[發(fā)明專利]一種加強(qiáng)加固散熱芯片的卡子

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711414529.8
• 申請(qǐng)日: 2017-12-25
• 公開（公告）號(hào): CN107946261A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 方昌軍;吳章選;邵奎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 十堰新日汽車零部件有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/32
• 分類號(hào): H01L23/32;H01L23/40
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務(wù)所(普通合伙)11548
• 代理人: 李靜

技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明屬于卡子工裝領(lǐng)域，具體涉及一種加強(qiáng)加固散熱芯片的卡子。

背景技術(shù)：

目前市面上許多散熱器廠家為了偷工減料，導(dǎo)致這些散熱器在使用過(guò)程中散熱效果不佳，抗壓強(qiáng)度不夠，從而縮短了散熱器的使用壽命，為用戶增加維修成本。

發(fā)明內(nèi)容：

本發(fā)明的技術(shù)目的在于提供一種加強(qiáng)加固散熱芯片的卡子，以解決上述背景技術(shù)中存在技術(shù)不足的問(wèn)題，本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、加工容易，采用熱交換效果好的鋁合金板材，一次沖壓成型，以達(dá)到增加散熱效果，提高抗壓強(qiáng)度，延遲散熱器的使用壽命，降低客戶的維修成本為目的。

為達(dá)到上述目的本發(fā)明一種加強(qiáng)加固散熱芯片的卡子，其特征在于包括：基體（1），左小卡槽（2），中小卡槽（3），右小卡槽C（4），左大卡槽(5),右大卡槽（6），左小卡槽岸（2-1,2-2）,中小卡槽岸（3-1,3-2）,右小卡槽岸（4-1,4-2），倒圓角A(2-3，2-4),倒圓角B（3-3,3-4），倒圓角C（4-3,4-4），左臺(tái)階（7），右臺(tái)階(8)構(gòu)成，所述的加強(qiáng)加固散熱芯片的卡子基體（1）的材料為導(dǎo)熱性能和延展性能較好的鋁合金材料，并采用一次沖壓成型，沖壓成型后的基體（1）上自然而然生成左小卡槽（2）、中小卡槽（3）、右小卡槽C（4）、左大卡槽(5)、右大卡槽（6）、左小卡槽岸（2-1,2-2）、中小卡槽岸（3-1,3-2）、右小卡槽岸（4-1,4-2）、倒圓角A(2-3，2-4)、倒圓角B（3-3,3-4）、倒圓角C（4-3,4-4）、左臺(tái)階（7）和右臺(tái)階(8)。

本發(fā)明所述的一種加強(qiáng)加固散熱芯片的卡子，其特征在于：所述的左小卡槽（2），中小卡槽（3）和右小卡槽C（4）的寬度相等，所述的左大卡槽(5)和右大卡槽（6）的寬度同樣相等，所述的左小卡槽岸（2-1,2-2）、中小卡槽岸（3-1,3-2）和右小卡槽岸（4-1,4-2）的寬度相等。

本發(fā)明所述的一種加強(qiáng)加固散熱芯片的卡子，其特征在于：所述的左小卡槽岸（2-1,2-2）以左小卡槽（2）中心線為對(duì)稱軸左右兩側(cè)頂部沖壓形成倒圓角A(2-3，2-4)、所述的中小卡槽岸（3-1,3-2）以中小卡槽（3）中心線為對(duì)稱軸左右兩側(cè)頂部沖壓形成倒圓角B(3-3，3-4)，所述的右小卡槽岸（4-1,4-2）以右小卡槽（4）中心線為對(duì)稱軸左右兩側(cè)頂部沖壓形成倒圓角C(4-3，4-4)，所述基體(1)的底部設(shè)有左臺(tái)階（7）和右臺(tái)階(8)。

本發(fā)明所述的一種加強(qiáng)加固散熱芯片的卡子，其特征在于：所述的一種加強(qiáng)加固散熱芯片的卡子，其特征在于：所述的這種加強(qiáng)加固散熱芯片的卡子鋁合金材料厚度為1.5-2mm。

附圖說(shuō)明：

圖1為本發(fā)明一種加強(qiáng)加固散熱芯片的卡子正視圖。

圖2為本發(fā)明一種加強(qiáng)加固散熱芯片的卡子俯視圖。

圖中所標(biāo)序號(hào)分別表示：基體（1），左小卡槽（2），中小卡槽（3），右小卡槽C（4），左大卡槽(5),右大卡槽（6），左小卡槽岸（2-1,2-2）,中小卡槽岸（3-1,3-2）,右小卡槽岸（4-1,4-2），倒圓角A(2-3，2-4),倒圓角B（3-3,3-4），倒圓角C（4-3,4-4），左臺(tái)階（7），右臺(tái)階(8)。

具體實(shí)施方式：

下面結(jié)合附圖1，圖2對(duì)本發(fā)明一種加強(qiáng)加固散熱芯片的卡子作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

本發(fā)明一種加強(qiáng)加固散熱芯片的卡子，其特征在于包括：基體（1），左小卡槽（2），中小卡槽（3），右小卡槽C（4），左大卡槽(5),右大卡槽（6），左小卡槽岸（2-1,2-2）,中小卡槽岸（3-1,3-2）,右小卡槽岸（4-1,4-2），倒圓角A(2-3，2-4),倒圓角B（3-3,3-4），倒圓角C（4-3,4-4），左臺(tái)階（7），右臺(tái)階(8)構(gòu)成，所述的加強(qiáng)加固散熱芯片的卡子基體（1）的材料為導(dǎo)熱性能和延展性能較好的鋁合金材料，并采用一次沖壓成型，沖壓成型后的基體（1）上自然而然生成左小卡槽（2）、中小卡槽（3）、右小卡槽C（4）、左大卡槽(5)、右大卡槽（6）、左小卡槽岸（2-1,2-2）、中小卡槽岸（3-1,3-2）、右小卡槽岸（4-1,4-2）、倒圓角A(2-3，2-4)、倒圓角B（3-3,3-4）、倒圓角C（4-3,4-4）、左臺(tái)階（7）和右臺(tái)階(8)。

本發(fā)明所述的一種加強(qiáng)加固散熱芯片的卡子，其特征在于：所述的左小卡槽（2），中小卡槽（3）和右小卡槽C（4）的寬度相等，所述的左大卡槽(5)和右大卡槽（6）的寬度同樣相等，所述的左小卡槽岸（2-1,2-2）、中小卡槽岸（3-1,3-2）和右小卡槽岸（4-1,4-2）的寬度相等。