[發明專利]導熱墊片及其制備方法、電子裝置在審
| 申請號: | 201711415010.1 | 申請日: | 2017-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN107974090A | 公開(公告)日: | 2018-05-01 |
| 發明(設計)人: | 黃遠彪;莫志友 | 申請(專利權)人: | 廣東樂圖新材料有限公司 |
| 主分類號: | C08L83/07 | 分類號: | C08L83/07;C08K3/22;C09K5/14;H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所44287 | 代理人: | 胡海國 |
| 地址: | 523000 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導熱 墊片 及其 制備 方法 電子 裝置 | ||
1.一種導熱墊片的制備方法,包括以下步驟:
按重量份,提供750~800份的乙烯基硅油和200~250份的甲基乙烯基硅橡膠,混合所述乙烯基硅油和甲基乙烯基硅橡膠,得到混合膠體;
提供3600~4000份氧化鋁顆粒,混合所述氧化鋁顆粒和混合膠體,得到混合料;
提供9.5~10份鉑金催化劑,混合所述鉑金催化劑和混合料,得到基料;
對所述基料依次進行壓延處理和固化處理,得到導熱墊片。
2.如權利要求1所述的導熱墊片的制備方法,其特征在于,所述甲基乙烯基硅橡膠中乙烯基的含量為0.06~0.1%。
3.如權利要求1所述的導熱墊片的制備方法,其特征在于,所述氧化鋁顆粒的粒徑范圍為15~20μm;且/或,所述氧化鋁顆粒具有球形結構、類球形結構或不規則結構。
4.如權利要求1所述的導熱墊片的制備方法,其特征在于,所述乙烯基硅油中乙烯基含量為0.5~1%。
5.如權利要求1至4任一項所述的導熱墊片的制備方法,其特征在于,混合所述氧化鋁顆粒和混合膠體時,還包括以下步驟:
于所述氧化鋁顆粒和混合膠體中加入900~1000份的阻燃劑,得到混合料。
6.如權利要求1至4任一項所述的導熱墊片的制備方法,其特征在于,得到基料后,對基料進行壓延處理前,還包括以下步驟:
提供9.5~10份延遲劑,混合所述基料和延遲劑。
7.如權利要求6所述的導熱墊片的制備方法,其特征在于,所述延遲劑選自四甲基四乙烯基環四硅氧烷、1-乙炔基-1-環己醇、2-甲基-3-丁炔基-2-醇、2-甲基-1-己炔基-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔基-3-醇、3,7,11-三甲基-1-十二炔基-3-醇、馬來酸二乙烯丙酯、烯丙基縮水甘油醚及二乙二醇二乙烯基醚中的至少一種。
8.如權利要求1至4任一項所述的導熱墊片的制備方法,其特征在于,獲得所述基料后,對基料進行壓延處理前,還包括以下步驟:
對所述基料進行抽真空處理,所述抽真空處理的時間為15~30分鐘。
9.一種由權利要求1-8任一項所述的導熱墊片的制備方法所制得的導熱墊片。
10.一種電子裝置,其特征在于,包括殼體、容納于該殼體內的發熱件、及如權利要求9所述的導熱墊片,所述導熱墊片夾設于殼體與發熱件之間。
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