[發明專利]一種反求底盤硬點模型的方法

有效

• 申請號: 201711408361.X
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN108153970B
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 鄧靚;魏明坤;何瑞勇
• 申請（專利權）人: 重慶長安汽車股份有限公司
• 主分類號: G06F30/20
• 分類號: G06F30/20;G06F30/15
• 代理公司: 重慶華科專利事務所 50123
• 代理人: 譚小琴

一種反求底盤硬點模型的方法，涉及汽車技術領域，建模過程為：S1底盤系統匹配的基準數據采集；S2反求底盤各單個零部件的特征數據；S3底盤系統裝配；S4底盤系統裝配偏差分析：若偏差分析值超過閾值，則根據誤差原因返回到S2；若偏差分析值小于閾值，跳轉到S5；S5底盤系統硬點模型建立；S6編制底盤系統的硬點報告，并進行CAE分析校核。本發明在完成底盤零部件掃描后，不進行零部件三維建模，而是直接利用底盤零部件點云數據，反求零部件的安裝特征硬點，節省了零部件三維建模所需的大量時間及人力資源，縮短了底盤硬點模型建立的周期，效率大幅提升，確保了新品上市的時間節點或是為售后質量的問題解決提供快速的反饋。

技術領域

本發明涉及汽車技術領域，具體涉及一種反求底盤硬點模型的方法。

背景技術

在汽車技術領域，底盤懸架運動性能是底盤技術研究的重點之一，特別是針對偏離性能目標的情況如跑偏等問題的出現，需針對實車狀態進行分析。為快速解決問題及探究其根本原因，除試驗室臺試外還需結合CAE進行虛擬分析。而分析底盤懸架性能，首先需要取得底盤硬點(裝配硬點或受力硬點等)，并建立底盤整體硬點模型，如圖1所示。

如何獲得實車的底盤硬點，這是一個難點。目前要獲得底盤硬點數據，主要采取以下兩種方法：方案一是利用關節臂測量儀直接對實車硬點進行測量，利用測量探頭獲取各個裝配硬點的坐標值，如前支柱下安裝點(1)。但是，在整車裝配狀態下，底盤很多硬點由于零件間相互遮擋，加上測量探頭的大小和探針的長度限制，無法通過設備直接測量獲得硬點值，如前支柱上安裝點(2)，根據實際統計的數據，能通過直接測量獲得的底盤硬點僅占整體硬點的10％左右。因此，通過這種方法測得的部分底盤硬點值，僅可作為安裝布置參考，無法建立整體的硬點模型,不能進行后期的CAE分析驗證。

方案二是根據實車的四輪定位理論參數，建立底盤系統電子模型，根據該數字模型，反求出實車的底盤系統硬點。具體方案是完成底盤零部件拆解后，掃描底盤零部件，然后進行零部件的三維數模重建，并根據四輪定位理論參數完成底盤懸架系統的匹配，提取得到底盤硬點模型，再進行后期的CAE分析。在這種方案中，一方面對底盤系統進行數據重建需要花費大量的人力和時間；另一方面根據四輪定位參數匹配的底盤系統是理論狀態，無法準確反應實車的狀態，也不能利用實車前期試驗測得的數據進行相互論證，不能找出問題出現的真實原因。

發明內容

本發明的目的是提供一種能準確反應實車狀態的底盤硬點建模方法，通過底盤系統的硬點模型能快速、準確有效的分析底盤系統的性能。

一種反求底盤硬點模型的方法，具體的硬點模型建立過程為：

S1、底盤系統匹配的基準數據采集：利用掃描儀器和測試設備對實車的整車姿態和底盤布置進行掃描，獲得底盤系統匹配的基準數據；所述底盤系統匹配的基準數據包括底盤布置點云數據、整車姿態點云數據和底盤懸架安裝孔位信息；

S2、反求底盤各單個零部件的特征數據：將從實車上拆解的底盤零部件進行掃描，得到底盤零部件點云數據；根據底盤零部件點云數據反求底盤零部件的硬點特征數據；

S3、底盤系統裝配：在軟件模擬環境下，通過特征對齊或裝配約束，將自由狀態下的底盤零部件點云數據裝配到整車姿態及底盤布置點云下，得到底盤虛擬裝配點云數據

S4、底盤系統裝配偏差分析：將所述底盤虛擬裝配點云數據與所述底盤系統匹配的基準數據對比并進行偏差分析；若偏差分析值超過閾值，則根據誤差原因返回到S2；若偏差分析值小于閾值，跳轉到S5；

S5、底盤系統硬點模型建立：根據所述底盤虛擬裝配點云數據提取底盤系統的硬點特征數據，并建立底盤系統的硬點模型；

S6、編制底盤系統的硬點報告，并進行CAE分析校核：通過CAE分析底盤系統的硬點模型的KC特性，并與實車測得的KC測試結果進行對比，驗證底盤系統的硬點模型的準確性。