[發明專利]高折射率加成型有機硅封裝膠用粘結促進劑的制備方法

有效

• 申請號: 201711409794.7
• 申請日: 2017-12-23
• 公開（公告）號: CN108164704B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 潘科學;梁廣耀;梁廣偉;吳明華;凌林飛;曾幸榮
• 申請（專利權）人: 廣東新翔星科技股份有限公司
• 主分類號: C08G77/20
• 分類號: C08G77/20;C09J11/08;C09J183/07;C09J183/05
• 代理公司: 佛山東平知識產權事務所(普通合伙) 44307
• 代理人: 龍孟華

1.高折射率加成型有機硅封裝膠用粘結促進劑的制備方法，其特征在于，它包括以下步驟：1）將苯基硅烷和封頭劑在室溫下攪拌均勻，加入催化劑和去離子水，在25～80℃下反應1～6h；2）往步驟1）反應產物中加入環氧基硅烷、酯基硅烷、硼酸和封頭劑，在40～80℃下反應1～6h；3）脫除步驟2）反應產物中的低沸物，制得高折射率粘結促進劑；所述苯基硅烷、封頭劑、去離子水、環氧基硅烷、酯基硅烷和硼酸的摩爾比為：1:(0.2～0.6): (2.5～8):(0.1～0.9): (0.1～0.9): (0.02～0.4)；

所述催化劑和去離子水的質量比為：1:25～1:200；

所述酯基硅烷為3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷和3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷中的一種或多種復配。

2.根據權利要求1所述的高折射率加成型有機硅封裝膠用粘結促進劑的制備方法，其特征在于，所述苯基硅烷為苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、苯基甲基二甲氧基硅烷、苯基甲基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷和二苯基二乙氧基硅烷中的一種或幾種復配。

3.根據權利要求1所述的高折射率加成型有機硅封裝膠用粘結促進劑的制備方法，其特征在于，所述封頭劑為六甲基二硅氧烷、四甲基二硅氧烷、三甲基甲氧基硅烷、三甲基乙氧基硅烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷、乙烯基二甲基甲氧基硅烷和乙烯基二甲基乙氧基硅烷中的一種或幾種復配。

4.根據權利要求1所述的高折射率加成型有機硅封裝膠用粘結促進劑的制備方法，其特征在于，所述催化劑為鹽酸、硫酸、醋酸、三氟甲磺酸和酸性陽離子交換樹脂中的一種或幾種復配。

5.根據權利要求1所述的高折射率加成型有機硅封裝膠用粘結促進劑的制備方法，其特征在于，所述環氧基硅烷為3-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、3-(2,3-環氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(2,3-環氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、3-(2,3-環氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷、2-(3,4-環氧環己烷基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-環氧環己烷基)乙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-環氧環己烷基)乙基三乙氧基硅烷和2-(3,4-環氧環己烷基)乙基甲基二乙氧基硅烷中的一種或幾種復配。