[發明專利]指紋識別屏及其制備方法在審
| 申請號: | 201711414380.3 | 申請日: | 2017-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN108242460A | 公開(公告)日: | 2018-07-03 |
| 發明(設計)人: | 張騰飛 | 申請(專利權)人: | 深圳市金立通信設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L27/15;H01L21/77;G06K9/00;G06F3/042 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 黃志云 |
| 地址: | 518040 廣東省深圳市福田*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示功能 功能單元 指紋識別屏 感光功能 光敏半導體層 指紋識別功能 并列設置 陽極基板 功能層 制備 指紋識別模塊 功能層表面 指紋識別區 層疊結合 單獨設置 單元集成 發光功能 所在區域 縱向層疊 背電極 發光層 賦予 | ||
本發明實施例公開了一種指紋識別屏及其制備方法,其中,指紋識別屏包括:陽極基板,設置在陽極基板上的功能層,以及結合在功能層表面的背電極,功能層包括若干個并列設置的功能單元,功能單元至少包括顯示功能單元,部分功能單元包括并列設置的顯示功能單元和感光功能單元,包括顯示功能單元和感光功能單元的功能單元所在區域形成指紋識別區;其中,顯示功能單元至少包括發光層;感光功能單元包括縱向層疊結合或橫向層疊結合的P型光敏半導體層和N型光敏半導體層。本發明實施例通過將發光功能單元和指紋識別功能單元集成在同一LED屏上,可以在不單獨設置指紋識別模塊的前提下,同時賦予所述LED屏顯示功能和指紋識別功能。
技術領域
本發明屬于指紋識別技術領域,尤其涉及一種指紋識別屏及其制備方法。
背景技術
隨著消費者對體驗要求的提升,對于智能設備如智能手機輕薄性能的要求越來越高。在電子產品不斷發展的現如今,智能設備如智能手機的信息安全越來越重要,因此搭載指紋識別的智能設備特別是智能手機應運而生。智能手機上使用的指紋識別模塊設置在智能手機的正面、側面和背面,目前的指紋識別模塊都存在一定的體積,不利于智能手機的輕薄化。
現有的LED(發光二極管)屏如OLED(有機發光二極管)和QLED(量子點發光二極管)均只具備顯示功能,而LED屏的生產工藝也是針對其顯示功能對應提出。如OLED的制備工藝流程通常為:將ITO玻璃光刻進行清洗、前處理后,依次真空蒸鍍有機層、背電極和保護層,最后進行封裝處理,得到OLED屏。其中,真空蒸鍍有機層、背電極和保護層中的蒸鍍工序是將有機發光材料涂覆到電極上的關鍵工序。目前,LED屏不具備指紋識別功能,且LED屏的生產工藝也沒有針對指紋識別的生產工序和響應工藝,因此,無法通過LED屏實現指紋識別的功能。
發明內容
本發明實施例提供一種指紋識別屏及其制備方法,可解決現有的智能設備指紋識別系統單獨設置,不利于產品輕薄化的要求,而現有的智能設備顯示屏不具備指紋識別功能的問題。
第一方面,本發明實施例提供了一種指紋識別屏,所述指紋識別屏包括:陽極基板,設置在所述陽極基板上的功能層,以及結合在所述功能層表面的背電極,所述功能層包括若干個并列設置的功能單元,所述功能單元至少包括顯示功能單元,部分所述功能單元包括并列設置的顯示功能單元和感光功能單元,包括所述顯示功能單元和感光功能單元的所述功能單元所在區域形成指紋識別區;
其中,所述顯示功能單元至少包括發光層;所述感光功能單元包括縱向層疊結合或橫向層疊結合的P型光敏半導體層和N型光敏半導體層。
第二方面,本發明實施例提供了一種上述的指紋識別屏的制備方法,包括以下步驟:
提供陽極基板;
在所述陽極基板上沉積并列設置的顯示功能單元和感光功能單元,制備功能層,其中,所述感光功能單元包括縱向層疊結合或橫向層疊結合的P型光敏半導體層和N型光敏半導體層;
在所述功能層表面真空蒸鍍背電極。
本發明實施例通過將發光功能單元和感光功能單元(指紋識別功能單元)集成在同一LED屏上,可以在不單獨設置指紋識別模塊的前提下,同時賦予所述LED屏顯示功能和指紋識別功能,從而有利于智能電子產品的輕薄化。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發明實施例提供的指紋識別屏的縱向切面結構示意圖;
圖2是本發明實施例提供的指紋識別屏的功能單元一種實施方式的橫向切面結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





