[發明專利]一種具有散光效應的LED芯片的制備方法

在審

• 申請號: 201711415138.8
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN108039401A
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發明（設計）人: 侯想
• 申請（專利權）人: 福建中晶科技有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/00;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種具有散光效應的LED芯片的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、在藍寶石片子的上表面制備類似于凸鏡形貌的圓，包括以下步驟：

S1.1、通過涂膠機，在藍寶石片子的上表面涂負膠，負膠的厚度范圍在10至150um，且涂抹負膠的厚度根據凸鏡弧度調整；

S1.2、通過光刻機，再將S1.1所得的藍寶石片子的表面進行曝光，且光刻板上面圓形圖形的周期與LED芯片的尺寸一致，圓形圖形的直徑范圍在20um至60um；

S1.3、將S1.2所得結果進行顯影；

S1.4、通過烘箱，對S1.3所得結果進行烘烤，使光刻膠熱縮變形；

S1.5、通過ICP刻蝕機，利用三氯化硼等離子體對S1.4所得結果進行刻蝕加工。

S2、將S1.5所得的藍寶石片子通過紫外固化熱壓印技術對藍寶石襯底圖形化，襯底圖案由平均分布的錐形圖案組成，且錐形圖案的豎截面為等腰三角形，包括以下步驟：

S2.1、將S1.5的表面沉積一層二氧化硅，且二氧化硅的厚度范圍在50至150nm；

S2.2、通過涂膠技術，將S2.1所得結果的表面涂布光刻膠，光刻膠的異常粘度的范圍為8至12cp，且光刻膠的厚度范圍為0.5至1um；

S2.3、利用紫外熱壓印技術，將有圖形的樹脂軟膜放置在S2.2所得結果的表面，并對藍寶石片子進行加熱，加熱溫度范圍在70攝氏度至100攝氏度。

S2.4、利用BOE（氟化銨和氫氟酸的混液）對S2.3所得結果進行浸泡，浸泡時間在30至40秒，將S2.2所得結果中光刻膠未覆蓋區域的二氧化硅去除，并利用去膠液去除光刻膠；

S2.5、將S2.4所得結果放入硫酸和磷酸的混合溶液中進行腐蝕，最終得到需要的藍寶石襯底，藍寶石襯底的頂端設置有弧形凸起，且錐形圖案均勻分布在弧形凸起的頂端。

2.根據權利要求1所述的一種具有散光效應的LED芯片的制備方法，其特征在于，所述S1中，在藍寶石片子的上表面制備類似于凸鏡形貌的圓的直徑與所需制備LED芯片的直徑一致。

3.根據權利要求1所述的一種具有散光效應的LED芯片的制備方法，其特征在于，所述S1.3顯影后藍寶石片子上表面的形狀為圓臺形，且圓臺的上底的半徑小于圓臺的下底的半徑。

4.根據權利要求1所述的一種具有散光效應的LED芯片的制備方法，其特征在于，所述S1.4的光刻膠熱縮變形后的形狀由圓臺形變為半橢圓體，且半橢圓體的長軸與藍寶石片子的上表面垂直。

5.根據權利要求1所述的一種具有散光效應的LED芯片的制備方法，其特征在于，所述S1.4的烘箱溫度的設定范圍在150攝氏度至200攝氏度，烘烤時間范圍在30至90min。

6.根據權利要求1所述的一種具有散光效應的LED芯片的制備方法，其特征在于，所述S2.1采用PECVD設備進行二氧化硅沉積，氣體主要采用硅烷即硅與氫的化合物或者一氧化二氮。

7.根據權利要求1所述的一種具有散光效應的LED芯片的制備方法，其特征在于，所述錐形圖案的底面圓半徑的范圍在2至4.0um，傾角的范圍在25°至75°，相鄰錐形圖案之間的間距的范圍在2至20um，且相鄰錐形圖案之間的間距均相等。

8.根據權利要求1所述的一種具有散光效應的LED芯片的制備方法，其特征在于，所述S2.5中硫酸和磷酸的混合溶液的溫度范圍在270攝氏度至330攝氏度，腐蝕的時間在15至30分鐘。