[發明專利]骨缺損填充支架結構

有效

• 申請號: 201711417114.6
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN108158696B
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 程朋真;楊柳;李東林;宋岳;高祎;李俊琴;曹天慶;張帥帥;劉斌
• 申請（專利權）人: 中國人民解放軍第四軍醫大學
• 主分類號: A61F2/28
• 分類號: A61F2/28
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 倪鉅芳

1.一種骨缺損填充支架結構，其特征在于，包括：

多層筒狀基層(10)，所述筒狀基層(10)上具有網孔結構，多層所述筒狀基層(10)逐層嵌套設置；

其中，位于內層的若干層所述筒狀基層(10)的軸向長度大于位于外層的若干層所述筒狀基層(10)的軸向長度，以使位于內層的若干層所述筒狀基層(10)的兩端沿其軸向向外部突出以形成兩個固定部(30)，兩個所述固定部(30)用于在所述骨缺損填充支架結構植入骨缺損位置時分別插入骨缺損位置的兩個斷端的髓腔內以將所述骨缺損填充支架結構固定；

所述筒狀基層(10)和固定部(30)均由磷酸三鈣、羥基磷灰石、殼聚糖、膠原蛋白采用3D打印技術制成，所述筒狀基層(10)中磷酸三鈣、羥基磷灰石、殼聚糖、膠原蛋白的混合比例為3：1：1：1；所述固定部(30)中磷酸三鈣、羥基磷灰石、殼聚糖、膠原蛋白的混合比例為1：1：1：3。

2.根據權利要求1所述的骨缺損填充支架結構，其特征在于，所述骨缺損填充支架結構還包括：

層間連接桿(20)，設置在相鄰的兩層所述筒狀基層(10)之間，用于將多層所述筒狀基層(10)相互連接固定。

3.根據權利要求2所述的骨缺損填充支架結構，其特征在于，所述層間連接桿(20)為多根，多根所述層間連接桿(20)沿所述筒狀基層(10)周向間隔設置和/或多根所述層間連接桿(20)沿所述筒狀基層(10)軸向間隔設置。

4.根據權利要求1所述的骨缺損填充支架結構，其特征在于，所述筒狀基層(10)包括：

多個環形圈(11)，多個所述環形圈(11)沿所述筒狀基層(10)的軸向相互間隔設置；

多根環間連接桿(12)，多根所述環間連接桿(12)沿所述筒狀基層(10)的周向相互間隔設置以將多個所述環形圈(11)相互連接；

其中，各個所述環形圈(11)與各根所述環間連接桿(12)相互交錯以形成所述筒狀基層(10)的網孔結構。

5.根據權利要求4所述的骨缺損填充支架結構，其特征在于，多個所述環形圈(11)之間相互平行且間距相等。

6.根據權利要求4所述的骨缺損填充支架結構，其特征在于，各根所述環間連接桿(12)之間相互平行且間距相等。

7.根據權利要求1所述的骨缺損填充支架結構，其特征在于，位于內層的若干層所述筒狀基層(10)上的網孔結構的孔徑大于位于外層的若干層所述筒狀基層(10)上的網孔結構的孔徑。

8.根據權利要求1所述的骨缺損填充支架結構，其特征在于，所述固定部(30)中有機質的含量大于筒狀基層(10)中的有機質的含量。

9.根據權利要求1所述的骨缺損填充支架結構，其特征在于，所述骨缺損填充支架結構中添加有以下各種組織修復因子的至少之一：

骨形態發生蛋白、血管內皮生長因子、成纖維細胞生長因子、轉化生長因子-β、膠原、富血小板纖維蛋白、富血小板血漿。