[發明專利]一種加強加固散熱芯片的卡子在審
| 申請號: | 201711414529.8 | 申請日: | 2017-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN107946261A | 公開(公告)日: | 2018-04-20 |
| 發明(設計)人: | 方昌軍;吳章選;邵奎 | 申請(專利權)人: | 十堰新日汽車零部件有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/32 | 分類號: | H01L23/32;H01L23/40 |
| 代理公司: | 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙)11548 | 代理人: | 李靜 |
| 地址: | 442000 *** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 加強 加固 散熱 芯片 卡子 | ||
技術領域:
本發明屬于卡子工裝領域,具體涉及一種加強加固散熱芯片的卡子。
背景技術:
目前市面上許多散熱器廠家為了偷工減料,導致這些散熱器在使用過程中散熱效果不佳,抗壓強度不夠,從而縮短了散熱器的使用壽命,為用戶增加維修成本。
發明內容:
本發明的技術目的在于提供一種加強加固散熱芯片的卡子,以解決上述背景技術中存在技術不足的問題,本發明具有結構簡單、加工容易,采用熱交換效果好的鋁合金板材,一次沖壓成型,以達到增加散熱效果,提高抗壓強度,延遲散熱器的使用壽命,降低客戶的維修成本為目的。
為達到上述目的本發明一種加強加固散熱芯片的卡子,其特征在于包括:基體(1),左小卡槽(2),中小卡槽(3),右小卡槽C(4),左大卡槽(5),右大卡槽(6),左小卡槽岸(2-1,2-2),中小卡槽岸(3-1,3-2),右小卡槽岸(4-1,4-2),倒圓角A(2-3,2-4),倒圓角B(3-3,3-4),倒圓角C(4-3,4-4),左臺階(7),右臺階(8)構成,所述的加強加固散熱芯片的卡子基體(1)的材料為導熱性能和延展性能較好的鋁合金材料,并采用一次沖壓成型,沖壓成型后的基體(1)上自然而然生成左小卡槽(2)、中小卡槽(3)、右小卡槽C(4)、左大卡槽(5)、右大卡槽(6)、左小卡槽岸(2-1,2-2)、中小卡槽岸(3-1,3-2)、右小卡槽岸(4-1,4-2)、倒圓角A(2-3,2-4)、倒圓角B(3-3,3-4)、倒圓角C(4-3,4-4)、左臺階(7)和右臺階(8)。
本發明所述的一種加強加固散熱芯片的卡子,其特征在于:所述的左小卡槽(2),中小卡槽(3)和右小卡槽C(4)的寬度相等,所述的左大卡槽(5)和右大卡槽(6)的寬度同樣相等,所述的左小卡槽岸(2-1,2-2)、中小卡槽岸(3-1,3-2)和右小卡槽岸(4-1,4-2)的寬度相等。
本發明所述的一種加強加固散熱芯片的卡子,其特征在于:所述的左小卡槽岸(2-1,2-2)以左小卡槽(2)中心線為對稱軸左右兩側頂部沖壓形成倒圓角A(2-3,2-4)、所述的中小卡槽岸(3-1,3-2)以中小卡槽(3)中心線為對稱軸左右兩側頂部沖壓形成倒圓角B(3-3,3-4),所述的右小卡槽岸(4-1,4-2)以右小卡槽(4)中心線為對稱軸左右兩側頂部沖壓形成倒圓角C(4-3,4-4),所述基體(1)的底部設有左臺階(7)和右臺階(8)。
本發明所述的一種加強加固散熱芯片的卡子,其特征在于:所述的一種加強加固散熱芯片的卡子,其特征在于:所述的這種加強加固散熱芯片的卡子鋁合金材料厚度為1.5-2mm。
附圖說明:
圖1為本發明一種加強加固散熱芯片的卡子正視圖。
圖2為本發明一種加強加固散熱芯片的卡子俯視圖。
圖中所標序號分別表示:基體(1),左小卡槽(2),中小卡槽(3),右小卡槽C(4),左大卡槽(5),右大卡槽(6),左小卡槽岸(2-1,2-2),中小卡槽岸(3-1,3-2),右小卡槽岸(4-1,4-2),倒圓角A(2-3,2-4),倒圓角B(3-3,3-4),倒圓角C(4-3,4-4),左臺階(7),右臺階(8)。
具體實施方式:
下面結合附圖1,圖2對本發明一種加強加固散熱芯片的卡子作進一步詳細說明。
本發明一種加強加固散熱芯片的卡子,其特征在于包括:基體(1),左小卡槽(2),中小卡槽(3),右小卡槽C(4),左大卡槽(5),右大卡槽(6),左小卡槽岸(2-1,2-2),中小卡槽岸(3-1,3-2),右小卡槽岸(4-1,4-2),倒圓角A(2-3,2-4),倒圓角B(3-3,3-4),倒圓角C(4-3,4-4),左臺階(7),右臺階(8)構成,所述的加強加固散熱芯片的卡子基體(1)的材料為導熱性能和延展性能較好的鋁合金材料,并采用一次沖壓成型,沖壓成型后的基體(1)上自然而然生成左小卡槽(2)、中小卡槽(3)、右小卡槽C(4)、左大卡槽(5)、右大卡槽(6)、左小卡槽岸(2-1,2-2)、中小卡槽岸(3-1,3-2)、右小卡槽岸(4-1,4-2)、倒圓角A(2-3,2-4)、倒圓角B(3-3,3-4)、倒圓角C(4-3,4-4)、左臺階(7)和右臺階(8)。
本發明所述的一種加強加固散熱芯片的卡子,其特征在于:所述的左小卡槽(2),中小卡槽(3)和右小卡槽C(4)的寬度相等,所述的左大卡槽(5)和右大卡槽(6)的寬度同樣相等,所述的左小卡槽岸(2-1,2-2)、中小卡槽岸(3-1,3-2)和右小卡槽岸(4-1,4-2)的寬度相等。
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