[發明專利]熱電冷卻基板及封裝方法、集成電路芯片及封裝方法

在審

• 申請號: 201711418759.1
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN109962152A
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 黃玲玲
• 申請（專利權）人: 北京萬應科技有限公司
• 主分類號: H01L35/02
• 分類號: H01L35/02;H01L35/34
• 代理公司: 北京邦信陽專利商標代理有限公司 11012
• 代理人: 黃姝

1.一種熱電冷卻基板封裝方法，其特征在于，包括：

在承載板上制作至少一個與熱電耦合器件相對應的器件通孔組，并將所述熱電耦合器件嵌入所述器件通孔組內；

在所述熱電耦合器件對應的位置開孔，并裸露出所述熱電耦合器件上的管腳；

在所述承載板上制作穿透所述承載板的穿模通孔；

在所述穿模通孔內填鍍通孔金屬；

在所述承載板的底部和頂部分別制作與所述通孔金屬和所述管腳電連接的內層布線層；

制作覆蓋所述內層布線層的外層介質層；

在所述穿模通孔對應的位置去除所述外層介質層形成盲孔；

制作通過所述盲孔與所述管腳電連接的外層布線層，所述外層布線層覆蓋所述外層介質層；

制作覆蓋所述外層布線層的阻焊層。

2.如權利要求1所述的熱電冷卻基板封裝方法，其特征在于，所述制作覆蓋所述外層布線層的阻焊層步驟，之后還包括：

在所述承載板的底部制作焊球陣列球。

3.如權利要求1所述的熱電冷卻基板封裝方法，其特征在于，所述承載板包括第一子承載板和第二子承載板，所述在承載板上制作至少一個與熱電耦合器件相對應的器件通孔組，并將所述熱電耦合器件嵌入所述器件通孔組內，具體包括：

在所述第一子承載板上制作至少一個與所述熱電耦合器件相對應的第一器件子通孔組，并在所述第二子承載板上制作至少一個與所述熱電耦合器件相對應的第二器件子通孔組；

將所述熱電耦合器件嵌入所述第一器件子通孔組和所述第二器件子通孔組內。

4.如權利要求3所述的熱電冷卻基板封裝方法，其特征在于，所述在所述熱電耦合器件對應的位置開孔，并裸露出所述熱電耦合器件上的管腳，之后還包括：

在所述第一子承載板的頂部制作與所述第一器件子通孔組內的所述熱電耦合器件電連接的第一互連布線層，并在所述第二子承載板的底部制作與所述第二器件子通孔組內的所述熱電耦合器件電連接的第二互連布線層；

將所述第二子承載板的底部疊加在所述第一子承載板的頂部。

5.如權利要求1-4任一項所述的熱電冷卻基板封裝方法，其特征在于，所述熱電耦合器件包括N型器件和P型器件，每個所述器件通孔組包括兩個器件子通孔，所述N型器件和所述P型器件分別嵌入兩個所述器件子通孔內。

6.一種集成電路芯片封裝方法，其特征在于，包括：

使用如權利要求1-5任一項所述的熱電冷卻基板封裝方法對承載板進行封裝，得到熱電冷卻基板；

將集成電路芯片疊加在與所述熱電耦合器件位置對應的所述熱電冷卻基板的頂部。

7.一種熱電冷卻基板，其特征在于，包括承載板，所述承載板上設有至少一個與熱電耦合器件相對應的器件通孔組，所述熱電耦合器件嵌入所述器件通孔組內，所述熱電耦合器件對應的位置設有裸露出所述熱電耦合器件上的管腳的開孔，所述承載板上還設有穿透所述承載板的穿模通孔，所述穿模通孔內填鍍通孔金屬，所述承載板的底部和頂部分別設有與所述通孔金屬和所述管腳電連接的內層布線層，所述內層布線層上設有覆蓋所述內層布線層的外層介質層，所述外層介質層與所述穿模通孔對應的位置設有盲孔，所述外層介質層上設有通過所述盲孔與所述管腳電連接的外層布線層，所述外層布線層覆蓋所述外層介質層，所述外層布線層上設有覆蓋所述外層布線層的阻焊層。

8.如權利要求7所述的熱電冷卻基板，其特征在于，所述承載板的底部設有焊球陣列球。

9.如權利要求7所述的熱電冷卻基板，其特征在于，所述承載板還包括第一子承載板和第二子承載板，所述第一子承載板上設有至少一個與所述熱電耦合器件相對應的第一器件子通孔組，所述第二子承載板上設有至少一個與所述熱電耦合器件相對應的第二器件子通孔組，所述熱電耦合器件嵌入所述第一器件子通孔組和所述第二器件子通孔組內。