[發明專利]一種功率模塊封裝結構

在審

• 申請號: 201711408785.6
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN107946293A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 張敏;麻長勝;聶世義;王曉寶;趙善麒
• 申請（專利權）人: 江蘇宏微科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司11676
• 代理人: 李浩

1.一種功率模塊封裝結構，其特征在于：包括基板，所述基板上釬焊兩個直接敷銅基板，所述兩個直接敷銅基板上釬焊IGBT芯片和二極管芯片，功率端子和控制功率端子通過釬焊或超聲焊接于所述直接敷銅基板，兩個所述直接敷銅基板均設置集電極、發射極和控制極，一個所述直接敷銅基板的集電極通過鋁線或銅線連接另一個所述直接敷銅基板的發射極，一個所述直接敷銅基板的控制極連接另一個所述直接敷銅基板。

2.根據權利要求1所述的一種功率模塊封裝結構，其特征在于：所述集電極通過釬焊或超聲焊接由所述功率端子引出。

3.根據權利要求1所述的一種功率模塊封裝結構，其特征在于：所述集電極設置于所述直接敷銅基板的中間區域。

4.根據權利要求1所述的一種功率模塊封裝結構，其特征在于：每個所述直接敷銅基板上的控制極和發射極均設置于所述集電極的兩側，且兩個控制極和發射極分別設置于所述直接敷銅基板相對的兩側。

5.根據權利要求1所述的一種功率模塊封裝結構，其特征在于：還包括支撐架，所述支撐架通過卡槽連接所述控制功率端子。

6.根據權利要求1所述的一種功率模塊封裝結構，其特征在于：還包括貼片電阻，所述貼片電阻設置于所述一個直接敷銅基板的控制極上。