[發(fā)明專利]一種免粘接快速安裝揚(yáng)聲器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711407659.9 | 申請日: | 2017-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN107809711A | 公開(公告)日: | 2018-03-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙俊武;尹德斌;王路明;歷成賓;喬托;米歇爾 | 申請(專利權(quán))人: | 奧音精密機(jī)械(鎮(zhèn)江)有限公司 |
| 主分類號: | H04R9/06 | 分類號: | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司: | 南京源古知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)32300 | 代理人: | 馬曉輝 |
| 地址: | 212132 江蘇省鎮(zhèn)*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 免粘接 快速 安裝 揚(yáng)聲器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及揚(yáng)聲器領(lǐng)域,特別是一種免粘接快速安裝揚(yáng)聲器。
背景技術(shù)
手機(jī)揚(yáng)聲器是一種將電能轉(zhuǎn)換為聲能的電聲器件,簡單說就是發(fā)生器,目前手機(jī)使用的揚(yáng)聲器多為動圈式揚(yáng)聲器,利用磁場和載流導(dǎo)體之間的相互推動力帶動其周圍空氣的振動而產(chǎn)生聲波,而其中所述的載流導(dǎo)體就是揚(yáng)聲器的振動部分,振動部分由振膜和音圈組成。
現(xiàn)下使用的揚(yáng)聲器,其內(nèi)部組件多是采用樹脂粘接的方式進(jìn)行連接,再通過一系列的機(jī)械臂進(jìn)行組裝,這種生產(chǎn)方式容易存在以下問題:其一,樹脂使用種類較多(如振膜和音圈的連接多采用耐熱抗沖擊型的UV膠、磁體的連接多是采用環(huán)氧樹脂、振膜與殼體的連接多是采用柔性高、低粘度的UV樹脂等等),樹脂固化時(shí)間不一,生產(chǎn)效率受到限制;其二,樹脂出量精度要求高,否則容易導(dǎo)致良品率大幅度下降;其三,樹脂出料嘴需時(shí)常清理,對于流水線生產(chǎn)而要,維護(hù)成本大幅度提高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對上述問題,公開了一種免粘接快速安裝揚(yáng)聲器。
具體的技術(shù)方案如下:
一種免粘接快速安裝揚(yáng)聲器,包括揚(yáng)聲器殼體,其特征在于,所述揚(yáng)聲器殼體包括上卡口和下卡口,揚(yáng)聲器殼體內(nèi)設(shè)有磁體、音圈、振膜和限位塊;
所述上卡口呈長方形,其上設(shè)有上罩,所述下卡口呈長方形,其上設(shè)有下罩,所述上罩與上卡口過盈配合,其內(nèi)側(cè)設(shè)有與上罩垂直的上卡塊,所述上卡塊的外壁與上卡口的內(nèi)壁間隙配合,所述下罩與下卡口過盈配合,其內(nèi)側(cè)設(shè)有與下罩垂直的下卡塊,所述下卡塊的外壁與下卡口的內(nèi)壁間隙配合;
所述磁體設(shè)置于下卡口處,其外壁與下卡口的內(nèi)壁過盈配合,磁體的下底面與下卡塊貼合,所述振膜包括外側(cè)的固定部、中間的弧形部以及固定部、弧形部之間的連接部,所述固定部位于限位塊和上卡塊之間,固定部與限位塊之間以及固定部與上卡塊之間均設(shè)有吸聲膠圈,所述連接部與固定部之間通過第一過渡部過渡相連,連接部與音圈固定連接,所述第一過渡部呈波浪線,由2個相切的1/4圓弧構(gòu)成,所述弧形部與連接部之間通過第二過渡部過渡相連,弧形部呈圓弧形,其所呈的圓弧形所對應(yīng)的圓心角為α,所述α為75°~80°,所述第二過渡部呈圓弧形,其所呈的圓弧形所對應(yīng)的圓心角為β,所述β為35°~40°;
進(jìn)一步的,所述下卡塊內(nèi)填充有吸聲填料;
進(jìn)一步的,所述上卡塊的中部設(shè)有罩網(wǎng)。
本發(fā)明的有益效果為:
本發(fā)明公開的一種免粘接快速安裝揚(yáng)聲器,包括揚(yáng)聲器殼體,揚(yáng)聲器殼體包括上卡口和下卡口,上卡口和下卡口處分別設(shè)置上罩和下罩,揚(yáng)聲器殼體內(nèi)設(shè)有磁體、音圈、振膜和限位塊,磁體與下卡口過盈配合,并通過下罩處的下卡塊限制位置,音圈與振膜連接,振膜的外側(cè)通過限位塊以及上罩的上卡塊定位,并于上下兩層填充吸聲膠圈,下卡塊內(nèi)填充有吸聲填料,本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單,設(shè)計(jì)合理,通過彈性夾持和過盈式卡接的方式,實(shí)現(xiàn)揚(yáng)聲器內(nèi)外組件的連接,替代了原先樹脂粘接方式,不僅降低了組裝難度,提高了生產(chǎn)效率,同時(shí)也排除了樹脂粘接方式存在質(zhì)量問題。
附圖說明
圖1為本發(fā)明示意圖。
圖2為振膜示意圖。
圖3為圖2中,A區(qū)域放大圖。
圖4為圖2中,B區(qū)域放大圖。
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明的技術(shù)方案更加清晰明確,下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步描述,任何對本發(fā)明技術(shù)方案的技術(shù)特征進(jìn)行等價(jià)替換和常規(guī)推理得出的方案均落入本發(fā)明保護(hù)范圍。
實(shí)施例一
如圖所示的一種免粘接快速安裝揚(yáng)聲器,包括揚(yáng)聲器殼體1,其特征在于,所述揚(yáng)聲器殼體1包括上卡口2和下卡口3,揚(yáng)聲器殼體1內(nèi)設(shè)有磁體4、音圈5、振膜6和限位塊7;
所述上卡口2呈長方形,其上設(shè)有上罩8,所述下卡口3呈長方形,其上設(shè)有下罩9,所述上罩8與上卡口2過盈配合,其內(nèi)側(cè)設(shè)有與上罩8垂直的上卡塊10,所述上卡塊10的外壁與上卡口2的內(nèi)壁間隙配合,所述下罩9與下卡口3過盈配合,其內(nèi)側(cè)設(shè)有與下罩9垂直的下卡塊11,所述下卡塊11的外壁與下卡口3的內(nèi)壁間隙配合;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于奧音精密機(jī)械(鎮(zhèn)江)有限公司,未經(jīng)奧音精密機(jī)械(鎮(zhèn)江)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711407659.9/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





