[發明專利]收發器模組

有效

• 申請號: 201711418459.3
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN108323138B
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 柴塔尼亞．阿雷卡;梅多克羅夫特·大衛;古普塔·桑吉夫
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種收發器模組，其包括設置有前開口的金屬殼體和收容在金屬殼體內的印刷電路板，所述金屬殼體包括基體和蓋體，所述基體包括相對設置的側部，所述蓋體包括相對設置的固持部，每一所述固持部與相應的側部配合，每一所述側部在其外壁上設有具有外部開口的間隙，每一所述固持部包括從其頂端向內延伸的頂部，所述頂部插入對應的間隙中。

【技術領域】

本發明涉及一種收發器模組，尤其涉及一種具有金屬殼體的收發器模組，能夠更好的抗電磁干擾(EMI)。

【背景技術】

隨著交換機中模塊密度的增長，滿足抗電磁干擾性能的難度在逐漸增加。小型化模塊尤其是如此。進一步增長的模塊數據傳輸速度需要更好的EMI控制解決方案。對于EMI控制，通常的方法是密封機械組件之間的縫隙。一般來說，頂部和底部的殼體(收發器的蓋體)由金屬壓鑄成型，用環氧樹脂橋接殼體頂部和底部的間隙。然而，應用環氧樹脂比較費時且應用過程并不一致(不同的操作員之間差別很大)。工業上也會使用EMI墊圈來橋接殼體頂部和底部的間隙，但是這樣需要額外的墊圈和膠水來固定該墊圈。較新的技術方案是使用鈑金作為殼體頂部而壓鑄形成殼體底部。這種技術方案有成本效益但是仍然需要使用環氧樹脂來橋接間隙以實現一致的性能。使用EMI墊圈可以成為一種額外的替代方案。

2008年7月17號公告的公告號為US7387538的美國專利揭示了一種收發器模組，其包括細長的基座和殼體。所述殼體由比如金屬片的導電材料組成，并具有安裝到細長基座開口的C形扣帶部分。

【發明內容】

本發明的主要目的在于提供一種收發器模組，其具有改進的金屬殼體和更好的抗電磁干擾性能。

為達成上述目的，本發明采用如下技術方案：一種收發器模組，其包括設置有前開口的金屬殼體和收容在金屬殼體內的印刷電路板，所述金屬殼體包括基體和蓋體，所述基體包括相對設置的側部，所述蓋體包括相對設置的固持部，每一所述固持部與相應的側部配合，每一所述側部在其外壁上設有具有外部開口的間隙，每一所述固持部包括從其頂端向內延伸的頂部，所述頂部插入對應的間隙中。

相對于現有技術，本發明中所述的收發器模組包括具有固持部的金屬殼體，其能夠改善屏蔽效果。

【附圖說明】

圖1是符合本發明中的收發器模組第一實施例的立體圖。

圖2是圖1中所示的收發器模組的另一視角的立體圖。

圖3是圖1中所示的收發器模組的分解圖。

圖4是圖3中所示的收發器模組的另一視角的分解圖。

圖5是圖1中所示的收發器模組的部分分解圖。

圖6是圖5中所示的收發器模組的另一視角的部分分解圖。

圖7是沿圖1中所示的收發器模組A-A方向的剖視圖。

圖8是沿圖1中所示的收發器模組B-B方向的剖視圖。

圖9是符合本發明中的收發器模組第二實施例的立體圖。

圖10是圖9中所示的收發器模組的分解圖。

圖11是圖10中所示的收發器模組的另一方向的分解圖。

圖12是沿圖9中所示的收發器模組C-C方向的剖視圖。

【具體實施方式】

請參考圖1至圖8，第一實施例的收發器模組100，其包括金屬殼體20、及印刷電路板10，所述印刷電路板10連接安裝在母板(未顯示)上的光纖線纜(未顯示)與電連接器(未顯示)，所述金屬殼體20包括收容印刷電路板10和部分電纜的中空部201。

所述金屬殼體20包括沿對接方向延伸的矩形的基體21和與基體21沿上下/豎直方向配合的蓋體22。