片貼片裝置，其特征在于，所述第三芯片相機反射鏡設在所述第二芯片相機反射鏡上方，所述第三芯片相機反射鏡朝向所述第二芯片相機反射鏡且與所述第二芯片相機反射鏡平行設置，所述芯片相機朝向所述第三芯片相機反射鏡設置以獲取所述第三芯片相機反射鏡反射的畫面。

7.根據權利要求6所述的半導體芯片貼片裝置，其特征在于，所述基料載臺的上表面形成為平面，所述芯片相機沿水平方向設置，所述第三芯片相機反射鏡的中心與所述芯片相機的中心的水平高度相等。

8.根據權利要求7所述的半導體芯片貼片裝置，其特征在于，所述第三芯片相機反射鏡相對于水平方向傾斜的角度為45°。

9.根據權利要求1所述的半導體芯片貼片裝置，其特征在于，所述傳輸機構包括：

芯片擺臂電機；

芯片擺臂機構，所述芯片擺臂機構的一端與所述芯片擺臂電機相連以由所述芯片擺臂電機驅動在水平方向上做圓周運作，所述芯片擺臂機構的另一端用于傳輸所述芯片，所述芯片擺臂機構的長度等于所述芯片擺臂電機的中心與所述芯片相機的中心之間的距離。