[發明專利]一種倒裝芯片鍵合裝置

有效

• 申請號: 201711418124.1
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN108172532B
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 葉樂志;徐品烈;劉子陽;王軍帥
• 申請（專利權）人: 北京中電科電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;胡影

1.一種倒裝芯片鍵合裝置，其特征在于，包括：

基料載臺，所述基料載臺上設有至少兩個用于鍵合芯片的鍵合位；

至少兩個晶片載臺，至少兩個所述晶片載臺分別設在所述基料載臺的外側以承載芯片，每個所述晶片載臺分別與所述鍵合位的位置相對應；

至少兩個傳輸裝置，每個所述傳輸裝置分別設在所述晶片載臺與所述基料載臺之間以將所述晶片載臺上的所述芯片轉移至所述基料載臺；

至少兩個鍵合頭，每個所述鍵合頭分別設在所述基料載臺的上方且與所述鍵合位相對應，所述鍵合頭用于承接所述傳輸裝置轉移的所述芯片并將所述芯片鍵合在所述鍵合位上；

至少兩個第一光學檢測器，每個所述第一光學檢測器分別位于所述晶片載臺的上方以獲取所述芯片的拾取位置信息；

至少兩個第二光學檢測器，每個所述第二光學檢測器分別用于獲取所述芯片在所述傳輸裝置上的位置信息；

至少兩個第三光學檢測器，每個所述第三光學檢測器分別用于獲取所述芯片在基料上貼片的位置信息；

通過對獲取的在所述傳輸裝置上的位置信息和在基料上貼片的位置信息作差，補償芯片在傳輸過程中產生的位置偏差，獲取芯片高精度位置坐標數據。

2.根據權利要求1所述的倒裝芯片鍵合裝置，其特征在于，所述鍵合位和所述鍵合頭分別為兩個，所述晶片載臺為兩個且分別設在所述基料載臺的相對兩側，所述傳輸裝置為兩個且分別設在所述晶片載臺和所述基料載臺之間。

3.根據權利要求1或2所述的倒裝芯片鍵合裝置，其特征在于，還包括：

兩個頂起機構，每個所述頂起機構分別設在所述晶片載臺下方以用于將設在所述晶片載臺上的所述芯片頂起；

兩個翻轉機構，每個所述翻轉機構分別設在所述晶片載臺上方，所述翻轉機構與所述頂起機構配合以將所述頂起機構頂起的所述芯片進行翻轉，所述傳輸裝置與所述翻轉機構配合以將所述翻轉機構翻轉的所述芯片轉移至所述基料載臺。

4.根據權利要求3所述的倒裝芯片鍵合裝置，其特征在于，所述傳輸裝置包括：

拾片機構，所述拾片機構與所述翻轉機構配合以拾取所述翻轉機構上的所述芯片，所述拾片機構可活動以在水平方向上轉移所述芯片；

傳輸機構，所述傳輸機構與所述拾片機構配合以將所述拾片機構上的所述芯片轉移至所述鍵合頭。

5.根據權利要求4所述的倒裝芯片鍵合裝置，其特征在于，所述拾片機構具有朝下設置的第一連接頭，所述傳輸機構具有朝上設置的第二連接頭，所述鍵合頭朝下設置，所述第一連接頭和所述鍵合頭用于與所述芯片在翻轉之后的上表面相連，所述第二連接頭用于與所述芯片在翻轉之后的下表面相連。

6.根據權利要求5所述的倒裝芯片鍵合裝置，其特征在于，所述第一連接頭和第二連接頭分別在水平方向上呈圓周運動或直線運動。

7.根據權利要求1所述的倒裝芯片鍵合裝置，其特征在于，還包括：

至少兩個鍵合頭運動機構，至少兩個所述鍵合頭運動機構分別設在所述基料載臺上方，每個所述鍵合頭分別可活動地設在對應的所述鍵合頭運動機構上且由所述鍵合頭運動機構驅動以將所述芯片貼裝至所述鍵合位。

8.根據權利要求1所述的倒裝芯片鍵合裝置，其特征在于，所述第一光學檢測器、所述第二光學檢測器和所述第三光學檢測器均為相機。

9.根據權利要求1所述的倒裝芯片鍵合裝置，其特征在于，還包括：

運動機構，所述運動機構設在所述基料載臺下方以調整所述基料載臺在水平方向做直線運動或周向旋轉運動。